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      半導(dǎo)體技術(shù)
      • 創(chuàng)刊時(shí)間1976
      • 影響因子0.34
      • 發(fā)行周期月刊
      • 審稿周期1-3個(gè)月

      半導(dǎo)體技術(shù)雜志 北大期刊 統(tǒng)計(jì)源期刊

      主管單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 主辦單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所

      《半導(dǎo)體技術(shù)》是一本由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所主辦的一本電子類(lèi)雜志,該刊是北大期刊、統(tǒng)計(jì)源期刊,主要刊載電子相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。該刊創(chuàng)刊于1976年,出版周期月刊,影響因子為0.34。該期刊已被北大期刊(中國(guó)人文社會(huì)科學(xué)期刊)、統(tǒng)計(jì)源期刊(中國(guó)科技論文優(yōu)秀期刊)、知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬(wàn)方收錄(中)、CA 化學(xué)文摘(美)、SA 科學(xué)文摘(英)、JST 日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)(日)、Pж(AJ) 文摘雜志(俄)、劍橋科學(xué)文摘、國(guó)家圖書(shū)館館藏、上海圖書(shū)館館藏收錄。

      雜志介紹 征稿要求 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 文章選集 聯(lián)系方式 常見(jiàn)問(wèn)題 推薦期刊

      半導(dǎo)體技術(shù)雜志介紹

      《半導(dǎo)體技術(shù)》是為迅速發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)服務(wù)的權(quán)威性技術(shù)刊物,也是與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)并能堅(jiān)持與國(guó)際同步的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)最權(quán)威的國(guó)家一級(jí)刊物之一,可以毫不夸張的說(shuō)它就是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史縮影。《半導(dǎo)體技術(shù)》的主辦方之一的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是中國(guó)最有影響力的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織,而另一個(gè)主辦單位中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所是中國(guó)國(guó)內(nèi)最大、最權(quán)威的半導(dǎo)體研究所?!栋雽?dǎo)體技術(shù)》培育了歷代中國(guó)半導(dǎo)體和基礎(chǔ)電子制造業(yè)的工程師和技術(shù)管理人員讀者,同時(shí)還全力幫助有關(guān)客戶(hù)被正確地推薦到應(yīng)用、采購(gòu)有關(guān)的設(shè)備和產(chǎn)品的人士面前。自1976年創(chuàng)刊以來(lái),以嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格,權(quán)威著述,在業(yè)內(nèi)深孚眾望,對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要作用。“向讀者提供更好半導(dǎo)體資訊,為半導(dǎo)體客戶(hù)開(kāi)拓更大商業(yè)市場(chǎng)”,是《半導(dǎo)體技術(shù)》的追求,本刊將一如既往的堅(jiān)持客戶(hù)至上,服務(wù)第一,竭誠(chéng)向讀者提供多元化的信息,為客戶(hù)帶來(lái)更多的商機(jī)!

      《半導(dǎo)體技術(shù)》作為中國(guó)電子業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)應(yīng)用的主導(dǎo)刊物,欄目主要設(shè)有:中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)論壇(綜述):誠(chéng)邀《半導(dǎo)體技術(shù)》的專(zhuān)家顧問(wèn)發(fā)表精辟觀點(diǎn)和看法;政府主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)提出政策投資建議。芯片生產(chǎn)工藝技術(shù):力求突出芯片制造新工藝、前道工序流程主流技術(shù)等。IC封裝及測(cè)試:國(guó)外先進(jìn)封裝技術(shù)如微間距打線技術(shù);BGA;疊合式/三維封裝;Quad封裝等。以及IC測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等。新材料新設(shè)備:對(duì)半導(dǎo)體支撐材料如納米材料、環(huán)氧膜塑料、硅材料、低介電常數(shù)材料、化合物等及8-12英寸制造設(shè)備、后工序設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備等加以闡述。全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)介紹:圖文并茂的介紹中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地方和基地情況,以利各方參考。企業(yè):(采訪追明星蹤)針對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的主流企業(yè)進(jìn)行針對(duì)性訪問(wèn)和系統(tǒng)介紹。為供需雙方提供具有參考價(jià)值的范本。新品之窗:對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與材料設(shè)備的新產(chǎn)品予以相關(guān)介紹和推薦設(shè)計(jì)與應(yīng)用:嵌入式系統(tǒng)、PLD/FPGA設(shè)計(jì);通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、DSP和多媒體應(yīng)用;電源器件、數(shù)字/模擬IC、消費(fèi)類(lèi)/工業(yè)類(lèi)電子器件等應(yīng)用技術(shù)業(yè)界動(dòng)態(tài):綜合報(bào)道世界半導(dǎo)體行業(yè)最新動(dòng)態(tài)會(huì)議報(bào)道:專(zhuān)門(mén)報(bào)道行業(yè)相關(guān)會(huì)議,傳達(dá)精神,指導(dǎo)工作。

      本刊主要資助項(xiàng)目有:國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃、河北省自然科學(xué)基金、國(guó)家教育部博士點(diǎn)基金、北京市自然科學(xué)基金、廣東省自然科學(xué)基金、天津市自然科學(xué)基金、江蘇省自然科學(xué)基金。

      本刊主要資助課題有:國(guó)家自然科學(xué)基金(10676008)、江蘇省高校自然科學(xué)研究項(xiàng)目(02KJB510005)、國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(2006AA10Z258)、國(guó)家教育部博士點(diǎn)基金(20050080007)、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(2009ZX02308)、國(guó)家中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃重大專(zhuān)項(xiàng)(2009ZX02308)、國(guó)家教育部博士點(diǎn)基金(20050252008)、上海市教育委員會(huì)重點(diǎn)學(xué)科基金(T0502)、上海市浦江人才計(jì)劃項(xiàng)目(05PJ14068)、北京市自然科學(xué)基金(4082007)。

      半導(dǎo)體技術(shù)雜志征稿要求

      1.內(nèi)容可涵蓋半導(dǎo)體材料動(dòng)向、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、技術(shù)應(yīng)用等;

      2.主題鮮明,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn),字跡清楚,圖表齊備;

      3.投稿請(qǐng)采用電子文檔,字?jǐn)?shù)在5000字以?xún)?nèi),文件格式為文本文件、WORD文件、PAGEMAKER文件或WPS文件,要求圖文整齊、清楚;

      4.打印稿請(qǐng)同時(shí)郵寄軟盤(pán)(WORDORWPS)或通過(guò)E-mail投寄;

      5.一經(jīng)刊出,即付稿酬,非作者要求,來(lái)稿一律不退,投稿后兩個(gè)月未收到編輯部錄用通知的稿件,作者可自行處理;

      6.文章切勿一稿多投。

      半導(dǎo)體技術(shù)雜志數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

      歷年影響因子和發(fā)文量

      主要機(jī)構(gòu)發(fā)文分析

      機(jī)構(gòu)名稱(chēng) 發(fā)文量 主要研究主題
      中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所 715 電路;晶體管;集成電路;單片;放大器
      河北工業(yè)大學(xué) 261 CMP;化學(xué)機(jī)械拋光;機(jī)械拋光;拋光液;拋光
      中國(guó)科學(xué)院 254 半導(dǎo)體;電路;激光;激光器;晶體管
      中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 216 電路;晶體管;放大器;功耗;低功耗
      清華大學(xué) 177 電路;集成電路;封裝;半導(dǎo)體;芯片
      復(fù)旦大學(xué) 161 電路;集成電路;封裝;有限元;芯片
      北京工業(yè)大學(xué) 136 晶體管;可靠性;異質(zhì)結(jié);二極管;雙極晶體管
      西安電子科技大學(xué) 110 電路;集成電路;放大器;晶體管;轉(zhuǎn)換器
      電子科技大學(xué) 102 電路;集成電路;放大器;單片;晶體管
      華南理工大學(xué) 100 電路;晶體管;封裝;半導(dǎo)體;可靠性

      半導(dǎo)體技術(shù)雜志文章選集

      • 氮化鋁粉體制備技術(shù)的研究進(jìn)展 蔣周青; 劉玉柱; 薛麗青; 劉榮輝; 劉元紅; 李楠
      • CPT原子鐘垂直腔面發(fā)射激光器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì) 張開(kāi)放; 牟仕浩; 劉召軍; 張璐; 李云超; 張彥軍; 閆樹(shù)斌
      • 1 MHz~40 GHz超寬帶分布式低噪聲放大器設(shè)計(jì) 閔丹; 馬曉華; 劉果果; 王語(yǔ)晨
      • 低延遲低電壓電流比較器 余飛; 高雷; 宋云; 蔡爍
      • 一種抗電離干擾的高速串行驅(qū)動(dòng)器 鄒家軒; 于宗光; 曹曉斌; 袁霄
      • 一種帶電流源校準(zhǔn)的16 bit高性能DAC 徐振邦; 居水榮; 李佳; 孔令志
      • Ku波段6 bit數(shù)字衰減器MMIC的小型化設(shè)計(jì) 李富強(qiáng); 趙子潤(rùn); 魏洪濤
      • 利用平片藍(lán)寶石襯底制備高功率垂直結(jié)構(gòu)LED 杜偉華
      • 功率NLDMOS電學(xué)安全工作區(qū)的版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化 陳軼群; 陳佳旅; 蒲賢勇
      • 單晶SiC電化學(xué)腐蝕及化學(xué)機(jī)械拋光 考政曉; 張保國(guó); 于璇; 楊盛華; 王萬(wàn)堂; 劉旭陽(yáng); 韋偉; 馬騰達(dá)
      • 碳化硅襯底外延石墨烯 盛百城; 劉慶彬; 蔚翠; 何澤召; 高學(xué)棟; 郭建超; 周闖杰; 馮志紅
      • 界面粗糙度對(duì)硅通孔結(jié)構(gòu)界面分層的影響 李陽(yáng); 張立文; 李智
      • 銅絲鍵合在實(shí)際應(yīng)用中的失效分析 張垠; 方建明; 陳金濤; 朱彬若; 江劍峰; 陳選龍
      • 一種用于大信號(hào)測(cè)試的矢量校準(zhǔn)快速修正方法 蘇江濤; 郭庭銘; 劉軍; 許吉; 鄭興
      • 一種LED驅(qū)動(dòng)芯片開(kāi)路檢測(cè)電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 范學(xué)仕; 邢向明

      半導(dǎo)體技術(shù)雜志社聯(lián)系方式

      地址:石家莊市合作路113號(hào)

      郵編:50051

      主編:趙小寧

      常見(jiàn)問(wèn)題

      半導(dǎo)體技術(shù)
      半導(dǎo)體技術(shù)雜志

      價(jià)格:¥316.00元/1年 月刊 郵發(fā)代號(hào):18-65

      主辦單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所

      免責(zé)聲明

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