- 數(shù)據(jù)庫(kù)收錄SCIE
- 創(chuàng)刊年份1989年
- 年發(fā)文量45
- H-index46
Journal Of Electronic Packaging
期刊中文名：電子封裝雜志ISSN：1043-7398E-ISSN：1528-9044
該雜志國(guó)際簡(jiǎn)稱：J ELECTRON PACKAGING，是由出版商American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的一本致力于發(fā)布工程技術(shù)研究新成果的的專(zhuān)業(yè)學(xué)術(shù)期刊。該雜志以ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究為重點(diǎn)，主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見(jiàn)的學(xué)術(shù)論文文章、行業(yè)最新科研成果，扼要報(bào)道階段性研究成果和重要研究工作的最新進(jìn)展，選載對(duì)學(xué)科發(fā)展起指導(dǎo)作用的綜述與專(zhuān)論，促進(jìn)學(xué)術(shù)發(fā)展，為廣大讀者服務(wù)。該刊是一本國(guó)際優(yōu)秀雜志，在國(guó)際上有很高的學(xué)術(shù)影響力。
雜志介紹
Journal Of Electronic Packaging雜志介紹
《Journal Of Electronic Packaging》是一本以English為主的未開(kāi)放獲取國(guó)際優(yōu)秀期刊，中文名稱電子封裝雜志，本刊主要出版、報(bào)道工程技術(shù)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的研究動(dòng)態(tài)以及在該領(lǐng)域取得的各方面的經(jīng)驗(yàn)和科研成果，介紹該領(lǐng)域有關(guān)本專(zhuān)業(yè)的最新進(jìn)展，探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法，以促進(jìn)學(xué)術(shù)信息交流，提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄，為該領(lǐng)域相關(guān)學(xué)科的發(fā)展起到了良好的推動(dòng)作用，也得到了本專(zhuān)業(yè)人員的廣泛認(rèn)可。該刊最新影響因子為2.2，最新CiteScore 指數(shù)為4.9。
本刊近期中國(guó)學(xué)者發(fā)表的論文主要有：
-
Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: jhzhang
-
Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: wangwen713
-
Temperature-Dependent Dwell-Fatigue Behavior of Nanosilver Sintered Lap Shear Joint
Author: xchen
-
Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: luoxb
英文介紹
Journal Of Electronic Packaging雜志英文介紹
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
中科院SCI分區(qū)
Journal Of Electronic Packaging雜志中科院分區(qū)信息
| 2023年12月升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類(lèi)：工程技術(shù) 4區(qū)
小類(lèi)：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MECHANICAL |
| 2022年12月升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類(lèi)：工程技術(shù) 4區(qū)
小類(lèi)：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MECHANICAL |
| 2021年12月舊的升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類(lèi)：工程技術(shù) 4區(qū)
小類(lèi)：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MECHANICAL |
| 2021年12月基礎(chǔ)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類(lèi)：工程技術(shù) 4區(qū)
小類(lèi)：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MECHANICAL |
| 2021年12月升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類(lèi)：工程技術(shù) 4區(qū)
小類(lèi)：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MECHANICAL |
| 2020年12月舊的升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類(lèi)：工程技術(shù) 3區(qū)
小類(lèi)：
ENGINEERING, MECHANICAL ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
中科院SCI分區(qū)：是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心科學(xué)計(jì)量中心的科學(xué)研究成果。期刊分區(qū)表自2004年開(kāi)始發(fā)布，延續(xù)至今；2019年推出升級(jí)版，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)版、升級(jí)版并存過(guò)渡，2022年只發(fā)布升級(jí)版，期刊分區(qū)表數(shù)據(jù)每年底發(fā)布。 中科院分區(qū)為4個(gè)區(qū)。中科院分區(qū)采用刊物前3年影響因子平均值進(jìn)行分區(qū),即前5%為該類(lèi)1區(qū)，6%～20%為2區(qū)、21%～50%為3區(qū)，其余的為4區(qū)。1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質(zhì)量相對(duì)也高，基本都是本領(lǐng)域的頂級(jí)期刊。
JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
Journal Of Electronic Packaging雜志 JCR分區(qū)信息
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) |
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：183 / 352
百分位：
48.2% 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q2
排名：75 / 180
百分位：
58.6% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) |
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：195 / 354
百分位：
45.06% 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：92 / 180
百分位：
49.17% |
JCR分區(qū)：JCR分區(qū)來(lái)自科睿唯安公司,JCR是一個(gè)獨(dú)特的多學(xué)科期刊評(píng)價(jià)工具，為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)信息的期刊評(píng)價(jià)資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū)，設(shè)置了254個(gè)具體學(xué)科。JCR分區(qū)根據(jù)每個(gè)學(xué)科分類(lèi)按照期刊當(dāng)年的影響因子高低將期刊平均分為4個(gè)區(qū)，分別為Q1、Q2、Q3和Q4，各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個(gè)部分的。
CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）
Journal Of Electronic Packaging雜志CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)
- CiteScore 值：4.9
- SJR：0.615
- SNIP：0.84
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66% |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66% |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64% |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60% |
歷年影響因子和期刊自引率
投稿經(jīng)驗(yàn)
Journal Of Electronic Packaging雜志投稿經(jīng)驗(yàn)
該雜志是一本國(guó)際優(yōu)秀雜志，在國(guó)際上有較高的學(xué)術(shù)影響力，行業(yè)關(guān)注度很高，已被國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄，該雜志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC綜合專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)度認(rèn)可很高，對(duì)稿件內(nèi)容的創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)性要求很高，作為一本國(guó)際優(yōu)秀雜志，一般投稿過(guò)審時(shí)間都較長(zhǎng)，投稿過(guò)審時(shí)間平均 12周，或約稿 ，如果想投稿該刊要做好時(shí)間安排。版面費(fèi)不祥。該雜志近兩年未被列入預(yù)警名單，建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案，請(qǐng)咨詢客服。
免責(zé)聲明
若用戶需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。
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