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篇1

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體可靠性設(shè)計(jì)

Abstract: the reliability of the semiconductor integrated circuit design is in the whole process of product development, prevention, strengthen the system of management thoughts as the instruction, from line design, layout design, process design, package structure design, evaluation test design, material selection, software design, and adopts various effective measures, and strive to eliminate or control semiconductor integrated circuit under specified conditions and within the time required, all kinds of possible failure mode, thus in the performance, cost, time (research, production cycle) factors on the basis of comprehensive balance, and realize the semiconductor integrated circuit products the reliability indexes provisions.

Keywords: semiconductor design reliability

中圖分類號(hào)： O471 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：

1. 可靠性設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的基本原則

（1）必須將產(chǎn)品的可靠性要求轉(zhuǎn)化成明確的、定量化的可靠性指標(biāo)。

（2）必須將可靠性設(shè)計(jì)貫穿于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各個(gè)方面和全過(guò)程。

（3）從國(guó)情出發(fā)盡可能地采用當(dāng)今國(guó)內(nèi)外成熟的新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新工藝。

（4）設(shè)計(jì)所選用的線路、版圖、封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)在滿足預(yù)定可靠性指標(biāo)的情況下盡量簡(jiǎn)化，避免復(fù)雜結(jié)構(gòu)帶來(lái)的可靠性問(wèn)題。

（5）可靠性設(shè)計(jì)實(shí)施過(guò)程必須與可靠性管理緊密結(jié)合。

2. 可靠性設(shè)計(jì)的基本依據(jù)

（1）合同書(shū)、研制任務(wù)書(shū)或技術(shù)協(xié)議書(shū)。

（2）產(chǎn)品考核所遵從的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

（3）產(chǎn)品在全壽命周期內(nèi)將遇到的應(yīng)力條件（環(huán)境應(yīng)力和工作應(yīng)力）。

（4）產(chǎn)品的失效模式分布，其中主要的和關(guān)鍵的失效模式及其機(jī)理分析。

（5）定量化的可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)。

（6）生產(chǎn)（研制）線的生產(chǎn)條件、工藝能力、質(zhì)量保證能力。

3. 設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作

（1）將用戶對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求，在綜合平衡可靠性、性能、費(fèi)用和研制（生產(chǎn)）周期等因素的基礎(chǔ)上，轉(zhuǎn)化為明確的、定量化的可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)。

（2）對(duì)國(guó)內(nèi)外相似的產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)研，了解其生產(chǎn)研制水平、可靠性水平（包括產(chǎn)品的主要失效模式、失效機(jī)理、已采取的技術(shù)措施、已達(dá)到的質(zhì)量等級(jí)和失效率等）以及該產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。

(3) 對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)（研制）線的生產(chǎn)水平、工藝能力、質(zhì)量保證能力進(jìn)行調(diào)研，可通過(guò)通用和特定的評(píng)價(jià)電路，所遵從的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)或統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC）技術(shù)，獲得在線的定量化數(shù)據(jù)。

4. 可靠性設(shè)計(jì)程序

（1）分析、確定可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)，并對(duì)該指標(biāo)的必要性和科學(xué)性等進(jìn)行論證。

（2）制定可靠性設(shè)計(jì)方案。設(shè)計(jì)方案應(yīng)包括對(duì)國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品（相似產(chǎn)品）的可靠性分析、可靠性目標(biāo)與要求、基礎(chǔ)材料選擇、關(guān)鍵部件與關(guān)鍵技術(shù)分析、應(yīng)控制的主要失效模式以及應(yīng)采取的可靠性設(shè)計(jì)措施、可靠性設(shè)計(jì)結(jié)果的預(yù)計(jì)和可靠性評(píng)價(jià)試驗(yàn)設(shè)計(jì)等。

（3）可靠性設(shè)計(jì)方案論證（可與產(chǎn)品總體方案論證同時(shí)進(jìn)行）。

（4）設(shè)計(jì)方案的實(shí)施與評(píng)估，主要包括線路、版圖、工藝、封裝結(jié)構(gòu)、評(píng)價(jià)電路等的可靠性設(shè)計(jì)以及對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果的評(píng)估。

（5）樣品試制及可靠性評(píng)價(jià)試驗(yàn)。

（6）樣品制造階段的可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審。

（7）通過(guò)試驗(yàn)與失效分析來(lái)改進(jìn)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行“設(shè)計(jì)－試驗(yàn)－分析－改進(jìn)”循環(huán)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的可靠性增長(zhǎng)，直到達(dá)到預(yù)期的可靠性指標(biāo)。

（8）最終可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審。

（9）設(shè)計(jì)定型。設(shè)計(jì)定型時(shí)，不僅產(chǎn)品性能應(yīng)滿足合同要求，可靠性指標(biāo)是否滿足合同要求也應(yīng)作為設(shè)計(jì)定型的必要條件。

5. 集成電路可靠性設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容

（1）線路可靠性設(shè)計(jì)。

線路可靠性設(shè)計(jì)是在完成功能設(shè)計(jì)的同時(shí)，著重考慮所設(shè)計(jì)的集成電路對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性和功能的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體集成電路的線路可靠性設(shè)計(jì)是根據(jù)電路可能存在的主要失效模式，盡可能在線路設(shè)計(jì)階段對(duì)原功能設(shè)計(jì)的集成電路網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行修改、補(bǔ)充、完善，以提高其可靠性。如半導(dǎo)體芯片本身對(duì)溫度有一定的敏感性，而晶體管在線路達(dá)到不同位置所受的應(yīng)力也各不相同，對(duì)應(yīng)力的敏感程度也有所不同。因此，在進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)時(shí)，必須對(duì)線路中的元器件進(jìn)行應(yīng)力強(qiáng)度分析和靈敏度分析（一般可通過(guò)SPICE和有關(guān)模擬軟件來(lái)完成），有針對(duì)性地調(diào)整其中心值，并對(duì)其性能參數(shù)值的容差范圍進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，以保證在規(guī)定的工作環(huán)境條件下，半導(dǎo)體集成電路整體的輸出功能參數(shù)穩(wěn)定在規(guī)定的數(shù)值范圍，處于正常的工作狀態(tài)。

線路可靠性設(shè)計(jì)的一般原則是：1）線路設(shè)計(jì)應(yīng)在滿足性能要求的前提下盡量簡(jiǎn)化；2）盡量運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)元器件，選用元器件的種類盡可能減少，使用的元器件應(yīng)留有一定的余量，避免滿負(fù)荷工作；3）在同樣的參數(shù)指標(biāo)下，盡量降低電流密度和功耗，減少電熱效應(yīng)的影響；4）對(duì)于可能出現(xiàn)的瞬態(tài)過(guò)電應(yīng)力，應(yīng)采取必要的保護(hù)措施。如在有關(guān)端口采用箝位二極管進(jìn)行瞬態(tài)電壓保護(hù)，采用串聯(lián)限流電阻限制瞬態(tài)脈沖過(guò)電流值。

（2）版圖可靠性設(shè)計(jì)。

版圖可靠性設(shè)計(jì)是按照設(shè)計(jì)好的版圖結(jié)構(gòu)由平面圖轉(zhuǎn)化成全部芯片工藝完成后的三維圖像，根據(jù)工藝流程按照不同結(jié)構(gòu)的晶體管（雙極型或MOS型等）可能出現(xiàn)的主要失效模式來(lái)審查版圖結(jié)構(gòu)的合理性。如電遷移失效與各部位的電流密度有關(guān)，一般規(guī)定有極限值，應(yīng)根據(jù)版圖考察金屬連線的總長(zhǎng)度，要經(jīng)過(guò)多少爬坡，預(yù)計(jì)工藝的誤差范圍，計(jì)算出金屬涂層最薄位置的電流密度值以及出現(xiàn)電遷移的概率。此外，根據(jù)工作頻率在超高頻情況下平行線之間的影響以及對(duì)性能參數(shù)的保證程度，考慮有無(wú)出現(xiàn)縱向或橫向寄生晶體管構(gòu)成潛在通路的可能性。對(duì)于功率集成電路中發(fā)熱量較大的晶體管和單元，應(yīng)盡量分散安排，并盡可能遠(yuǎn)離對(duì)溫度敏感的電路單元。

（3）工藝可靠性設(shè)計(jì)。

為了使版圖能準(zhǔn)確無(wú)誤地轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體芯片上并實(shí)現(xiàn)其規(guī)定的功能，工藝設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵。一般可通過(guò)工藝模擬軟件（如SUPREM等）來(lái)預(yù)測(cè)出工藝流程完成后實(shí)現(xiàn)功能的情況，在工藝生產(chǎn)過(guò)程中的可靠性設(shè)計(jì)主要應(yīng)考慮：1）原工藝設(shè)計(jì)對(duì)工藝誤差、工藝控制能力是否給予足夠的考慮（裕度設(shè)計(jì)），有無(wú)監(jiān)測(cè)、監(jiān)控措施（利用PCM測(cè)試圖形）；2）各類原材料純度的保證程度；3）工藝環(huán)境潔凈度的保證程度；4）特定的保證工藝，如鈍化工藝、鈍化層的保證，從材料、工藝到介質(zhì)層質(zhì)量（結(jié)構(gòu)致密度、表面介面性質(zhì)、與襯底的介面應(yīng)力等）的保證。

（4）封裝結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)。

封裝質(zhì)量直接影響到半導(dǎo)體集成電路的可靠性。封裝結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)應(yīng)著重考慮：1）鍵合的可靠性，包括鍵合連接線、鍵合焊點(diǎn)的牢固程度，特別是經(jīng)過(guò)高溫老化后性能變脆對(duì)鍵合拉力的影響；2）芯片在管殼底座上的粘合強(qiáng)度，特別是工作溫度升高后，對(duì)芯片的剪切力有無(wú)影響。3）管殼密封后氣密性的保證；4）封裝氣體質(zhì)量與管殼內(nèi)水汽含量，有無(wú)有害氣體存在腔內(nèi)；5）功率半導(dǎo)體集成電路管殼的散熱情況；6）管殼外管腳的銹蝕及易焊性問(wèn)題。

（5）可靠性評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)。

為了驗(yàn)證可靠性設(shè)計(jì)的效果或能盡快提取對(duì)工藝生產(chǎn)線、工藝能力有效的工藝參數(shù)，必須通過(guò)相應(yīng)的微電子測(cè)試結(jié)構(gòu)和測(cè)試技術(shù)來(lái)采集。所以，評(píng)價(jià)電路的設(shè)計(jì)也應(yīng)是半導(dǎo)體集成電路可靠性設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。一般有以下三種評(píng)價(jià)電路：1) 工藝評(píng)價(jià)用電路設(shè)計(jì)。主要針對(duì)工藝過(guò)程中誤差范圍的測(cè)定，一般采用方塊電阻、接觸電阻構(gòu)成的微電子測(cè)試結(jié)構(gòu)來(lái)測(cè)試線寬、膜厚、工藝誤差等。2) 可靠性參數(shù)提取用評(píng)估電路設(shè)計(jì)。針對(duì)雙極性和CMOS電路的主要失效模式與機(jī)理，借助一些單管、電阻、電容，盡可能全面地研究出一些能評(píng)價(jià)其主要失效機(jī)理的評(píng)估電路。3) 宏單元評(píng)估電路設(shè)計(jì)。針對(duì)雙極型和CMOS型電路主要失效模式與機(jī)理的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)一些能代表復(fù)雜電路中基本宏單元和關(guān)鍵單元電路的微電子測(cè)試結(jié)構(gòu)，以便通過(guò)工藝流程研究其失效的規(guī)律性。

6. 可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)

可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)分類方法很多，這里以半導(dǎo)體集成電路所受應(yīng)力不同造成的失效模式與機(jī)理為線索來(lái)分類，將半導(dǎo)體集成電路可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)分為：1）耐電應(yīng)力設(shè)計(jì)技術(shù)：包括抗電遷移設(shè)計(jì)、抗閂鎖效應(yīng)設(shè)計(jì)、防靜電放電設(shè)計(jì)和防熱載流子效應(yīng)設(shè)計(jì)；2）.耐環(huán)境應(yīng)力設(shè)計(jì)技術(shù)：包括耐熱應(yīng)力、耐機(jī)械應(yīng)力、耐化學(xué)應(yīng)力和生物應(yīng)力、耐輻射應(yīng)力設(shè)計(jì)；3）穩(wěn)定性設(shè)計(jì)技術(shù)：包括線路、版圖和工藝方面的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)。

篇2

【關(guān)鍵詞】裸芯片；電老煉；質(zhì)量控制

1.引言

工程使用大量的元器件，元器件的可靠性已成為工程可靠性的基礎(chǔ)。隨著型號(hào)產(chǎn)品輕量化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)，組件、混合電路的應(yīng)用日益普及[1]。組件、混合電路內(nèi)部往往使用數(shù)量不等的裸芯片，常見(jiàn)的裸芯片類型主要有二、三極管，集成電路，電容等。電老煉是剔除存在早期失效缺陷的元器件的最有效的方法，但由于受到技術(shù)、資金等因素的制約，國(guó)內(nèi)外特別是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠往往缺少對(duì)裸芯片進(jìn)行電老煉的手段。因此裝入工程使用的組件、混合電路的裸芯片未經(jīng)過(guò)電老煉環(huán)節(jié)，組件、混合電路的電老煉應(yīng)力又不能滿足剔除裝入其中的存在早期失效缺陷裸芯片的要求。裸芯片的質(zhì)量與可靠性已成為制約型號(hào)產(chǎn)品可靠性的瓶頸，所以有必要對(duì)裸芯片的質(zhì)量控制方法進(jìn)行研究[2]。

2.國(guó)內(nèi)外裸芯片的質(zhì)量控制現(xiàn)狀

目前國(guó)內(nèi)外裸芯片的質(zhì)量控制主要有兩種模式：

（1）KGD芯片的質(zhì)量控制[3]

KGD（Know Good Die，已知良好芯片）芯片是經(jīng)過(guò)測(cè)試、電老煉篩選等質(zhì)量控制環(huán)節(jié)的芯片，從理論上說(shuō)此類芯片在裝入組件、混合電路時(shí)已剔除了存在早期失效缺陷的產(chǎn)品，從可靠性角度看已進(jìn)入相應(yīng)質(zhì)量等級(jí)的浴盆曲線底部。

KGD芯片進(jìn)行電老煉采用兩種方法：

①分立芯片電老煉。其特點(diǎn)是使用臨時(shí)封裝的載體夾具對(duì)劃化片后的單個(gè)芯片進(jìn)行電老煉，使用靈活，適合批量不大的產(chǎn)品。

②晶圓級(jí)電老煉。其特點(diǎn)是對(duì)整個(gè)晶圓進(jìn)行電老煉，費(fèi)用教高，適合大批量生產(chǎn)，在有足夠的需求批量條件下采用。

國(guó)外有專門(mén)對(duì)裸芯片進(jìn)行電老煉的設(shè)備，如美國(guó)AEHR公司生產(chǎn)的FOX系列產(chǎn)品。

雖然KGD芯片的質(zhì)量與可靠性具有很大優(yōu)勢(shì)，但KGD芯片的電老煉環(huán)節(jié)所需要的技術(shù)高、費(fèi)用昂貴，因此受到資金、技術(shù)等因素的制約，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠缺少對(duì)裸芯片進(jìn)行電老煉的手段，很難提供KGD芯片。

（2）測(cè)試芯片的質(zhì)量控制

測(cè)試芯片經(jīng)過(guò)晶圓級(jí)探針的測(cè)試環(huán)節(jié)，有時(shí)輔以晶圓級(jí)的高溫貯存和抽樣封裝進(jìn)行電老煉和壽命試驗(yàn)等評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)。對(duì)于型號(hào)工程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件裸芯片生產(chǎn)廠一般采用此種方法提供裸芯片。但是由于裝入組件、混合電路的芯片未經(jīng)過(guò)電老煉篩選，芯片抽樣封裝進(jìn)行的評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)不能完全反映裝機(jī)時(shí)芯片的可靠性水平，因此此類芯片的質(zhì)量與可靠性水平具有不確定性。

3.國(guó)產(chǎn)裸芯片的質(zhì)量控制方法

從以上分析可以看出，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠缺少對(duì)裸芯片進(jìn)行電老煉的手段，提供的裸芯片往往具有存在早期失效缺陷的產(chǎn)品，而目前對(duì)裸芯片質(zhì)量與可靠性的評(píng)價(jià)是抽樣性質(zhì)的（如GJB2438《混合集成電路通用規(guī)范》），不能完全反映裝機(jī)時(shí)芯片的可靠性水平。產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性是由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)決定的，因此對(duì)工程產(chǎn)品使用的裸芯片的質(zhì)量控制應(yīng)從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝控制到芯片測(cè)試篩選，可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)等全過(guò)程進(jìn)行。

（1）設(shè)計(jì)階段控制

裸芯片的質(zhì)量控制必須從設(shè)計(jì)階段抓起。設(shè)計(jì)階段控制主要通過(guò)可靠性設(shè)計(jì)、模型驗(yàn)證、設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證等環(huán)節(jié)實(shí)施，力求最大程度上消除因設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題。

（2）生產(chǎn)工藝過(guò)程階段控制

生產(chǎn)工藝過(guò)程控制主要通過(guò)以下方面進(jìn)行：

（a）過(guò)程識(shí)別文件（PID）的建立；

（b）統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）技術(shù)的實(shí)施；

（c）工序能力指數(shù)CPK的提高。非關(guān)鍵工序的CPK≥1.33，關(guān)鍵工序的CPK≥1.5。

通過(guò)以上環(huán)節(jié)的控制，力求最大程度上消除因生產(chǎn)過(guò)程不當(dāng)造成的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題。

（3）芯片測(cè)試篩選

（a）晶圓級(jí)測(cè)試篩選按下表規(guī)定100%進(jìn)行。

順序 篩選項(xiàng)目 試驗(yàn)條件

1 高溫貯存 +（125±2）℃，96小時(shí)，N2氣氛

2 溫度循環(huán) -（55±3）℃）～+（125±2）℃，恒溫時(shí)間不少于30分鐘，轉(zhuǎn)換時(shí)間不超過(guò)1分鐘，10次循環(huán)

3 常溫測(cè)試 按產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范，對(duì)關(guān)鍵參數(shù)規(guī)定一致性的要求

4 內(nèi)部鏡檢 集成電路按GJB548內(nèi)部目檢的條件A的規(guī)定；分立器件按GJB128的內(nèi)部目檢的規(guī)定。

注：對(duì)PDA規(guī)定控制要求。

（b）劃片后的芯片鏡檢

產(chǎn)品按集成電路按GJB548內(nèi)部目檢的條件A的規(guī)定；分立器件按GJB128內(nèi)部目檢的規(guī)定。

（4）可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)[4]

每批次晶圓應(yīng)進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)。

（a）可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)的SEM檢查

從每批次的每一晶圓片中選取5個(gè)芯片（每1/4扇面和中心各選取1個(gè)），每批次的全部晶圓中取得的芯片進(jìn)行SEM檢查，按GJB128（適用于半導(dǎo)體分立器件）、GJB548（適用于集成電路）有關(guān)規(guī)定，檢查一般金屬化層、鈍化層臺(tái)階、鈍化層。合格判定數(shù)（c）為0。

（b）可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)的篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

從每批次的每一晶圓片中至少選取5個(gè)芯片（每1/4扇面和中心各選取至少1個(gè)）進(jìn)行封裝，應(yīng)保證可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)的篩選合格品的數(shù)量滿足可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)的質(zhì)量一致性檢驗(yàn)的要求。

①產(chǎn)品按下表規(guī)定100%進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)的篩選。

表1 可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)的篩選

順序 篩選項(xiàng)目 試驗(yàn)條件

1 常溫測(cè)試 +（25±5）℃

2 高溫貯存 +（125±2）℃，96小時(shí)

3 溫度循環(huán) -（55±3）℃～+（125±2）℃，恒溫時(shí)間不少于30分鐘，轉(zhuǎn)換時(shí)間不超過(guò)1分鐘，10次循環(huán)

4 恒定加速度 Y1方向，20000g，至少1分鐘

5 電老煉前電性能測(cè)試 +（25±5）℃

6 電老煉 分立器件：常溫；集成電路：+（125±2）℃；240小時(shí)

7 電老煉后電性能測(cè)試 按產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范，對(duì)關(guān)鍵參數(shù)規(guī)定參數(shù)變化量的要求

8 高溫測(cè)試 +（125±2）℃，按產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范，對(duì)關(guān)鍵參數(shù)規(guī)定一致性的要求

9 低溫測(cè)試 -（55±3）℃，按產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范，對(duì)關(guān)鍵參數(shù)規(guī)定一致性的要求

注：對(duì)不合格品應(yīng)進(jìn)行失效分析。如內(nèi)引線在芯片鍵合區(qū)失效，該批次晶圓作拒收處理。PDA實(shí)行一定的控制要求。

②可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)的質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

按下表規(guī)定進(jìn)行質(zhì)量一致性檢驗(yàn)考核，采用零失效方案。

表2 質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

試驗(yàn)項(xiàng)目 試驗(yàn)條件或要求 抽樣標(biāo)準(zhǔn) 備注

穩(wěn)態(tài)壽命 Ta=+（100±3）℃，1000小時(shí)，加電，其余按產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范 45（0） 對(duì)關(guān)鍵參數(shù)規(guī)定一致性的要求

4.結(jié)束語(yǔ)

對(duì)裸芯片進(jìn)行質(zhì)量控制是保證工程產(chǎn)品可靠性的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。針對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠不能對(duì)裸芯片進(jìn)行電老煉的現(xiàn)狀，本文通過(guò)對(duì)裸芯片的設(shè)計(jì)階段控制、生產(chǎn)工藝過(guò)程控制、芯片測(cè)試篩選、可靠性評(píng)價(jià)考核試驗(yàn)等環(huán)節(jié)，對(duì)面向工程應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)裸芯片的質(zhì)量控制方法進(jìn)行了初步探索研究。

參考文獻(xiàn)

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作者簡(jiǎn)介：

篇3

關(guān)鍵詞:故障診斷 模擬電路 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

隨著模擬電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子電路集成化程度和制版工藝逐漸提高,電路的功能化和模塊化趨勢(shì)日益明顯,元件的密集度不斷增加,從而導(dǎo)致電路內(nèi)部可及節(jié)點(diǎn)越來(lái)越少,甚至有些電路內(nèi)部不存在可及節(jié)點(diǎn),這給模擬電路的檢測(cè)和故障診斷技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn). 雖然傳統(tǒng)的交流故障字典法可以利用外部端口測(cè)試的方法完成故障診斷,但該方法需要改變測(cè)試激勵(lì)的頻率作多次測(cè)試,診斷過(guò)程復(fù)雜,測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)。 因此,如何利用模擬電路有限的可及節(jié)點(diǎn)快速、有效診斷模擬電路內(nèi)部的故障是該領(lǐng)域內(nèi)亟待解決的問(wèn)題。

1.模擬電路故障診斷技術(shù)的現(xiàn)狀

在模擬電路發(fā)生故障后, 要求能及時(shí)將故障診斷出來(lái),以便檢修、調(diào)試、替換。對(duì)某些用于重要設(shè)備的模擬電路, 還要求能進(jìn)行故障預(yù)測(cè), 也就是對(duì)電路在正常工作時(shí)的響應(yīng)作持續(xù)不斷的監(jiān)測(cè), 以確定哪些元件將要失效, 以便在故障發(fā)生前把那些將要失效的元件替換掉, 以避免故障發(fā)生。所有這些, 通常的人工診斷技術(shù)已無(wú)法滿足需要, 因而, 模擬電路故障的自動(dòng)智能診斷成為一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

模擬電路故障診斷的發(fā)展并不理想, 造成這種現(xiàn)象的原因大致有以幾個(gè)方面。

(1) 模擬電路的故障現(xiàn)象往往十分復(fù)雜, 任何一個(gè)元件的參數(shù)變值超過(guò)其容差時(shí)就屬故障, 因此模擬電路的故障狀態(tài)是無(wú)限的, 故障特性是連續(xù)的。

(2) 模擬電路的輸入―輸出關(guān)系比較復(fù)雜, 即使是線性電路, 其輸出響應(yīng)與各個(gè)元件參量之間的關(guān)系也往往是非線性的, 何況許多實(shí)際電路中還存在著非線性元件。

(3) 雖然模擬電路中非故障元件的參數(shù)標(biāo)稱值是已知的, 但具體電路的實(shí)際值會(huì)在其標(biāo)稱值上下作隨機(jī)性的變動(dòng), 一般并不正好等于其標(biāo)稱值。另外, 模擬電路有的一些復(fù)雜因素, 諸如元件非線性的表征誤差、測(cè)試誤差等等, 也會(huì)給診斷帶來(lái)很大因難。

2.智能故障診斷

將智能手段引入診斷過(guò)程中后,常常單一應(yīng)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或?qū)＜蚁到y(tǒng),不能有效的解決故障診斷中許多不確定因素,影響故障診斷的準(zhǔn)確性,無(wú)法大規(guī)模投入使用。故將模糊技術(shù)、專家系統(tǒng)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)有機(jī)地結(jié)合,進(jìn)行優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),尋求以集成智能為核心的診斷方法。

系統(tǒng)主要由模糊處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和專家系統(tǒng)子系統(tǒng)及結(jié)果融合等組成,采集數(shù)據(jù)首先輸入到模糊處理模塊進(jìn)行模糊處理,然后送人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模塊進(jìn)行推理,而專家系統(tǒng)以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的輸出結(jié)果為依據(jù)進(jìn)行反向不確定性推理,同時(shí)記錄推理軌跡。兩套推理系統(tǒng)的輸出結(jié)果可能不相符,故需要將推理結(jié)果進(jìn)行融合處理以提高診斷的可靠性,再根據(jù)融合結(jié)果檢索操作指導(dǎo)數(shù)據(jù)庫(kù)得到指導(dǎo)信息,最后得到診斷結(jié)論。

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)從樣本中學(xué)習(xí)有效信息并應(yīng)用于快速推理,但其診斷結(jié)論中難免存在干擾甚至錯(cuò)誤;而專家系統(tǒng)診斷可靠,但系統(tǒng)完善困難,有時(shí)診斷正確而輸出可能低于閾值,造成漏診。因此,兩個(gè)系統(tǒng)的診斷結(jié)論需要進(jìn)行融合處理,提高整個(gè)系統(tǒng)的綜合診斷性能。

3.結(jié)束語(yǔ)

在實(shí)際應(yīng)用中, 經(jīng)常綜合應(yīng)用多種故障診斷方法, 這樣可以充分發(fā)揮出各種故障診斷方法的優(yōu)勢(shì), 彌補(bǔ)單一診斷方法的不足。

參考文獻(xiàn):

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篇4

關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)；干擾；耦合；電磁兼容

中圖分類號(hào)：TP273 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1671-2064（2017）02-0023-01

1 概述

基于單片機(jī)應(yīng)用構(gòu)建的微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)所處的環(huán)境較為惡劣和復(fù)雜，要求測(cè)控系統(tǒng)能可靠、安全運(yùn)行。在實(shí)際應(yīng)用中，受來(lái)自測(cè)控系統(tǒng)內(nèi)部和外部的各種電氣干擾以及系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選用、制造工藝和外部環(huán)境條件等因素影響，可能造成數(shù)據(jù)采集誤差加大、控制狀態(tài)失靈、數(shù)據(jù)受干擾發(fā)生變化、程序運(yùn)行失常等不良后果。從分析系統(tǒng)干擾模型入手，在系統(tǒng)技術(shù)設(shè)計(jì)中，通過(guò)抑制干擾源、破壞干擾的耦合通道并對(duì)敏感電路進(jìn)行重點(diǎn)保護(hù)，以達(dá)到消除干擾，提高系統(tǒng)可靠性和安全性的目的。根據(jù)系統(tǒng)組成和使用環(huán)境，針對(duì)系統(tǒng)硬件和軟件，可采取多種抗干擾措施，開(kāi)展產(chǎn)品研制工作。

2 干擾模型

形成干擾的基本要素有三個(gè)：（1）干擾源。指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源，具體表現(xiàn)為：du/dt，di/dt量值較大。（2）傳播路徑。指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。（3）敏感器件。指容易擾的對(duì)象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號(hào)放大器等。

干擾模型組成如圖1所示。

3 基本措施

元器件方面，在降額使用的前提下，遵循如下選用原則：①選用集成度較高的元器件，能選用集成芯片就不用分離元件，能選用大規(guī)模集成芯片就不選用小規(guī)模集成芯片；②選用寄生效果小的無(wú)引腳表面貼裝元件，其次是放射狀引腳元件，最后是軸向平行引腳元件；③電阻器的選擇，從阻值范圍、電阻溫度系數(shù)、比功率、工作穩(wěn)定性、噪聲、可靠性等性能指標(biāo)比較選擇合適的電阻器結(jié)構(gòu)類型，如金屬膜電阻、碳膜電阻、合成電阻及線繞型電阻。

電路方面，一是采用濾波器技術(shù)，在抗干擾技術(shù)中使用最多的是低通濾波器，可根據(jù)信號(hào)源的內(nèi)阻和負(fù)載阻抗來(lái)選擇濾波器的結(jié)構(gòu)形式；二是采用去耦電路設(shè)計(jì)，在電路中適當(dāng)?shù)嘏渲萌ヱ铍娙?，提供和吸收集成電路開(kāi)門(mén)和關(guān)門(mén)瞬間的充放電能量，并旁路掉器件的高頻噪聲；三是采用隔離技術(shù)，從電路上把干擾源和易干擾的部分隔離開(kāi)來(lái)，僅保持信號(hào)聯(lián)系，不發(fā)生電的聯(lián)系，常用的隔x方式有光電隔離、變壓器隔離、繼電器隔離等。

4 應(yīng)用實(shí)務(wù)

對(duì)于由主機(jī)單元、測(cè)量單元、后向通道接口單元、人機(jī)對(duì)話單元、通訊控制單元、數(shù)字信號(hào)傳輸單元、電源單元及軟件等組成的單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)，可在系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)中采取適用的抗干擾措施。

4.1 硬件抗干擾設(shè)計(jì)

根據(jù)系統(tǒng)硬件構(gòu)成特點(diǎn)，主要就主機(jī)單元和數(shù)字信號(hào)傳輸單元的抗干擾設(shè)計(jì)進(jìn)行闡述。主機(jī)單元即單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)，主機(jī)單元的抗干擾設(shè)計(jì)涉及時(shí)鐘電路配置、總線電路的抗干擾設(shè)計(jì)，RAM數(shù)據(jù)掉電保護(hù)等。時(shí)鐘信號(hào)不僅是受噪聲干擾最敏感的部位，同時(shí)也是CPU對(duì)外發(fā)射輻射干擾和引起內(nèi)部干擾的噪聲源。因此，在滿足系統(tǒng)功能要求的前提下，應(yīng)盡量降低時(shí)鐘頻率將有助于提高整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能。

4.2 軟件抗干擾設(shè)計(jì)

通過(guò)軟件系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)，達(dá)到最大限度地降低干擾對(duì)系統(tǒng)工作的影響，確保單片機(jī)及時(shí)發(fā)現(xiàn)因干擾導(dǎo)致程序出現(xiàn)的錯(cuò)誤，并使系統(tǒng)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)或及時(shí)報(bào)警的目的。主要方法有：開(kāi)機(jī)自檢、軟件陷阱（程序“跑飛”檢測(cè)）、軟件“看門(mén)狗”等。

篇5

引言

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的嵌入式系統(tǒng)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放。本質(zhì)可靠的嵌入式系統(tǒng)有可能遭遇互聯(lián)網(wǎng)病毒或惡意入侵的攻擊事件而出現(xiàn)安全問(wèn)題，這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代嵌入式系統(tǒng)面臨的新挑戰(zhàn)。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全架構(gòu)中，有一個(gè)明顯的非安全入侵界面，設(shè)立歸一化安全交互通道、實(shí)現(xiàn)交互通道界面的安全管理，是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中嵌入式系統(tǒng)安全性設(shè)計(jì)的重要原則。

1電子系統(tǒng)的智能化與集群化

我們從電子系統(tǒng)的時(shí)代變革中，可以明顯看出電子系統(tǒng)的智能化、集群化趨勢(shì)。傳統(tǒng)電子系統(tǒng)，是孤立的泛性產(chǎn)品系統(tǒng)（沒(méi)有歸一化內(nèi)核）；智能電子系統(tǒng)，是歸一化微控制器內(nèi)核基礎(chǔ)上智能產(chǎn)品系統(tǒng)，并從單個(gè)產(chǎn)品走向集群（分布式集群、總線集群、局域網(wǎng)集群）；物聯(lián)網(wǎng)電子時(shí)代的嵌入式系統(tǒng)，是普遍具有互聯(lián)網(wǎng)接入功能的智能電子系統(tǒng)，有緊耦合與松耦合接入兩種狀態(tài)。松耦合的智能電子系統(tǒng)是一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品系統(tǒng)，通常在網(wǎng)下使用，需要時(shí)接入，如手機(jī)、桌面電腦、智能家電等；緊耦合的智能電子系統(tǒng)與互聯(lián)網(wǎng)構(gòu)成一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)，如市政交通管理系統(tǒng)、小區(qū)物業(yè)安全管理的實(shí)時(shí)監(jiān)視電子系統(tǒng)。目前，傳統(tǒng)電子系統(tǒng)基本被淘汰，智能電子系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)電子系統(tǒng)會(huì)長(zhǎng)期并存。與3個(gè)電子時(shí)代相對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境變遷，是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的平臺(tái)化與可靠性設(shè)計(jì)內(nèi)容的變遷。傳統(tǒng)電子時(shí)代是電子工程師單打獨(dú)斗的時(shí)代，電子產(chǎn)品的功能性設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)完全依靠電子工程師的聰明才智，由電子工程師獨(dú)立完成。智能電子時(shí)代，產(chǎn)品硬件體系設(shè)計(jì)是電子工程師在微控制器、大規(guī)模集成電路的功能模塊基礎(chǔ)上的配置設(shè)計(jì)；產(chǎn)品的軟件體系設(shè)計(jì)是集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、操作系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)工程方法基礎(chǔ)上的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)。微控制器、集成電路、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、操作系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)工程方法等，構(gòu)成了形形的知識(shí)平臺(tái)。這些平臺(tái)不只是簡(jiǎn)單的知識(shí)集成，而是具有人工智能、可以代替人類個(gè)體腦力勞動(dòng)的知識(shí)力量平臺(tái)。例如，原先設(shè)計(jì)一個(gè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí)，電子工程師必須了解模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的知識(shí)與技術(shù)，如今，有了A／D轉(zhuǎn)換芯片，便可省去電子工程師的這部分腦力勞動(dòng)。又如，沒(méi)有實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)時(shí)，電子工程師設(shè)計(jì)嵌入式程序時(shí)，必須認(rèn)真考慮多任務(wù)系統(tǒng)程序的實(shí)時(shí)協(xié)調(diào)與管理，有了實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)，所有這些任務(wù)的協(xié)調(diào)與管理都由操作系統(tǒng)依靠協(xié)議自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。因此，智能電子時(shí)代的電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)，進(jìn)入到人工智能的平臺(tái)化開(kāi)發(fā)時(shí)代。與智力替代的平臺(tái)開(kāi)發(fā)模式相對(duì)應(yīng)的是可靠性設(shè)計(jì)內(nèi)容的變遷。傳統(tǒng)電子系統(tǒng)的可靠性完全依靠電子工程師的精心設(shè)計(jì)。智能電子時(shí)代，電子系統(tǒng)的可靠性、安全性設(shè)計(jì)進(jìn)入到智能化、平臺(tái)化的設(shè)計(jì)時(shí)代，從而使智能電子系統(tǒng)的可靠性、安全性設(shè)計(jì)到達(dá)最高境界。物聯(lián)網(wǎng)電子時(shí)代，智能電子系統(tǒng)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放，導(dǎo)致互聯(lián)網(wǎng)中各種不安全因素對(duì)智能電子系統(tǒng)的入侵。因此，物聯(lián)網(wǎng)電子系統(tǒng)安全性、可靠性設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方法是對(duì)入侵窗口的管理設(shè)計(jì)。

2物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全性架構(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)安全體現(xiàn)在一個(gè)個(gè)具體的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)安全性設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分了解物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全性架構(gòu)。

（1）物聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

通常，人們用應(yīng)用層、網(wǎng)絡(luò)層、感知層來(lái)概括物聯(lián)網(wǎng)。應(yīng)用層描述了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中形形的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)，人們通常論及的物聯(lián)網(wǎng)都是一個(gè)個(gè)具體的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。早期，人們用應(yīng)用層、網(wǎng)絡(luò)層、感知層來(lái)描述物聯(lián)網(wǎng)，缺失了控制層，在許多物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，控制層是必不可少的內(nèi)容，我們可以用網(wǎng)絡(luò)層、感知層與控制層來(lái)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)模型。

（2）物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)模型

圖1是一個(gè)由互聯(lián)網(wǎng)與嵌入式集群系統(tǒng)構(gòu)成的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)最簡(jiǎn)模型。嵌入式集群系統(tǒng)通常都是一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的局域網(wǎng)，互聯(lián)網(wǎng)直接服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)層與管理層，每個(gè)局域網(wǎng)中的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)都有可能直接與互聯(lián)網(wǎng)相連。感知層、控制層由嵌入式系統(tǒng)構(gòu)成，嵌入式局域網(wǎng)將它們聯(lián)接起來(lái)，形成嵌入式集群系統(tǒng)。當(dāng)這個(gè)嵌入式集群系統(tǒng)與互聯(lián)網(wǎng)相連后，便構(gòu)成一個(gè)具體的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。通常，嵌入式集群系統(tǒng)是一個(gè)安全、可靠的嵌入式系統(tǒng)局域網(wǎng)。接入互聯(lián)網(wǎng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)新的可靠性、安全性問(wèn)題，即互聯(lián)網(wǎng)惡意入侵產(chǎn)生的安全性問(wèn)題。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)模型中，它體現(xiàn)為一個(gè)非安全的入侵界面。

（3）物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全性架構(gòu)

從圖1的模型可以看出，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)是本質(zhì)可靠的嵌入式系統(tǒng)與本質(zhì)非可靠的互聯(lián)網(wǎng)構(gòu)成的交互系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)與互聯(lián)網(wǎng)可以有多個(gè)渠道交互（因?yàn)榍度胧较到y(tǒng)都有獨(dú)立的互聯(lián)網(wǎng)接入功能），這些交互渠道都可能會(huì)帶來(lái)可靠性、安全性問(wèn)題。在嵌入式系統(tǒng)的高可靠性基礎(chǔ)上，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)安全性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是入侵界面的管控與感知層、控制層的安全防護(hù)設(shè)計(jì)。

3物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全性設(shè)計(jì)原則

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)中，許多安全性問(wèn)題最終都會(huì)反映在嵌入式系統(tǒng)的感知層與控制層上。嵌入式系統(tǒng)的安全性問(wèn)題是由互聯(lián)網(wǎng)的安全性因素引起的。因此，最大限度地減少互聯(lián)網(wǎng)對(duì)嵌入式系統(tǒng)的入侵渠道，是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)安全性設(shè)計(jì)的重要原則。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)的安全性設(shè)計(jì)模型如圖2所示。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全性設(shè)計(jì)目標(biāo)，是要建立一個(gè)歸一化的安全性管理界面。所有交互行為都通過(guò)歸一化界面進(jìn)行管理，可以大大減少互聯(lián)網(wǎng)的入侵渠道，有利于減少安全漏洞與實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安全性的集中管理，防止出現(xiàn)安全患。實(shí)現(xiàn)界面安全的防入侵管理是入口的驗(yàn)證環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)。密碼驗(yàn)證是最常使用的一種方法，還有數(shù)符密碼與生物特征密碼（指紋、掌紋、人臉、虹膜等）。除此以外，在交互中實(shí)時(shí)使用的校驗(yàn)碼也是行之有效的方法。感知層、控制層的安全防護(hù)設(shè)計(jì)也是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)安全設(shè)計(jì)的重要一環(huán)。感知層能迅速感知系統(tǒng)的應(yīng)急狀態(tài)，并即時(shí)啟動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)急處理（關(guān)閉并進(jìn)入安全狀態(tài)）。2016年3．15晚會(huì)，恰逢谷歌“AlphaGo”掀起的人工智能熱潮，央視在會(huì)上演示了讓人驚心動(dòng)魄的智能電子系統(tǒng)的安全漏洞。畫(huà)面上演示了不法分子通過(guò)手中的設(shè)備侵入無(wú)人機(jī)系統(tǒng)，接管了無(wú)人機(jī)，而無(wú)人機(jī)機(jī)主無(wú)能為力；一位黑客在一戶人家的外面成功入侵該住宅的Wi－Fi，并控制了該家庭的所有智能設(shè)備，包括智能洗衣機(jī)、烤箱和智能攝像頭，可以讓滾筒洗衣機(jī)空轉(zhuǎn)、讓烤箱的溫度飆升到危險(xiǎn)數(shù)值甚至引發(fā)火災(zāi)，讓智能攝像頭隨意轉(zhuǎn)動(dòng)拍攝，偷窺用戶的室內(nèi)活動(dòng)和隱私等。這些都是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代嵌入式系統(tǒng)的安全隱患。嵌入式系統(tǒng)本身是安全可靠的，因?yàn)樗且粋€(gè)是封閉型的本質(zhì)安全系統(tǒng)。多年來(lái)，家庭中的洗衣機(jī)、電冰箱、烤箱、微波爐、電視機(jī)等智能設(shè)備從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)上述的安全事故。只有嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)放后，才會(huì)出現(xiàn)安全漏洞。上述安全事故是在智能設(shè)備接入Wi－Fi網(wǎng)絡(luò)或互聯(lián)網(wǎng)后，形成的非安全的入侵渠道所致。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中智能硬件的安全漏洞在于對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)放，這個(gè)安全漏洞是可控的。只要減少互聯(lián)網(wǎng)接入的通道數(shù)量，在這些接入通道中設(shè)立可靠的校驗(yàn)、準(zhǔn)入管理環(huán)節(jié)，就能保證系統(tǒng)安全。

4物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代嵌入式系統(tǒng)面臨的新挑戰(zhàn)

篇6

關(guān)鍵詞：監(jiān)控系統(tǒng)；硬件電路板；可靠性

中圖分類號(hào)：TN79 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1006-8937（2013）06-0097-02

常規(guī)意義上的監(jiān)控系統(tǒng)主要有硬件部分以及軟件部分所構(gòu)成。同時(shí)，在現(xiàn)階段的實(shí)際工作當(dāng)中，各種電子裝置與設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)所設(shè)置的電路板裝配方式仍然以印刷電路板為主。在印刷電路板的作用之下，電路板負(fù)擔(dān)著完成電子設(shè)備大量應(yīng)用功能的工作任務(wù)。由此，不難發(fā)現(xiàn)，即便電路原理圖能夠保障設(shè)計(jì)的正確與有效，但由于印制電路板設(shè)計(jì)的誤差，也勢(shì)必會(huì)對(duì)整個(gè)電子設(shè)備應(yīng)用的可靠性產(chǎn)生極為不利的影響。從這一角度上來(lái)說(shuō)，電子設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)中硬件電路板的可靠性設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的工作內(nèi)容之一，本文試對(duì)其作詳細(xì)分析與說(shuō)明。

1 監(jiān)控系統(tǒng)硬件可靠性指標(biāo)

在整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)硬件當(dāng)中，系統(tǒng)所對(duì)應(yīng)的可靠性指標(biāo)主要涉及以下幾個(gè)方面：

①可靠度以及可靠度函數(shù)?？煽慷戎笜?biāo)主要是指產(chǎn)品在（0，t）時(shí)間范圍之內(nèi)不發(fā)生失效反應(yīng)的概率，而可靠度函數(shù)則是建立在既定工作時(shí)間、產(chǎn)品故障前運(yùn)行時(shí)間基礎(chǔ)之上的函數(shù)關(guān)系。

②故障分布函數(shù)以及故障密度。故障分布函數(shù)主要是指產(chǎn)品在運(yùn)行條件以及運(yùn)行時(shí)間均表現(xiàn)為恒定狀態(tài)下，喪失規(guī)定功能的總概率函數(shù)，而故障密度所指的則是在t時(shí)刻后的一個(gè)單位時(shí)間內(nèi)，出現(xiàn)故障產(chǎn)品數(shù)與總產(chǎn)品數(shù)之間的對(duì)應(yīng)比值。

③失效率函數(shù)。該指標(biāo)主要是指在條件既定狀態(tài)下，產(chǎn)品在某時(shí)刻后單位時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)失效的概率。

④平均壽命指標(biāo)。對(duì)于不可修復(fù)的產(chǎn)品而言，該指標(biāo)是指在產(chǎn)品發(fā)生故障之前所對(duì)應(yīng)的工作時(shí)間。而對(duì)于可修復(fù)的產(chǎn)品而言，該指標(biāo)是指在產(chǎn)品前一次發(fā)生故障與本次故障之間的工作時(shí)間間隔。

⑤指數(shù)分布指標(biāo)。主要是其壽命的指數(shù)分布的服從特征。

2 監(jiān)控系統(tǒng)硬件電路板的可靠性分析

對(duì)于監(jiān)控系統(tǒng)而言，壽命是衡量硬件電路板可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)之一。在現(xiàn)階段的可靠性工程當(dāng)中，針對(duì)監(jiān)控板而言，比較常見(jiàn)的壽命分布模式可以分為以下幾種類型：二項(xiàng)分布、泊松分布、指數(shù)分布、正態(tài)分布、對(duì)數(shù)正態(tài)分布。由于監(jiān)控系統(tǒng)當(dāng)中的監(jiān)控板主要是由相關(guān)電子元器件所構(gòu)成的。結(jié)合有關(guān)電子器件的失效理論可以得出：絕大部分電子設(shè)備與裝置的壽命分布呈現(xiàn)出明顯的指數(shù)分布狀態(tài)，針對(duì)于監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控板而言同樣如此。

結(jié)合上述分析，在有關(guān)監(jiān)控系統(tǒng)可靠性框圖的構(gòu)建過(guò)程當(dāng)中，需要結(jié)合監(jiān)控板所運(yùn)行任務(wù)的差異性做出相應(yīng)的考量，主要可以分為以下兩種情況：首先，從基本任務(wù)的角度上來(lái)說(shuō)，整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)所對(duì)應(yīng)的可靠性框圖最為核心的思想在于保障監(jiān)控系統(tǒng)整體運(yùn)行的正常與規(guī)范。在剔除各種運(yùn)行故障的基礎(chǔ)之上，確保監(jiān)控系統(tǒng)功率輸出的正常與有效。其次，從特殊任務(wù)的角度上來(lái)說(shuō)，整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)所對(duì)應(yīng)的可靠性框圖最核心的思想在于保障整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)的不停機(jī)性。對(duì)于監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控板而言，即便當(dāng)中的一部分出現(xiàn)了運(yùn)行故障，但仍然需要將整個(gè)系統(tǒng)的輸出功率限制在一定的允許范圍當(dāng)中，可適當(dāng)允許系統(tǒng)的運(yùn)行功能有所降低，但需要最大限度的避免因無(wú)功率輸出而引發(fā)的停運(yùn)事故。

對(duì)于我國(guó)而言，現(xiàn)階段針對(duì)電子設(shè)備所采取的可靠性計(jì)算方法可基本概括為：首先對(duì)相關(guān)電子元器件所對(duì)應(yīng)的失效率數(shù)值加以判定，進(jìn)而計(jì)算得出各個(gè)模塊分別對(duì)應(yīng)的失效率數(shù)值，最后將可靠性框圖當(dāng)中所涵蓋的模塊所對(duì)應(yīng)失效率進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，由此獲取最為精確與全面的可靠性數(shù)值。

對(duì)于監(jiān)控系統(tǒng)硬件電路板而言，首先，在有關(guān)監(jiān)控系統(tǒng)硬件電路板分立元器件可靠性的計(jì)算過(guò)程當(dāng)中，電阻裝置、電容設(shè)備、以及二極管裝置均屬于監(jiān)控系統(tǒng)硬件電路板中分立元器件的組成部分。以電容裝置為例，其在正常運(yùn)行狀態(tài)下所對(duì)應(yīng)的工作失效率模型可按照如下方式進(jìn)行構(gòu)建，如式（1）：

失效率（單位：10-6/h）=基本失效率×環(huán)境系數(shù)×質(zhì)量系數(shù)×電容量系數(shù)×串聯(lián)電阻系數(shù)×種類系數(shù) （1）

在該計(jì)算模型當(dāng)中，相關(guān)的失效率及系數(shù)取值大小均可通過(guò)對(duì)電路板所處工作環(huán)境的判定，以及相關(guān)元器件在出廠狀態(tài)下的理論參數(shù)來(lái)進(jìn)行判定，最終可計(jì)算得出電容器所對(duì)應(yīng)的工作失效率數(shù)值。

其次，在有關(guān)監(jiān)控系統(tǒng)硬件各模塊電路的可靠度計(jì)算過(guò)程當(dāng)中，首先需要完成對(duì)各個(gè)模塊當(dāng)中所涵蓋電路工作失效率數(shù)值的計(jì)算，進(jìn)而將所計(jì)算得出的電路失效率數(shù)值進(jìn)行匯總處理，得到的是相對(duì)于單獨(dú)運(yùn)行模塊而言的失效率。在此基礎(chǔ)之上，通過(guò)對(duì)可靠度計(jì)算公式的應(yīng)用，即可計(jì)算得出監(jiān)控系統(tǒng)硬件電路板當(dāng)中相關(guān)模塊的可靠度取值情況。

3 監(jiān)控系統(tǒng)硬件電路板（PCB）設(shè)計(jì)檢查要點(diǎn)與布

線原則

①根據(jù)電子學(xué)設(shè)計(jì)的邊界條件（空間真空環(huán)境），對(duì)重點(diǎn)發(fā)熱元器件在印制電路板的位置和發(fā)熱等情況，建立數(shù)學(xué)模型，進(jìn)行EDA仿真熱分析，計(jì)算元器件、印制板的溫度，檢驗(yàn)元器件工作溫度范圍是否滿足要求，檢驗(yàn)元器件的結(jié)溫是否滿足降額要求；發(fā)熱量大的元器件通過(guò)熱管等散熱器件將熱量引出，元器件的散熱途徑（導(dǎo)熱散熱途徑和輻射散熱途徑）是否通暢和連貫，同時(shí)，應(yīng)盡可能使導(dǎo)熱路徑最短；對(duì)于熱功耗大的元器件，應(yīng)在器件下面與電路板接地部分設(shè)計(jì)熱過(guò)孔，填充金屬材料，實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)功能。

②一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3 mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07 mm，電源線一般為1.2～2.5 mm。

4 硬件電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

在監(jiān)控系統(tǒng)硬件電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程中，對(duì)于電路板信號(hào)的完整性設(shè)計(jì)也是影響其可靠性的關(guān)鍵因素，因此必須要注重電路板信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)。其中應(yīng)當(dāng)遵循的準(zhǔn)則包括以下幾個(gè)方面：

①在進(jìn)行正式的設(shè)計(jì)工作之前，必須要對(duì)所使用的元器件以及相關(guān)的工藝進(jìn)行科學(xué)的選擇，并且據(jù)此進(jìn)行設(shè)計(jì)方案的確定，才能確保設(shè)計(jì)的科學(xué)性與合理性。

②預(yù)布線階段是對(duì)電路板層疊誤差和接地信號(hào)等問(wèn)題進(jìn)行處理的階段，這一階段主要是對(duì)各種可能出現(xiàn)的問(wèn)題以及計(jì)算誤差進(jìn)行科學(xué)的處理，以此保證線路層疊的有效性。同時(shí)，盡可能讓接地層與電源層成對(duì)布放，這樣能夠更加有效的保證信號(hào)的完整性。對(duì)于信號(hào)的完整性規(guī)劃需要根據(jù)信號(hào)參數(shù)以及其必須的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)范圍進(jìn)行仿真模擬，才能從中找到最為理想的參數(shù)范圍，并且將此范圍作為布線的最終依據(jù)，成為PCB布線的主要約束條件。

③串?dāng)_是信號(hào)線之間不希望有的耦合，鄰近信號(hào)線的耦合會(huì)導(dǎo)致串?dāng)_而且改變信號(hào)線的阻抗。我們必須減少串?dāng)_。比如我們可以根據(jù)相鄰平行信號(hào)線的耦合分析來(lái)確定信號(hào)線間距或平行線長(zhǎng)度。

④對(duì)于信號(hào)延遲以及其產(chǎn)生的影響是在布線時(shí)必須要充分考慮的關(guān)鍵問(wèn)題，因此在實(shí)際的工作中，我們可以利用終端接線器的使用來(lái)對(duì)信號(hào)的完整性質(zhì)量進(jìn)行控制，從而有效的減少信號(hào)延遲所帶來(lái)的不利影響。

⑤轉(zhuǎn)換器是設(shè)計(jì)工作中常用的一種設(shè)備，轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速度越慢則信號(hào)完整性越好，同時(shí)利用不同的驅(qū)動(dòng)技術(shù)也可以完成不同的轉(zhuǎn)換任務(wù)，所以我們可以在設(shè)計(jì)過(guò)程中，利用新的可編程技術(shù)，充分利用不同驅(qū)動(dòng)技術(shù)的優(yōu)越性，使其作用能夠充分發(fā)揮，以此來(lái)提升信號(hào)的完整性。

⑥當(dāng)簡(jiǎn)單的布線以及裝配工作完成之后，需要進(jìn)行完整的電路板測(cè)試，將其測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，從中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)過(guò)程中存在的不足之處，以此作為依據(jù)，為后續(xù)的設(shè)計(jì)工作提供更充分的數(shù)據(jù)參考。

5 結(jié) 語(yǔ)

隨著社會(huì)和經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，集成電路和新型器件的應(yīng)用也日漸廣泛，從另一方面來(lái)說(shuō)，這也使得電路板的設(shè)計(jì)日漸復(fù)雜，因此對(duì)于電路板設(shè)計(jì)的可靠性要求也越來(lái)越高。監(jiān)控系統(tǒng)已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)中必不可少的硬件設(shè)備，對(duì)于監(jiān)控系統(tǒng)電路板的設(shè)計(jì)工作，必須要對(duì)其可靠性的相關(guān)因素進(jìn)行充分的考慮，才能確保各項(xiàng)設(shè)計(jì)成果的有效性，從而保證產(chǎn)品性能的安全性和完整性，促進(jìn)相關(guān)工作的持續(xù)開(kāi)展。

參考文獻(xiàn)：

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[3] 孫林.電氣安全智能監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].神州，2013，（3）.

篇7

網(wǎng)絡(luò)硬件對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)可靠性的影響，具體表現(xiàn)為計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)物質(zhì)設(shè)備對(duì)網(wǎng)絡(luò)可靠性的影響，可以分為兩個(gè)部分，一部分是網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)可靠性的影響，另一部分則是計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)可靠性的影響。

1.1網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)可靠性的影響

主要表現(xiàn)為對(duì)網(wǎng)絡(luò)電纜的鋪設(shè)以及管理過(guò)程中維護(hù)工作的進(jìn)行。在我國(guó)以往的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題中，對(duì)于網(wǎng)絡(luò)電纜的鋪設(shè)及維護(hù)一直是一大難題。雖然無(wú)線網(wǎng)絡(luò)在當(dāng)今社會(huì)得到迅速普及和發(fā)展，但是有線電纜則具有更強(qiáng)的穩(wěn)定性，因此也受到更大程度的重視。在有線電纜的鋪設(shè)及維護(hù)過(guò)程中很容易受到地形等地理環(huán)境的干擾，從而影響到正常的排線工作，不利于網(wǎng)絡(luò)可靠性的維護(hù)。以此，在以后的網(wǎng)線鋪設(shè)過(guò)程中要留有一定的糾錯(cuò)余地，盡可能的選擇雙線布局，以便及時(shí)更改路線。

1.2網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)可靠性的影響

網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，也即用戶客戶端。用戶使用網(wǎng)絡(luò)的最主要的目的就是及時(shí)高效的獲取原始、準(zhǔn)確的信息，因此該設(shè)備的可靠性受到用戶很大的關(guān)注，也成為維護(hù)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)可靠性的重要部分。基于此，用戶在選擇終端設(shè)備時(shí)，應(yīng)選擇那些大型企業(yè)生產(chǎn)的正版計(jì)算機(jī)，在維護(hù)過(guò)程中，應(yīng)裝載較為先進(jìn)的管理軟件，以維護(hù)該系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性。

2網(wǎng)絡(luò)管理對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)可靠性的影響

計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)復(fù)雜的、虛擬化的、不分地域的環(huán)境空間，因此其維護(hù)和管理的成本較大，且管理起來(lái)極為不宜；同時(shí)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)是一各規(guī)模龐大的完整系統(tǒng)，某一環(huán)節(jié)的出錯(cuò)就有可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的潰敗，因此在網(wǎng)絡(luò)管理的過(guò)程中，不僅要靠人工操作，還要引進(jìn)先進(jìn)的管理軟件進(jìn)行協(xié)同工作。

3計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)方法

3.1計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的糾錯(cuò)性設(shè)計(jì)

該設(shè)計(jì)是指在計(jì)算機(jī)的某一傳輸或者運(yùn)行環(huán)節(jié)出錯(cuò)時(shí)，可以選擇其他的條件或路徑，以保證計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的正常使用及運(yùn)行。如雙網(wǎng)絡(luò)中心的應(yīng)用、多連接途徑的應(yīng)用。雙網(wǎng)絡(luò)中心是指，在用戶進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)中心設(shè)置時(shí)，可以設(shè)置兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)中心，一旦其中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中心出現(xiàn)故障時(shí)，還有備用網(wǎng)絡(luò)中心保持計(jì)算機(jī)的正常使用；多連接途徑是指計(jì)算機(jī)用戶在接收網(wǎng)絡(luò)信號(hào)時(shí)，可以通過(guò)多路由發(fā)射接收，亦可通過(guò)無(wú)線和有線網(wǎng)絡(luò)的雙重使用為網(wǎng)絡(luò)安全提供雙重保障。此外在計(jì)算機(jī)內(nèi)部集成電路的設(shè)計(jì)上可以采用模塊化設(shè)計(jì)的方式，以保證計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備在不影響其他使用功能的前提下進(jìn)行局部維修，大幅度提高計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的可靠性。

3.2計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)體系設(shè)計(jì)

在保障計(jì)算機(jī)硬件可備用的前提下，需要引進(jìn)先進(jìn)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)體系，通過(guò)多層化的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，使網(wǎng)絡(luò)適用于更廣泛的地域、適應(yīng)更復(fù)雜的環(huán)境，從整體上提高網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行的可靠性以及安全性，充分體現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)高端設(shè)備的性能。

4結(jié)語(yǔ)

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關(guān)鍵詞：數(shù)字式時(shí)間繼電器 抗干擾 濾波

0 引 言

隨著數(shù)字技術(shù)和相關(guān)專業(yè)的不斷發(fā)展，繼電保護(hù)技術(shù)也有了很大發(fā)展，如靜態(tài)繼電器在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用，其中數(shù)字式時(shí)間繼電器作為基礎(chǔ)元件，已廣泛應(yīng)用于各種繼電保護(hù)及自動(dòng)控制回路中，使被控制設(shè)備或電路的動(dòng)作獲得所需延時(shí)，并用以實(shí)現(xiàn)主保護(hù)與后備保護(hù)的選擇性配合。

數(shù)字式時(shí)間繼電器用于繼電保護(hù)，首先用于替換電磁型和晶體管型時(shí)間繼電器。它可縮短過(guò)流保護(hù)的級(jí)差，減少維護(hù)量，提高保護(hù)的動(dòng)作正確率。保護(hù)了主系統(tǒng)及主設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。由于它具有精度高、穩(wěn)定性好、整定方便、直觀、改變定值無(wú)需進(jìn)行校驗(yàn)、整定范圍寬等特點(diǎn)，深受用戶的歡迎。由此數(shù)字式時(shí)間繼電器在電力系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。

但近幾年，數(shù)字式時(shí)間繼電器在電力系統(tǒng)中多次出現(xiàn)誤動(dòng)，給用戶造成很大的損失。誤動(dòng)的原因如系統(tǒng)環(huán)境差、使用維護(hù)問(wèn)題、產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題、器件損壞、抗干擾性能差等等原因，但最難處理的問(wèn)題是數(shù)字式時(shí)間繼電器抗干擾性能差，本文在此針對(duì)數(shù)字式時(shí)間繼電器抗干擾性能方面，提出了自己的看法，供參考。

1 提高抗干擾能力方法

1.1 干擾的主要來(lái)源

在電力系統(tǒng)運(yùn)行中的繼電器受到干擾主要是電磁干擾，來(lái)源有以下幾種

(1)直流低壓回路斷開(kāi)電感性負(fù)載（如接觸器、中間繼電器等）或電磁型電流、電壓繼電器觸點(diǎn)抖動(dòng)時(shí)，常會(huì)產(chǎn)生快速瞬變脈沖組電波；

(2)高壓變電所臨近高壓電器設(shè)備操作時(shí)產(chǎn)生的感應(yīng)干擾；

(3)移動(dòng)電話、攜帶式步話機(jī)和相鄰或附近設(shè)備發(fā)生的調(diào)頻電磁波及電弧放電時(shí)產(chǎn)生的高頻電磁輻射；

(4)設(shè)備中脈沖電路、時(shí)鐘回路、開(kāi)關(guān)電源、收發(fā)訊機(jī)等通過(guò)空間傳播的電磁能量；

(5)帶電荷的操作人員觸及到設(shè)備的導(dǎo)電部件時(shí)產(chǎn)生放電。

1.2 電磁干擾的傳播方式

電磁干擾的傳播方式主要有兩種形式，即傳導(dǎo)和輻射。傳導(dǎo)是通過(guò)導(dǎo)線以電流或電壓的形式作用在繼電器上。輻射是通過(guò)空間以電磁場(chǎng)的形式作用于繼電器上。對(duì)于數(shù)字式時(shí)間繼電器主要的傳導(dǎo)路徑為電源線。因此抑制傳導(dǎo)干擾的主要部分在數(shù)字式時(shí)間繼電器的電源部分。

1.3 提高抗干擾的措施

根據(jù)電磁干擾的來(lái)源和干擾方式及數(shù)字式時(shí)間繼電器的工作特點(diǎn)，對(duì)數(shù)字式時(shí)間繼電器提高抗干擾能力采用的措施主要從以下方面進(jìn)行解決。

(1) 電源輸入端增加EMI 濾波器。EMI 濾波器是一種低通濾波器，由無(wú)源元件構(gòu)成的多端口網(wǎng)絡(luò)。它不僅能衰減由傳導(dǎo)傳播干擾方式引起的干擾，同時(shí)也對(duì)輻射干擾方式的干擾有顯著的抑制作用。這樣的濾波器對(duì)于低頻（20—100kHz）特別有效。再通過(guò)選用合適的鐵氧體材料鐵芯，它的抑制頻率范圍可增大到400MHz。

由于數(shù)字式時(shí)間繼電器的體積小，受結(jié)構(gòu)的限制，成型的EMI 濾波器一般體積較大，不適用。而繼電器工作頻率不高，設(shè)計(jì)及工藝相對(duì)要求不高，同時(shí)也可降低成本，因此在電路里直接設(shè)計(jì)出EMI濾波器是非?？尚械模瑸V波器電路圖見(jiàn)圖1。

濾波器中介質(zhì)電容、電感均可改變，適當(dāng)變化期間的耦合，對(duì)于線路開(kāi)關(guān)、接觸器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)，觸點(diǎn)抖動(dòng)產(chǎn)生的瞬變干擾能起到充分的抑制作用。

(2) 數(shù)字電路抗干擾一般措施

①時(shí)鐘頻率應(yīng)在工作允許的條件下選用最低的；② 必須對(duì)電源線，控制線去耦以防止外部干擾進(jìn)入；③ 每個(gè)集成電路的電源與地之間要加去耦電容。要求電容的高頻性能好；④ 在速度不快的信號(hào)線上加去耦電容。

(3) 合理設(shè)計(jì)印刷電路板 ① 印刷板上的電源與地線要呈“井”字形布線，以均衡電流，降低線路電阻；②布線時(shí)高、低壓線分開(kāi)，交、直流分開(kāi)；③輸入、輸出線不要緊靠時(shí)鐘發(fā)生器、電源線等電磁熱線，不要緊靠復(fù)位線、控制線等脆弱信號(hào)線；④ 相鄰板間交叉布線；⑤ 盡量減少電源線走線的有效包圍面積，這樣可以減少電磁耦合；⑥相鄰層布線應(yīng)互相垂直；⑦走線不要有分支，以防導(dǎo)致反射和產(chǎn)生諧波；⑧正確接入旁路電容。數(shù)字電路在工作時(shí)，電流突變較大，會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)噪聲信號(hào)，應(yīng)按圖4 在電源線上正確接入旁路電容；⑨ 接地點(diǎn)集中。

(4) 合理配線 ① 輸入電源線與地線應(yīng)盡量短；② 板與板間的連線或接插件連線應(yīng)盡量短。且線與線間分開(kāi)；③ 配線時(shí)，電源線與觸點(diǎn)引出線應(yīng)分開(kāi)；④ 正、負(fù)電源線應(yīng)互相絞合，以降低共模干擾。

(5) 采用新工藝 ① 采用貼裝技術(shù)采用表面貼裝裝封技術(shù)，可以顯著減少由于器件的引線較長(zhǎng)而產(chǎn)生的雜散寄生電容、電感，簡(jiǎn)化了屏蔽的設(shè)計(jì)，所以在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾。②采用多層線路板從2 層印制電路板改為4 層印制電路板，可大大改善發(fā)射和抗擾度性能。

2 結(jié) 語(yǔ)

以上分析了數(shù)字式時(shí)間繼電器抗干擾的問(wèn)題。經(jīng)實(shí)際應(yīng)用，解決了以前數(shù)字式時(shí)間繼電器所存在的干擾問(wèn)題，動(dòng)作可靠性有很大提高，在某項(xiàng)電力系統(tǒng)中現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用，也得到了證實(shí)。

參考文獻(xiàn)：

[1] 晏國(guó)華.控制與保護(hù)設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)試驗(yàn)手冊(cè)[M].阿城繼電器廠，1992.

[2] 晏國(guó)華.電站自控保護(hù)系統(tǒng)的電磁兼容性（EMC）與可靠性、安全性關(guān)系[M].電站設(shè)備自動(dòng)化，1993..

篇9

【關(guān)鍵詞】智能化電梯；可編程控制器；邏輯控制

隨著城市建設(shè)的不斷發(fā)展，高層建筑不斷增多，電梯在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和生活中有著廣泛的應(yīng)用。電梯作為高層建筑中垂直運(yùn)行的交通工具已與人們的日常生活密不可分。在許多交通設(shè)備中，電梯是自動(dòng)化程度最高的先進(jìn)設(shè)備的一種。以前的電梯主要采用單片機(jī)控制，其性能等各方面都不太完善，現(xiàn)在電梯控制系統(tǒng)多采用PLC，從電梯的性能、器件的靈活性及安全保障方面等都有了很大的提高。實(shí)際上電梯是根據(jù)外部呼叫信號(hào)以及自身控制規(guī)律等運(yùn)行的，而呼叫是隨機(jī)的，電梯實(shí)際上是一個(gè)人機(jī)交互式的控制系統(tǒng)，單純用順序控制或邏輯控制是不能滿足控制要求的，因此，電梯控制系統(tǒng)采用隨機(jī)邏輯方式控制。

目前電梯的控制普遍采用了兩種方式，一是采用微機(jī)作為信號(hào)控制單元，完成電梯信號(hào)的采集、運(yùn)行狀態(tài)和功能的設(shè)定，實(shí)現(xiàn)電梯的自動(dòng)調(diào)度和集選運(yùn)行功能，拖動(dòng)控制則由變頻器來(lái)完成；第二種控制方式用可編程控制器（PLC）取代微機(jī)實(shí)現(xiàn)信號(hào)集選控制。然而PLC控制電梯在不久的將來(lái)將會(huì)完全取代原有的控制方式，所以我們?cè)谶@里探討PLC在電梯中的應(yīng)用.

1.PLC 具有的特點(diǎn)

1.1 PLC不需要大量的活動(dòng)元件和接線電子元件，它的接線大大減少，與此同時(shí)，系統(tǒng)的維修簡(jiǎn)單，維修時(shí)間短。

1.2 PLC采用了一系列可靠性設(shè)計(jì)的方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，例如，冗余設(shè)計(jì)，斷電保護(hù)，故障診斷和信息保護(hù)及恢復(fù)等，使可靠性提高。

1.3 PLC有較高的易操作性，它具有編程簡(jiǎn)單，操作方便，維修容易等特點(diǎn)，一般不易發(fā)生操作的錯(cuò)誤。

1.4 PLC是為工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程控制而專門(mén)設(shè)計(jì)的控制裝置，它具有比通用計(jì)算機(jī)更簡(jiǎn)單的編程語(yǔ)言和更可靠的硬件。采用了精簡(jiǎn)化的編程語(yǔ)言，編程錯(cuò)誤率大大降低，而為工業(yè)惡劣操作環(huán)境設(shè)計(jì)的硬件使可靠性大大提高。

1.5 在PLC的硬件方面，采用了一系列提高可靠性的措施。例如，采用可靠性的元件；采用先進(jìn)的工藝制造流水線制造；對(duì)干擾的屏蔽、隔離和濾波等；對(duì)電源的斷電保護(hù)；對(duì)存儲(chǔ)器內(nèi)容的保護(hù)等。

1.6 PLC的軟件方面，也采取了一系列提高系統(tǒng)可靠性的措施。例如，采用軟件濾波等；軟件自診斷；簡(jiǎn)化編程語(yǔ)言等。

2.電梯的基本結(jié)構(gòu)

電梯是機(jī)電合一的大型復(fù)雜產(chǎn)品，機(jī)械部分相當(dāng)于人的軀體，電器部分相當(dāng)于人的神經(jīng)。機(jī)與電的高度合一，使電梯成了現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的綜和產(chǎn)品。對(duì)于電梯的結(jié)構(gòu)而言，傳統(tǒng)的方法是分為機(jī)械部分和電氣部分，但以功能系統(tǒng)來(lái)描述，則更能反映電梯的特點(diǎn)。下面簡(jiǎn)單介紹電梯機(jī)械部分的結(jié)構(gòu)，而我們的主要目的是怎樣來(lái)控制它。

（1）曳引系統(tǒng)

曳引系統(tǒng)的主要功能是輸出與傳遞動(dòng)力，使電梯運(yùn)。曳引系統(tǒng)主要由曳引鋼絲繩、導(dǎo)向輪、反繩輪組成。

（2）導(dǎo)向系統(tǒng)

導(dǎo)向系統(tǒng)的主要功能是限制轎廂和對(duì)重的活動(dòng)自由度，使轎廂和對(duì)重只能沿著導(dǎo)軌作升降運(yùn)動(dòng)。導(dǎo)向系統(tǒng)主要由導(dǎo)軌，導(dǎo)靴和導(dǎo)軌架組成。

（3）轎廂

轎廂是運(yùn)送乘客和貨物的電梯組件，是電梯的工作部分。轎廂由轎廂架和轎廂體組成。

（4）門(mén)系統(tǒng)

門(mén)系統(tǒng)的主要功能是封住層站入口和轎廂入口。門(mén)系統(tǒng)由轎廂門(mén)、層門(mén)、開(kāi)門(mén)機(jī)、門(mén)鎖裝置組成。

（5）重量平衡系統(tǒng)

系統(tǒng)的主要功能是相對(duì)平衡轎廂重量，在電梯工作中能使轎廂與對(duì)重間的重量差保持在限額之內(nèi)，保證電梯的曳引傳動(dòng)正常。系統(tǒng)主要由對(duì)重和重量補(bǔ)償裝置組成。

（6）電力拖動(dòng)系統(tǒng)

電力拖動(dòng)系統(tǒng)的功能是提供動(dòng)力，實(shí)行電梯速度控制。電力拖動(dòng)系統(tǒng)由曳引電動(dòng)機(jī)，供電系統(tǒng)，速度反饋裝置，電動(dòng)機(jī)調(diào)速裝置等組成。

（7）電氣控制系統(tǒng)

電氣控制系統(tǒng)的主要功能是對(duì)電梯的運(yùn)行實(shí)行操縱和控制。電氣控制系統(tǒng)主要由操縱裝置，位置顯示裝置，控制屏（柜），平層裝置，選層器等組成。

3.PLC在電梯中的應(yīng)用

基于PLC的電梯控制系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)滿足如下幾個(gè)方面的功能：借助于電動(dòng)機(jī)裝置實(shí)現(xiàn)電梯轎廂的升降動(dòng)作，并在各樓層之間設(shè)置相應(yīng)的上行及下行呼叫開(kāi)關(guān)；電梯需要在某一層停車(chē)待客的情況下，只要按下電梯相應(yīng)樓層的外呼按鈕，控制系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)確保電梯能夠在延時(shí)狀態(tài)下自動(dòng)開(kāi)啟轎門(mén)。與此同時(shí)，在電梯完成該項(xiàng)控制動(dòng)作指令且未接收到任何層外呼叫指令的情況下，控制系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)確保電梯轎廂能夠及時(shí)響應(yīng)自動(dòng)關(guān)閉轎門(mén)動(dòng)作；在電梯轎廂同時(shí)接收到多個(gè)響應(yīng)指令的情況下，控制設(shè)備應(yīng)當(dāng)在設(shè)定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行自動(dòng)運(yùn)行處理，確保各動(dòng)作響應(yīng)時(shí)間的有效性。隨著新型PLC的推出，程序存儲(chǔ)器容量增大，給編程人員帶來(lái)了更大的自由空間，使結(jié)構(gòu)化編程在不增加外設(shè)的條件下成為可能。在實(shí)際應(yīng)用中，PLC和變頻器組成的電梯控制系統(tǒng)，能完成電梯控制的各種功能要求，為了提高電梯的可靠性，旋轉(zhuǎn)編碼器計(jì)數(shù)脈沖代替了井道內(nèi)的換速、停車(chē)傳感器等功能，這些都是用增加編程語(yǔ)句代替硬件功能，使電梯程序長(zhǎng)度倍增。這樣直接導(dǎo)致PLC的程序掃描周期變大，影響了電梯的控制精度。為了解決程序功能完善化（增加程序的總長(zhǎng)度）與減少掃描周期以提高程序的運(yùn)行效率、滿足電梯的控制精度這一矛盾，使得設(shè)計(jì)程序時(shí)將程序結(jié)構(gòu)化，程序結(jié)構(gòu)有以下方法：

（1）分離電梯程序功能，使靠邏輯關(guān)系融合在一起的程序分成消防、急停、檢修、鎖梯、自動(dòng)等功能子程序。

（2）分析主程序以及各功能子程序的關(guān)系，以高效組合程序結(jié)構(gòu)。

（3）排列PLC的輸人、輸出點(diǎn)以及內(nèi)部輔助繼電器點(diǎn)，使之按順序成組排列，利用功能指令減少程序步驟。按照這種方法設(shè)計(jì)編寫(xiě)的程序，雖然其相對(duì)長(zhǎng)度加大，但動(dòng)態(tài)運(yùn)行時(shí)相對(duì)長(zhǎng)度減少，程序運(yùn)行高效化，電梯控制精度提高。同時(shí)，結(jié)構(gòu)化處理也增強(qiáng)了程序的易讀性、易移植性，提高了編程人員的效率，減少了工作量，給通用電梯程序的編制提供了方便。

參考文獻(xiàn)

[1]陳伯時(shí)主編.電力拖動(dòng)自動(dòng)控制系統(tǒng)[M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2009.

[2]漆漢宏主編.PLC電氣控制技術(shù)[M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2009.

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【關(guān)鍵詞】電子裝備；環(huán)境試驗(yàn)；故障影響因素分析；環(huán)境應(yīng)力關(guān)系

1.引言

目前，電子產(chǎn)品在武器裝備中的重要性越來(lái)越高，對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性要求也在隨之不斷提高。電子裝備現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際使用結(jié)果表明，電子產(chǎn)品的故障率仍然是影響武器裝備及戰(zhàn)備完好性的主要因素之一。因此，研究電子產(chǎn)品故障與環(huán)境應(yīng)力間的關(guān)系，對(duì)于確定裝備中電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)方法、有重點(diǎn)地加強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)將起到極大的技術(shù)支持作用。國(guó)外的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，對(duì)于一般的電子產(chǎn)品，溫度、振動(dòng)和濕度對(duì)其的影響最大，分別占環(huán)境引起故障數(shù)的40%、27%和19%，因此考慮這三個(gè)因素的作用已經(jīng)覆蓋了86%以上的環(huán)境對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響。但是，國(guó)外的這些經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)于我國(guó)電子裝備的符合性如何，我國(guó)電子裝備對(duì)哪些環(huán)境因素更為敏感，電子裝備中那些部位在那種環(huán)境因素作用下更易發(fā)生故障等均沒(méi)有進(jìn)行過(guò)較為系統(tǒng)的研究。本文結(jié)合國(guó)內(nèi)可靠性試驗(yàn)的故障數(shù)據(jù)對(duì)電子裝備故障與環(huán)境應(yīng)力間的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，對(duì)故障規(guī)律進(jìn)行了歸納，對(duì)故障機(jī)理進(jìn)行了分析，并根據(jù)分析結(jié)果提出了實(shí)驗(yàn)室以最佳費(fèi)效比開(kāi)展可靠性試驗(yàn)的建議。

2.電子裝備故障機(jī)理分析

2.1 溫度循環(huán)誘發(fā)故障的機(jī)理

當(dāng)溫度在上、下限溫度循環(huán)時(shí)，電子設(shè)備交替膨脹和收縮，會(huì)使設(shè)備中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變。如果某些電子裝備產(chǎn)品內(nèi)部有瞬時(shí)的熱梯度（溫度不均勻性），或產(chǎn)品內(nèi)部鄰接材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，則這些熱應(yīng)力和應(yīng)變將會(huì)加劇。這種應(yīng)力和應(yīng)變?cè)谌毕萏幾畲?，它起著?yīng)力集中的作用。這種循環(huán)加載使缺陷長(zhǎng)大.最終可大到能造成結(jié)構(gòu)故障并產(chǎn)生電性能故障。例如，有裂紋的電鍍通孔其周?chē)罱K完全開(kāi)裂，引起開(kāi)路。熱循環(huán)是使釬焊接頭和印制電路板上電鍍通孔等產(chǎn)生故障的首要原因。持續(xù)時(shí)間受溫度循環(huán)次數(shù)控制，每次循環(huán).應(yīng)力應(yīng)變方向變化一次，循環(huán)次數(shù)也是應(yīng)力應(yīng)變方向的變化次數(shù)。溫度變化范圍越大，電子裝備產(chǎn)品內(nèi)受到的應(yīng)力，應(yīng)變范圍越大，產(chǎn)品內(nèi)缺陷發(fā)展為故障所需的應(yīng)力應(yīng)變次數(shù)（也即循環(huán)次數(shù)）越少。

溫度循環(huán)激發(fā)出的主要故障模式如下：（1）使涂層、材料或線頭上各種微觀裂紋擴(kuò)大；（2）使粘接不好的接頭松弛；（3）使螺釘連接或鉚接不當(dāng)?shù)慕宇^松弛；（4）使機(jī)械張力不足的壓配接頭松弛；（5）使質(zhì)量差的釬焊接觸電阻加大或造成開(kāi)路；（6）粒子污染。

2.2 高溫誘發(fā)故障的機(jī)理

在高溫的環(huán)境條件下，電子設(shè)備一般會(huì)產(chǎn)生過(guò)熱的現(xiàn)象。過(guò)熱是電子設(shè)備產(chǎn)生故障的主要原因之一。故障是使設(shè)備性能退化的化學(xué)或物理變化引起的。因?yàn)殡S著溫度的增加，電子、原子、分子的運(yùn)動(dòng)速度加快，使得電子設(shè)備的性能發(fā)生變化。隨著設(shè)備的老化，這些變化逐漸出現(xiàn)；當(dāng)達(dá)到一定階段時(shí).就引起嚴(yán)重的故障。到產(chǎn)品產(chǎn)生故障的時(shí)間受這些化學(xué)或物理變化的過(guò)程的速率控制，而這一速率大致按指數(shù)規(guī)律隨溫度的升高而增加。已經(jīng)發(fā)現(xiàn).在高于一般室內(nèi)環(huán)境溫度（約20℃-25℃）范圍內(nèi)條件下，故障率大致按指數(shù)規(guī)律隨溫度的升高而增加。

高溫激發(fā)出的主要的故障模式如下：

（1）不同材料膨脹系數(shù)不一致使零件粘結(jié)在一起；（2）劑粘度降低.劑外流使連接處損失能力；（3）包裝、村墊、密封、軸承和軸發(fā)生變形、粘結(jié)和失效，引起機(jī)械性的故障或破壞完整性；（4）溫度梯度的不同和不同材料膨脹不一致使得電子電路的穩(wěn)定性隨之改變；（5）有機(jī)材料退色、裂開(kāi)或出現(xiàn)裂紋；（6）變壓器和機(jī)電組件過(guò)熱；（7）繼電器和磁動(dòng)或熱動(dòng)裝置的接通/斷開(kāi)范圍變化。

2.3 低溫誘發(fā)故障的機(jī)理

低溫的影響與高溫相反，由于電子、原子、分子運(yùn)動(dòng)速度減小.導(dǎo)致物質(zhì)收縮、流動(dòng)性降低、凝結(jié)交硬。又因?yàn)橐睙?、軋制、設(shè)計(jì)形狀，切削刨傷、焊接淬火、鍛造塑性、彈性變形造成內(nèi)應(yīng)力，使構(gòu)件出現(xiàn)明顯脆性（冷脆現(xiàn)象）。

低溫激發(fā)出的主要故障模式如下：（1）材料發(fā)硬變脆；（2）各種材料收縮不一致和不同零部件膨脹率的差異使零件互相咬死；（3）劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，使作用減??；（4）電子元器件（晶體管、電窯器等）的性能發(fā)生變化；（5）變壓器和機(jī)電部件的性能發(fā)生改變；（6）破裂和開(kāi)裂、脆裂、沖擊強(qiáng)度改變，強(qiáng)度降低；（7）受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞。

2.4 振動(dòng)誘發(fā)故障的機(jī)理

隨機(jī)振動(dòng)是在很寬的頻率范圍內(nèi)對(duì)產(chǎn)品施加振動(dòng)。產(chǎn)品在不同的頻率上同時(shí)受到應(yīng)力，使產(chǎn)品的許多共振點(diǎn)同時(shí)受到激勵(lì)。這就意味著具有不同共振頻率的元部件同時(shí)共振.從而使安裝不當(dāng)?shù)脑芘で?，碰撞等而損壞定額概率增加。振動(dòng)應(yīng)力對(duì)揭示那些對(duì)反復(fù)的結(jié)構(gòu)變形或相對(duì)運(yùn)動(dòng)敏感的缺陷是有效的。電路板或?qū)Ь€接頭是在重復(fù)性應(yīng)力作用下可能導(dǎo)致?lián)p壞性裂紋增長(zhǎng)的例子。

振動(dòng)激發(fā)出的主要的故障模式如下：

（1）結(jié)構(gòu)部件、引線或元件接頭產(chǎn)生疲勞，特別是類適于導(dǎo)線上有微裂紋、微觀裂紋和類似的缺陷；（2）電纜磨損，如在松弛的電纜結(jié)處存在類似于尖緣那樣的缺陷時(shí)；（3）制造不當(dāng)?shù)穆葆斀宇^松弛；（4）安裝加工不當(dāng)?shù)募呻娐菲x開(kāi)插座；（5）匯流條及其連到電路板上的釬焊接頭受到高應(yīng)力引起的釬接頭薄弱點(diǎn)失效；（6）與可敬相對(duì)運(yùn)動(dòng)的部件橋形連接的元件引線沒(méi)有充分消除應(yīng)力而造成損壞，例如電路板前板的發(fā)光二極管或在背板散熱箱的功率晶體管；（7）已損壞或安裝不當(dāng)?shù)拇嘈越^緣材料中出現(xiàn)裂紋。

2.5 濕度誘發(fā)故障的機(jī)理

潮濕環(huán)境的影響是指產(chǎn)品或材料在潮濕條件下發(fā)生外觀或物理、化學(xué)和電性能方面的劣化并導(dǎo)致設(shè)備功能性失效綜合作用。在工作環(huán)境中有各種大氣污染物質(zhì)可能強(qiáng)化潮濕氣候的影響，例如各種腐蝕性氣體與潮濕的共同作用將加劇金腐蝕的速度，而某些容易吸收水分的塵埃將助長(zhǎng)試驗(yàn)樣品表面凝露或水氣吸收，從而加劇表面絕緣性能的下降。又如某些材料表面受潮后長(zhǎng)霉，這種霉菌濕潤(rùn)之后又會(huì)影響表面電阻下降，這些都會(huì)影響產(chǎn)品工作性能。

濕度激發(fā)出的故障模式主要有：（1）表面吸收。當(dāng)隱患與表面沾污有關(guān)時(shí)，吸收引起故障的機(jī)理是特別重要的。（2）毛細(xì)凝露。當(dāng)隱患與斷裂、縫隙和細(xì)孔有關(guān)時(shí)，毛細(xì)凝露是故障的主要機(jī)理。若水分以這種方式穿透表面保護(hù)層并作用于要保護(hù)的材料時(shí)，則很可能出現(xiàn)故障。（3）通過(guò)松散材料的擴(kuò)散是第三種故障機(jī)理。它通常不直接與隱患有關(guān)或很少有關(guān)。這種機(jī)理是很慢的，要幾天到數(shù)月。

3.電子裝備故障統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)結(jié)果分析

從統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)看來(lái)，振動(dòng)、溫度和濕度對(duì)電子裝備的可靠性影響很大。但是，對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品的不同部件，它們對(duì)這三種應(yīng)力的響應(yīng)是不一樣的?，F(xiàn)把這三種應(yīng)力的作用范圍歸納如下：

3.1 振動(dòng)

重復(fù)應(yīng)力或相對(duì)運(yùn)動(dòng)敏感的缺陷在振動(dòng)應(yīng)力下最易暴露。例如：電路板或?qū)Ь€插頭是在重復(fù)應(yīng)力作用下可能導(dǎo)致破壞性裂紋增長(zhǎng)。

振動(dòng)應(yīng)力主要誘發(fā)的故障模式如下：

（a）部件之間由于焊接不牢而斷開(kāi)；（b）部件安裝不當(dāng)時(shí)在振動(dòng)的情況下引起開(kāi)路；（c）振動(dòng)使得某些產(chǎn)品（如電機(jī)、電源）不能正常工作而導(dǎo)致故障；（d）在產(chǎn)品裝配時(shí)由于存在拉伸或剪切應(yīng)力而導(dǎo)致故障。

3.2 溫度

熱應(yīng)力主要誘發(fā)的故障模式如下：

（a）由于在高溫環(huán)境中不能充分冷卻或在低溫條件下同步不匹配造成的性能下降；（b）低溫使得某些元器件的性能不穩(wěn)定而造成故障；（c）由于熱膨脹系數(shù)不匹配，在熱應(yīng)力循環(huán)作用下產(chǎn)品出現(xiàn)故障。

3.3 濕度

濕度應(yīng)力主要誘發(fā)的故障模式如下：

（a）產(chǎn)品受潮后性能退化；（b）產(chǎn)品內(nèi)部濕度累積到一定程度后在低溫狀態(tài)下結(jié)霜，導(dǎo)致產(chǎn)品開(kāi)路；（c）產(chǎn)品內(nèi)部濕度累積割一定程度后導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部電路板爬電。

這三種應(yīng)力的作用時(shí)間也有一定的規(guī)律：

（1）溫度應(yīng)力引起的故障暴露最早；（2）振動(dòng)應(yīng)力引起的故障，在一定的時(shí)間累積后工藝故障、加工故障和元器件故障先后出現(xiàn)；（3）濕度應(yīng)力和綜合應(yīng)力引起的故障由于需要一定的時(shí)間累積，所以暴露的相對(duì)較晚；（4）60%的缺陷可以在前160h的綜合環(huán)境試驗(yàn)中暴露，并且可以大量暴露由溫度引起的元器件故障和振動(dòng)引起的工藝故障。