導(dǎo)語(yǔ)：如何才能寫(xiě)好一篇半導(dǎo)體設(shè)備，這就需要搜集整理更多的資料和文獻(xiàn)，歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

篇1

該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為2.789億美元，較2月的2.584億美元增長(zhǎng)8％，比2008年同期的1 1 7億美元減少76％。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為4.553億美元，較2月的5.255億美元減少13％，比去年同期的13.4億美元衰退66％。

SEMI全球總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Stanley T.Myers表示：“訂單金額下滑的狀況已經(jīng)趨緩，顯示產(chǎn)業(yè)景氣已經(jīng)從谷底緩步回升。3月份訂單出貨比回升到0.61，主要是因?yàn)槌鲐浟康臏p少，訂單金額還有增長(zhǎng)空間?！?/p>

所公布的B／B Ratio是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去3個(gè)月的平均訂單金額，除以過(guò)去3個(gè)月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨情況如下表：

山寨筆電來(lái)勢(shì)洶洶眾廠家競(jìng)逐低價(jià)市場(chǎng)

由于價(jià)格便宜以及看好未來(lái)中國(guó)政府發(fā)展上網(wǎng)設(shè)備的政策，山寨筆電在中國(guó)成為熱門(mén)產(chǎn)品，研究機(jī)構(gòu)集邦科技(DRAMeXchange)預(yù)期，未來(lái)還會(huì)有更多廠商加入戰(zhàn)局，具有上網(wǎng)、簡(jiǎn)易娛樂(lè)功能的筆電已打開(kāi)低價(jià)市場(chǎng)。

集邦科技估計(jì)，原來(lái)生產(chǎn)山寨手機(jī)的廠商有許多轉(zhuǎn)戰(zhàn)到筆電市場(chǎng)，目前在中國(guó)生產(chǎn)山寨筆電的廠家初估已經(jīng)達(dá)到300家～400家，平均一臺(tái)價(jià)格約人民幣1400元～1500元，更便宜的甚至還到900元，從Netbook上市引起話題以來(lái)，低價(jià)計(jì)算機(jī)就成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，集邦科技表示，山寨筆電能夠熱銷的原因就是價(jià)格低。

盡管市場(chǎng)上已經(jīng)殺價(jià)流血競(jìng)爭(zhēng)，但生產(chǎn)的廠家還有繼續(xù)增加的趨勢(shì)，集邦科技初估，山寨筆電外銷市場(chǎng)估計(jì)已經(jīng)達(dá)到30％水平，低價(jià)計(jì)算機(jī)可望在新興市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)展。

觀察產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈方面，深圳目前已經(jīng)成為山寨消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)的集散地，從早期的MP3、手機(jī)到現(xiàn)在的筆電，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈完整，集邦科技表示，部分山寨筆電廠商已經(jīng)具有生產(chǎn)技術(shù)，開(kāi)始轉(zhuǎn)型生產(chǎn)自有品牌，大廠凱聚就宣布投資人民幣1億元，生產(chǎn)自創(chuàng)品牌筆電“金特爾”，年產(chǎn)量達(dá)到500萬(wàn)臺(tái)。

但以零組件的規(guī)格來(lái)看，集邦科技認(rèn)為，山寨筆電的零組件較多，也較繁雜，包括CPU，硬盤(pán)、主板、電池等，并非一般規(guī)模小的廠商可以投入生產(chǎn)，不利于壓低成本，此外，山寨筆電能否提供完善的售后及維修服務(wù)也有待觀察。

篇2

圖1顯示了一臺(tái)典型的醫(yī)療設(shè)備的硬件架構(gòu)。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步驅(qū)動(dòng)著模擬信號(hào)調(diào)節(jié)，低功率嵌入式控制和無(wú)線連接的創(chuàng)新。半導(dǎo)體廠商正在將關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用到醫(yī)療保健設(shè)備制造商所需要的這些戰(zhàn)略領(lǐng)域，以優(yōu)化其產(chǎn)品。改進(jìn)的模擬電路

醫(yī)療設(shè)備的一項(xiàng)重要且獨(dú)有的特性是能夠分析由傳感器捕獲的低幅值數(shù)據(jù)信號(hào)。高精度模擬部件的進(jìn)步，如運(yùn)算放大器，高分辨率A/D和D/A轉(zhuǎn)換器，模擬比較器以及參考電壓，為提高新一代醫(yī)療設(shè)備的精度鋪平了道路。

設(shè)計(jì)人員應(yīng)該正在尋找一種功能多樣，極低功耗，分辨率優(yōu)于16位的A/D?，F(xiàn)在已經(jīng)有分辨率高達(dá)24位的A/D。許多新型的A/D都有自動(dòng)比較和靈活的轉(zhuǎn)換時(shí)間設(shè)置，是此類分析的理想選擇。片上集成的模擬功能在系統(tǒng)成本方面具有諸多優(yōu)勢(shì)。最明顯的優(yōu)勢(shì)在于，它降低了對(duì)外部IC的需求，并減少了BOM和電路板空間。同時(shí)，片上模擬功能也包含了低電壓檢測(cè)和內(nèi)部帶隙參考電壓功能，從而進(jìn)一步降低了成本。

降低功耗

不斷降低的功耗是另一個(gè)領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)進(jìn)步給醫(yī)療保健行業(yè)帶來(lái)巨大影響。微控制器是執(zhí)行了大多數(shù)（即使不是全部）應(yīng)用任務(wù)的核心部件。最大程度地利用MCU的功能對(duì)于實(shí)現(xiàn)電池壽命目標(biāo)是至關(guān)重要的。無(wú)論是束之高閣處于待機(jī)模式，或者是在執(zhí)行測(cè)量時(shí)，提供特定的功能可以影響電池的壽命，并對(duì)確定產(chǎn)品對(duì)最終用戶的價(jià)值大有助益。

半導(dǎo)體廠商正在采取步驟，通過(guò)一些創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)降低MCU的功耗。第一項(xiàng)技術(shù)就是增加工作模式。每種低功耗模式都經(jīng)過(guò)精雕細(xì)琢，提供特定的功能集，以實(shí)現(xiàn)最高效的性能/功耗折中。對(duì)某些MCU而言，待機(jī)工作模式的功耗可低至205nA。這些工作模式也支持許多MCU在低功耗運(yùn)轉(zhuǎn)模式下的設(shè)備操作，以提供合適的功能和功耗組合。

另一項(xiàng)設(shè)計(jì)技術(shù)是門(mén)控時(shí)鐘，它關(guān)閉通往設(shè)備的時(shí)鐘信號(hào)。盡管對(duì)單個(gè)外設(shè)的門(mén)控時(shí)鐘只能降低數(shù)十微安的功耗，然而在追求盡可能低的功耗時(shí)，關(guān)閉每個(gè)不必要的跟蹤和時(shí)鐘信號(hào)是至關(guān)重要的。門(mén)控時(shí)鐘通?？梢詫⑦\(yùn)行模式功耗降低1/3。

第三項(xiàng)低功耗技術(shù)是創(chuàng)建單獨(dú)的電源域。每個(gè)存儲(chǔ)器位單元和I/O驅(qū)動(dòng)都有漏電流。MCU存儲(chǔ)器和I/O數(shù)量越多，漏電流就越大。單獨(dú)的電源域用于只給保持石英振蕩器時(shí)鐘和實(shí)時(shí)時(shí)鐘寄存器所必需的MCU功能子集供電。

上面所討論的三種低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)都在飛思卡爾的Kinetis微控制器和微處理器產(chǎn)品線上得到了實(shí)現(xiàn)。上述功能結(jié)合使用，可以對(duì)醫(yī)療設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，使其工作起來(lái)更加高效節(jié)能。

無(wú)線醫(yī)療設(shè)備

盡管無(wú)線技術(shù)已經(jīng)滲透到了日常生活的許多方面，現(xiàn)在的大多數(shù)醫(yī)療設(shè)備仍然是有線的。通常數(shù)據(jù)采集傳感器通過(guò)電線連接到醫(yī)療設(shè)備上，而后者再通過(guò)另一種有線連接方式（很可能是USB）連接到PC。這些有線解決方案給病人帶來(lái)了很多問(wèn)題，其中最重要的是易用性。心電圖讀取通常需要16個(gè)導(dǎo)聯(lián)，這意味著病人會(huì)渾身纏滿傳感器和電線，所以這項(xiàng)測(cè)試可能不適于家用。圖2顯示了新一代ECG無(wú)線傳感器，它只有創(chuàng)可貼大小。

在選擇無(wú)線協(xié)議時(shí)，醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員有各種各樣的選擇。表1列出了主要的無(wú)線協(xié)議。

有各種各樣的低功耗技術(shù)可以用在無(wú)線醫(yī)療設(shè)備中，每種技術(shù)都有其一席之地。ANT/ANT+是一種受專利保護(hù)的2.4GHz協(xié)議，目前主要用于健康和保健產(chǎn)品，而非臨床醫(yī)療設(shè)備。支持ANT技術(shù)的產(chǎn)品總量正在快速增長(zhǎng)，但只有為數(shù)不多的產(chǎn)品采納了這項(xiàng)技術(shù)，這可能是因?yàn)槠渫话l(fā)傳輸率只有20kb/s。

與ANT類似，zigBee工作在2.4GHz頻帶，已經(jīng)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域得到了一些應(yīng)用，這主要是因?yàn)樗赜械尼t(yī)療保健應(yīng)用框架。一項(xiàng)重要的區(qū)別在于，ZigBee建立在公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議（IEEE802.15.4）的基礎(chǔ)之上，而不是像ANT那樣的專利協(xié)議。ZigBee成功進(jìn)入臨床環(huán)境，其中醫(yī)院的IT專家能夠利用其多跳網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)功能。

智能藍(lán)牙適用于小范圍的，只需要短脈沖數(shù)據(jù)的低功耗應(yīng)用。低延遲和眾多可用的睡眠模式使其擁有了低功耗特性。這些特性，以及藍(lán)牙4.0包含智能藍(lán)牙/藍(lán)牙低功耗這一事實(shí)，已經(jīng)成為了許多移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。

醫(yī)療人體局域網(wǎng)絡(luò)或稱為MBAN協(xié)議是一種新的無(wú)線協(xié)議，該協(xié)議已經(jīng)為快速的市場(chǎng)采納做好了充分的準(zhǔn)備。MBAN頻譜被開(kāi)發(fā)用于低功耗和小范圍的醫(yī)學(xué)應(yīng)用，它被用于將病人從床邊的監(jiān)控和治療設(shè)備中解放出來(lái)的“最后一米”應(yīng)用上。它工作時(shí)采用IEEE802.15.6標(biāo)準(zhǔn)，或許能夠使用與ZigBee或智能藍(lán)牙相同的射頻硬件。半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開(kāi)始創(chuàng)建解決方案，其中一些將在2012年啟動(dòng)。

篇3

使用無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備制造以二氧化硅為基體的空氣穴(橋)互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)。其制程簡(jiǎn)單，可以使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電質(zhì)及大馬士革工藝，因此不需要開(kāi)發(fā)新材料和新制程。該制程對(duì)于窄的銅線和極小的互聯(lián)結(jié)構(gòu)沒(méi)有任何損傷，具有自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，不需要硬光掩膜，并只在小線距區(qū)域選擇性的形成空氣穴，而不在大線距區(qū)域形成空氣穴，這樣既能在小線距區(qū)域提供低于2.2的有效超低k特性，又能給互連結(jié)構(gòu)提供出色的機(jī)械強(qiáng)度及良好的散熱特性，以此抵擋封裝時(shí)帶來(lái)的機(jī)械壓力，并解決器件運(yùn)行時(shí)的發(fā)熱問(wèn)題。

“無(wú)應(yīng)力拋光的優(yōu)點(diǎn)是顯著的，”盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司創(chuàng)始人，執(zhí)行總裁王暉稱，“通過(guò)一臺(tái)將無(wú)應(yīng)力拋光制程、熱氣相蝕刻制程，以及低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化制程整合在一體的拋光設(shè)備，我們能夠成功解決小尺寸(

在無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備中，銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)的晶圓先通過(guò)低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化制程拋光，利用終點(diǎn)檢測(cè)儀確保150nm左右的銅膜厚度，以保證下層電介質(zhì)的結(jié)構(gòu)不受到損傷；此后晶圓先送人刷洗腔去除大顆粒；再進(jìn)入空間相位交變兆聲清洗腔去除小顆粒和氧化物；接著采用非接觸式銅膜厚度測(cè)量?jī)x，測(cè)出剩余銅膜的厚度；然后將晶圓移人無(wú)應(yīng)力拋光腔，根據(jù)先前測(cè)量的剩余膜厚值，精確的選擇性的去除凹槽外的銅直至阻擋層，緊接著在邊緣清洗腔內(nèi)進(jìn)行邊緣清洗；清洗后的晶圓經(jīng)過(guò)預(yù)熱后進(jìn)入熱氣相蝕刻工藝腔內(nèi)對(duì)阻擋層進(jìn)行蝕刻；最后通過(guò)設(shè)備前端模塊傳輸回硅片盒。

電化學(xué)無(wú)應(yīng)力拋光原理是被客戶驗(yàn)證過(guò)的有效技術(shù)，其能確保拋光過(guò)程中對(duì)銅和介電質(zhì)材料結(jié)構(gòu)無(wú)任何損傷?；谥悄軖伖庀到y(tǒng)，該系統(tǒng)整合了晶圓運(yùn)動(dòng)控制、智能拋光電源和拋光液供應(yīng)系統(tǒng)，因?yàn)橹挥袙伖庖号c銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)表面接觸，無(wú)應(yīng)力拋光制程能夠控制全局銅膜膜厚和凹陷，不產(chǎn)生侵蝕以及介質(zhì)層與阻擋層也不會(huì)產(chǎn)生形變，最終消除由機(jī)械應(yīng)力對(duì)銅/超低k介質(zhì)產(chǎn)生的損傷，有效解決銅/超低k介質(zhì)互聯(lián)的整合問(wèn)題。

“無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)的問(wèn)世代表著銅/超低k介質(zhì)互聯(lián)的整合制程取得了重大突破，特別是在以二氧化硅為基體的空氣穴互聯(lián)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用解決了三維封裝TSV遇到的發(fā)熱難題。”王暉補(bǔ)充道。.

這是繼今年五月盛美贏得韓國(guó)存儲(chǔ)器制造巨頭的第一臺(tái)Ultra c兆聲波清洗設(shè)備訂單之后，該公司推出的第二個(gè)產(chǎn)品。采用盛美的空間交變相移兆聲波技術(shù)(SAPS)，Ultra c無(wú)需用高濃度的化學(xué)藥液，即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的顆粒去除率(PRE)，并且使材料的流失降到最低。

Ultra C定位于高端的清洗工藝。通過(guò)客戶端大生產(chǎn)線驗(yàn)證，經(jīng)Ultra c清洗后，對(duì)65nm及以上顆粒的顆粒去除率PRE能達(dá)到96％，對(duì)4nm至65nm之間顆粒PRE能達(dá)到74％，單道清洗后的材料損失控制在0.2A之內(nèi)，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手只能做到65nm及以上顆粒PRE為84％，44nm至65nm之間顆粒僅為13％，可見(jiàn)其清洗效果顯著優(yōu)于其它與之競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)。在45nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，Ultra c的單道清洗將生產(chǎn)成品率提高了1.3％。Ultra c是柵極刻蝕后清洗、光掩模前清洗、離子注入后清洗、氧化前清洗、刻蝕后清洗、金屬布線前清洗等工藝的理想解決方案。

王暉說(shuō)，“這臺(tái)設(shè)備的訂單證明市場(chǎng)認(rèn)可了我們的SAPS清洗技術(shù)，在器件制造工藝中，越小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)材料流失的工藝參數(shù)要求越高，并且影響最終成品率的特征顆粒尺寸趨小，因而更難以清洗。我們的SAPS聲波清洗技術(shù)已被Ic制造業(yè)巨頭接受，成為去除這些納米級(jí)顆粒的可行方案。在45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)，Ultra c將成為取代現(xiàn)有清洗技術(shù)的突破性技術(shù)?！?/p>

篇4

1、芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

2、半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

3、芯片將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

（來(lái)源：文章屋網(wǎng) ）

篇5

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的規(guī)律來(lái)看,2007年下半年已經(jīng)出現(xiàn)疲軟。由于windows Vista銷售不如預(yù)期,整個(gè)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求。再加上經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,使得原來(lái)減緩的供過(guò)于求的狀況再次惡化,造成了半導(dǎo)體下行周期延長(zhǎng)。

從最新的半導(dǎo)體各大分析公司對(duì)2009年的預(yù)測(cè)來(lái)看,2009年的成長(zhǎng)幅度基本在-20%左右。SIA6月份剛剛公布的數(shù)據(jù)為-21%。

我們回顧一下2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。2000年的時(shí)候整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)幅度達(dá)37%,2001全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫的時(shí)候,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2040億美元下跌至1390億美元,下降幅度達(dá)到32%。反觀2008年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有出現(xiàn)2000年那種大幅增長(zhǎng)的情況,而是在連續(xù)6年的穩(wěn)步增長(zhǎng)之后2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2001年的下滑僅限于高科技及IT產(chǎn)業(yè),而2008年則覆蓋了全球各大主要行業(yè),此次金融危機(jī)也促使各國(guó)政府共同努力以促成經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)。臺(tái)積電張忠謀曾說(shuō)過(guò)一句話“對(duì)臺(tái)積電的影響不會(huì)比2001年深,但可能持續(xù)的時(shí)間更長(zhǎng)?！笨梢?jiàn)此次金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響與2001年大蕭條的情況并不相同。 如果以之前各大公司預(yù)測(cè)的下滑20%來(lái)看,2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)約為2000億美元。

圖1是全球半導(dǎo)體及引線框架三個(gè)月平均出貨量的狀況?？梢钥闯?整個(gè)2008年前三個(gè)季度出貨量都還不錯(cuò),但是在11月份,開(kāi)始出現(xiàn)了快速的下滑。整個(gè)下滑速度之快出人意料。引線框架09年第一季度的出貨量相比08年第四季度下滑了39%,但是3月份比2月份明顯上升14%,4月份比3月份又上升27%。就半導(dǎo)體出貨量來(lái)看,09年第一季度比08年第四季度下降了17%,但是3月份比2月份明顯上升4.5%,4月份比3月份又再次上升了12%。

因此從引線框架及半導(dǎo)體出貨量數(shù)據(jù)來(lái)看,已經(jīng)有連續(xù)2個(gè)月的回升。

如果從日月光,矽品,臺(tái)積電,聯(lián)電這幾大全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)的月銷售額數(shù)據(jù)來(lái)看,趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體及引線框架出貨量的趨勢(shì)相似。08年第四季同樣出現(xiàn)了明顯的下滑,從數(shù)值上看,08年第四季度基本回到了03年的水準(zhǔn)。但是09年4月份較09年3月份,上升了41%。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)觸底并有比較明顯的回升跡象。

相較之前業(yè)界普遍的訂單多屬于短單,急單,能見(jiàn)度僅到第三季而言,目前部分訂單已經(jīng)轉(zhuǎn)為長(zhǎng)單,也表明產(chǎn)業(yè)信心正在恢復(fù)。以產(chǎn)能利用率來(lái)說(shuō),08年前三季平均產(chǎn)能利用率約為88%,08年12月份下滑到了60%。09年第一季度在50%左右。4月份也重新恢復(fù)到了60%。目前庫(kù)存也已經(jīng)處在比較低的水準(zhǔn)。越來(lái)越多的數(shù)據(jù)顯示出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇的跡象。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重災(zāi)區(qū),受金融危機(jī)沖擊最為嚴(yán)重。08年整體設(shè)備市場(chǎng)相比07年下降了31%。全球經(jīng)濟(jì)的不確定性, 存儲(chǔ)器供過(guò)于求,消費(fèi)電子市場(chǎng)低靡導(dǎo)致2009年各大半導(dǎo)體廠商都計(jì)劃大幅減少資本支出, 三星資本支出預(yù)計(jì)為25億美元,比08年下降60%,臺(tái)積電資本支出減少20%,東芝資本支出減少48%,這些都直接影響到了對(duì)設(shè)備的投資。預(yù)計(jì)09年整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將下降50%或者更多一點(diǎn)。

全球集成電路封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)07年為28.4億美元,08年為20.4億美元,下降幅度達(dá)28.2%。

但是同時(shí)整體中國(guó)區(qū)域集成電路封測(cè)設(shè)備占全球市場(chǎng)份額由07年的21%上升為08年的22%,成為全球最大的封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)與東南亞是封測(cè)設(shè)備成長(zhǎng)最快的兩個(gè)區(qū)域。

北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商的4月的3個(gè)月平均全球訂單為2億5300萬(wàn)美元,比3月的2億4500萬(wàn)美元上升了3%,但是與08年4月份相比,仍然下降了77%。4月份的3個(gè)月平均出貨金額約3億8000萬(wàn)美元,比09年的3月4億3830萬(wàn)美元下降了11%,與08年4月份的13億4000萬(wàn)美元相比,下降比例為71%。整個(gè)設(shè)備訂單減少的趨勢(shì)已經(jīng)減緩并維持在低檔水準(zhǔn)。全球封測(cè)設(shè)備的趨勢(shì)與整個(gè)設(shè)備的狀況類似,在08年6月開(kāi)始,整個(gè)封測(cè)設(shè)備的訂單出現(xiàn)快速下滑。09年3月份的數(shù)據(jù)顯示為3100萬(wàn)美元,相比08年3月份下滑了84%,整個(gè)金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的沖擊也是非常大。但是就4月份數(shù)據(jù)相比較3月份而言,封裝設(shè)備訂單回升了30%。總體來(lái)講,設(shè)備業(yè)訂單已經(jīng)穩(wěn)定在一個(gè)非常低的水準(zhǔn),關(guān)鍵在于何時(shí)開(kāi)始真正恢復(fù)。

材料的使用量與整個(gè)半導(dǎo)體的出貨量是緊密相關(guān)的。生產(chǎn)的越多,材料消耗就越多。材料的成長(zhǎng)率與半導(dǎo)體的成長(zhǎng)率有著極高的相關(guān)性。由于材料市場(chǎng)與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)趨勢(shì)基本一致,當(dāng)整個(gè)芯片需求減少的時(shí)候也導(dǎo)致了整個(gè)材料業(yè)的下滑。09年整個(gè)材料市場(chǎng),樂(lè)觀的估計(jì)為下滑15%,有可能下滑20%甚至更多。如果單純看封測(cè)材料的部分,08年封裝材料市場(chǎng)達(dá)186億美元.東南亞仍然是全球最大的封測(cè)材料市場(chǎng)。全球封裝材料市場(chǎng)09年預(yù)計(jì)下降14%,為162億美元。中國(guó)預(yù)計(jì)下降10%左右,為全球下降幅度最小的區(qū)域.

綜上分析,受金融危機(jī)的影響,全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在08年出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng),并且09年第一季度整個(gè)行業(yè)下滑的趨勢(shì)仍在繼續(xù)。但是就引線框架出貨量,半導(dǎo)體出貨量,國(guó)際領(lǐng)先代工企業(yè)銷售額,訂單能見(jiàn)度,產(chǎn)能利用率,庫(kù)存等數(shù)據(jù)來(lái)看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)觸底,第二季度開(kāi)始已經(jīng)有回升的跡象。

究其原因,主要來(lái)自以下2個(gè):

第一個(gè)原因是整個(gè)電腦及手機(jī)的銷售好于預(yù)期,而這兩塊的芯片占到全球芯片的60%。上網(wǎng)本,智能手機(jī)等一些終端電子產(chǎn)品的銷量加速推動(dòng)了整個(gè)市場(chǎng)的回復(fù)。

第二個(gè)原因主要來(lái)自于庫(kù)存的回補(bǔ)。

目前值得考量的是產(chǎn)業(yè)究竟是U型回升還是V型回升?但無(wú)論是U還是V,最大的問(wèn)題是今年下半年最終能回升多少。

2中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)概況

受金融危機(jī)影響,去年英特爾宣布關(guān)閉上海的封裝工廠,產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至成都。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體宣布關(guān)閉蘇州的封裝工廠。但是近期的兩個(gè)封測(cè)投資案在當(dāng)前形勢(shì)下的意義顯得并不一般。一個(gè)就是海力士宣布投資3億5000萬(wàn)美元設(shè)立封測(cè)工廠,達(dá)成月封裝12萬(wàn)片的規(guī)模 。一個(gè)是英飛凌投資1億5000萬(wàn)美元用于擴(kuò)充后段產(chǎn)能。另外日月光計(jì)劃在上海金橋設(shè)立新的封裝工廠,封裝形式為QFP, BGA和SOIC等中高階封裝。Amkor在上海新設(shè)立的凸塊生產(chǎn)線,星科金鵬在上海的覆晶封裝線等高端封裝線狀況也很好。這些情況說(shuō)明了中國(guó)的封測(cè)業(yè)機(jī)會(huì)仍然很好。

從中國(guó)整個(gè)IC的供需來(lái)看,08年本土IC供應(yīng)量為56億美元,本土IC需求量為800億美元,中國(guó)本土IC僅可供應(yīng)7%的市場(chǎng)需求,可見(jiàn)其供需之間存在巨大的差距。這巨大的差距也給予了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廣闊的發(fā)展空間。預(yù)計(jì)2011年本土IC供應(yīng)量達(dá)到7.3%。

CSIA的數(shù)據(jù)顯示08年中國(guó)封測(cè)業(yè)占到了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的50%,為90億6000萬(wàn)美元。受金融危機(jī)影響08年中國(guó)封裝業(yè)相比07年下降了-1.4%。2009年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入202.74億元,同比下降了34.1%。集成電路產(chǎn)量為73.1億塊,同比下降了18.5%。一季度芯片制造業(yè)銷售收入56.11億元,同比下降了38.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售收入90.16億元,同比下降了45.5%。從中也可以看出中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)受金融危機(jī)影響也很大,整體趨勢(shì)與全球相同,09年第一季亦出現(xiàn)了大幅下滑。

本文為全文原貌 未安裝PDF瀏覽器用戶請(qǐng)先下載安裝 原版全文

從08年1月至今的中國(guó)封裝設(shè)備的訂單出貨比來(lái)看,中國(guó)與全球趨勢(shì)基本一樣。從08年6月份開(kāi)始訂單一路下滑,2009年2月份降至最低。但是中國(guó)3月份訂單已經(jīng)比2月份增長(zhǎng)了14%,4月份訂單比3月份增長(zhǎng)了32%.已經(jīng)連續(xù)2個(gè)月上升。中國(guó)的封裝設(shè)備市場(chǎng)從05年的2.9億美元增長(zhǎng)至08年的4.5億美元。雖然08年相比07年回落了23%,但是占全球封裝設(shè)備的市場(chǎng)百分比一直在穩(wěn)步上升。2007年中國(guó)封裝設(shè)備占全球20.7%,2008年則上升至22%,可見(jiàn)08年中國(guó)的封測(cè)市場(chǎng)好于全球平均水平。

其原因主要來(lái)自于2個(gè)方面:

一方面在于全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)及東南亞轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍在持續(xù).

另一方面在于中國(guó)本土廣大的市場(chǎng)需求使得中國(guó)本土封測(cè)業(yè)者快速發(fā)展:如江陰長(zhǎng)電,南通富士通,天水華天等一批國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝企業(yè)先后上市,并積極涉及高端封測(cè)領(lǐng)域。

中國(guó)的材料市場(chǎng)09年整體市場(chǎng)預(yù)計(jì)下滑10%,10年將比09年有16%的增長(zhǎng)。

中國(guó)IC載板市場(chǎng)在03年的時(shí)候僅有2500萬(wàn)美元,到了08年就已經(jīng)達(dá)到5億7000萬(wàn)美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了87%。這說(shuō)明了應(yīng)用IC載板的高端封裝在中國(guó)的發(fā)展非常迅速,而這些發(fā)展幾乎全部來(lái)自于外資。從金額的絕對(duì)值來(lái)看,與引線框架的6億美元市場(chǎng)很接近。

相比中國(guó)整個(gè)封裝材料在09年10%的衰退,IC載板在09年預(yù)計(jì)僅有1.7%的衰退。

同時(shí)中國(guó)載板市場(chǎng)占全球的比重一直在持續(xù)上升,預(yù)計(jì)在2010年中國(guó)的IC載板市場(chǎng)將達(dá)到全球的9%。這說(shuō)明了國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)在持續(xù)的將更多的以IC載板為基礎(chǔ)的中高階封裝轉(zhuǎn)移至中國(guó)。

在引線框架部分,中國(guó)引線框架占全球比重預(yù)計(jì)將持續(xù)增加,08年占全球的20%。雖然全球經(jīng)濟(jì)衰退,但是中國(guó)的引線框架市場(chǎng)比重預(yù)計(jì)仍然會(huì)增加,預(yù)計(jì)在09年比重將達(dá)到21%,10年將達(dá)到23%。而日本和韓國(guó)的引線框架比重預(yù)計(jì)將有所下降。

中國(guó)引線框架市場(chǎng)占全球比重的持續(xù)增加是因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣封測(cè)企業(yè)對(duì)大陸的持續(xù)投資和日本韓國(guó)將低腳數(shù)的引線框架封裝轉(zhuǎn)移至中國(guó),在日本及韓國(guó)本土則保留著大量高階的封裝產(chǎn)能。

在高端封測(cè)方面,以WLCSP/bumping 生產(chǎn)線為例,目前中國(guó)的WLCSP/bumping生產(chǎn)線已經(jīng)能夠提供125mm-300mm等不同尺寸晶圓的加工服務(wù),同時(shí)也可以提供 金,錫,銅材料的凸塊服務(wù)。3月份FCI宣布將與中芯國(guó)際共同推進(jìn)中芯國(guó)際在上海的300mm凸塊生產(chǎn)線。這也說(shuō)明了中國(guó)高端封測(cè)在將來(lái)必定迎來(lái)快速發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)的驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng),其動(dòng)力主要來(lái)自于大量的高端市場(chǎng)需求以及LCD驅(qū)動(dòng)IC(金凸塊)。從中國(guó)的封裝材料的發(fā)展來(lái)看,有幾點(diǎn)值得一提:

(下轉(zhuǎn)第87頁(yè))

1)目前涌現(xiàn)出4個(gè)代表性的IC載板廠商:日月光,美維,健鼎以及本土的方正集團(tuán)與以色列合資在珠海設(shè)立了越亞基板。本土的IC載板供應(yīng)初具雛形。08年中國(guó)的IC載板廠商銷售額達(dá)到了2億4000萬(wàn)美元。

2) 在引線框架部分,新潮集團(tuán)與康強(qiáng)電子在江陰合資成立引線框架工廠。三井高科在上海設(shè)立了蝕刻生產(chǎn)線,康強(qiáng)電子也新建一條蝕刻生產(chǎn)線,使得中國(guó)之前大部分是沖壓制造引線框架的格局有了改善。

未來(lái)高階封裝在中國(guó)將成為主流,這主要來(lái)自于外來(lái)企業(yè)在中國(guó)持續(xù)將高階封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó),同時(shí)在02專項(xiàng)的支持下以及整個(gè)供應(yīng)鏈的完善將促使中國(guó)本土高階封測(cè)快速的發(fā)展。

綜上所述,經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)確實(shí)造成了一定的影響。但是,無(wú)論是整體狀況,還是封測(cè)設(shè)備,材料的狀況,中國(guó)都好于全球平均水平。大的封測(cè)投資項(xiàng)目仍在繼續(xù),高端封測(cè)的發(fā)展也非常迅速。

3總結(jié)

經(jīng)濟(jì)危機(jī)確實(shí)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),包含中國(guó)區(qū)域在內(nèi),造成了極大的沖擊,尤其在08年第四季至09年第一季度的快速下滑。中國(guó)的封測(cè)市場(chǎng)在08年也出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng),趨勢(shì)與全球類似,但是整體情況要好于全球平均水平。目前許多的信息,數(shù)據(jù)都已經(jīng)表明,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)觸底,后續(xù)的回升可以預(yù)期。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),其地位極其重要。中國(guó)政府也一直非常重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從08年至20年,將投入300億美元用于發(fā)展集成電路及軟件產(chǎn)業(yè)。

另外,中國(guó)有著發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)良好的機(jī)會(huì)。比如4萬(wàn)億擴(kuò)大內(nèi)需,家電下鄉(xiāng),以舊換新等。同時(shí),中國(guó)的3G 市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)。再者,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部7月起將研究產(chǎn)業(yè)類別松綁赴大陸投資,其中就包含了高端封測(cè)部分,這將加速臺(tái)灣的高端封測(cè)技術(shù)轉(zhuǎn)移至大陸。

基于上述原因,我個(gè)人認(rèn)為中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將首先走出經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,中國(guó)的封測(cè)市場(chǎng)將在今年第三季正式開(kāi)始回升。個(gè)人觀點(diǎn),不一定對(duì),僅供參考。不對(duì)之處望各位批評(píng)指正。

篇6

“全歐華人專業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合會(huì)微電子專業(yè)論壇”(以下簡(jiǎn)稱“論壇”)成立于2004年6月，是依托于“全歐華人專業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合會(huì)(FCPAE)”的全歐洲性華人科技專業(yè)組織。

論壇以荷蘭為基地，成員遍布?xì)W洲各國(guó)，包括在歐洲和中國(guó)半導(dǎo)體公司、研究所和大學(xué)工作的工程師、學(xué)者或同等條件的微電子技術(shù)專業(yè)人士，以及在歐洲研究所或大學(xué)在讀或進(jìn)修的研究生，進(jìn)修生。到目前為止，論壇共有157名成員，全部具有碩士以上學(xué)位，其中約50％成員具有博士學(xué)位。

論壇運(yùn)作

論壇日?；顒?dòng)由總召集人領(lǐng)導(dǎo)下的論壇管理團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)，論壇管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自荷蘭、德國(guó)、比利時(shí)和中國(guó)等國(guó)家的地區(qū)召集人組成。

“總召集人”負(fù)責(zé)統(tǒng)籌論壇的日?；顒?dòng)，負(fù)責(zé)策劃、組織、協(xié)調(diào)論壇的各種活動(dòng)，代表論壇與國(guó)內(nèi)外的兄弟協(xié)會(huì)和相關(guān)單位開(kāi)展交流與合作，并向上級(jí)指導(dǎo)單位匯報(bào)工作。

“地區(qū)”原則上以國(guó)家為單位，“地區(qū)召集人”通過(guò)與其他召集人溝通和聯(lián)絡(luò)，及時(shí)各種信息，并負(fù)責(zé)對(duì)本國(guó)會(huì)員信息的管理，負(fù)責(zé)在管理團(tuán)隊(duì)的統(tǒng)一組織，協(xié)調(diào)下承辦或者協(xié)辦各種活動(dòng)，以增加會(huì)員之間的溝通，擴(kuò)大論壇在本地區(qū)的影響。

論壇現(xiàn)任總召集人為荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP，原飛利浦半導(dǎo)體)公司的金星博士，地區(qū)召集人包括荷蘭恩智浦半導(dǎo)體的方利泉博士，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商(ASMI)的劉振鐸博士，比利時(shí)歐洲微電子研發(fā)中心趙超博士、比利時(shí)歐洲微電子研發(fā)中心亞洲部首席代表高騰博士、德國(guó)億恒科技公司(Infineon)的博士和德國(guó)新思科技的高偉民博士等。

論壇宗旨

論壇自成立以來(lái)，一直秉承“同行聯(lián)誼，關(guān)注國(guó)內(nèi)，共同發(fā)展”的宗旨，聯(lián)系歐洲華人微電子專家，為會(huì)員提供相互交流的平臺(tái)；發(fā)揮團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)歐洲和中國(guó)在微電子技術(shù)領(lǐng)域的交流與合作關(guān)注中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展，鼓勵(lì)和幫助會(huì)員回國(guó)創(chuàng)業(yè)和為國(guó)服務(wù)。

歐洲華人微電子專業(yè)論壇的一大特點(diǎn)就是其成員的工作和研究領(lǐng)域覆蓋了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。他們長(zhǎng)期工作在科研和生產(chǎn)的第一線，豐富的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)和深厚的學(xué)術(shù)造詣保證他們既可以與中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)品(IC)生產(chǎn)企業(yè)開(kāi)展生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的討論，也可與有關(guān)大學(xué)或研究所開(kāi)展科研學(xué)術(shù)交流，同時(shí)為大學(xué)生、研究生提供IC領(lǐng)域前沿科學(xué)的學(xué)術(shù)講座。

同時(shí)，他們有著強(qiáng)烈的愿望，想為祖國(guó)經(jīng)濟(jì)建設(shè)和發(fā)展做點(diǎn)事情，這些都為舉辦高質(zhì)量、高水平的各類為國(guó)服務(wù)活動(dòng)提供了保證。自2004年以來(lái)，在教育部和中國(guó)駐荷蘭使館教育處的支持下，論壇組織了“春暉計(jì)劃”代表團(tuán)先后3次回國(guó)服務(wù)，并取得了豐碩的成果，論壇協(xié)助哈爾濱理工大學(xué)建立新的微電子專業(yè)幫助華東師范大學(xué)建立了微電子專業(yè)的工程碩士班，培養(yǎng)符合工業(yè)領(lǐng)域需求的復(fù)合性人才；論壇還為上海及周邊地區(qū)的20多家微電子行業(yè)的專業(yè)人員免費(fèi)進(jìn)行技術(shù)培譏受邀請(qǐng)?jiān)赟EMI China(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)中國(guó)分會(huì))的專業(yè)雜志《半導(dǎo)體制造》上開(kāi)辟了“歐洲華人微電子論壇特別推薦專欄”。

論壇研討會(huì)

歐洲華人微電子專業(yè)研討會(huì)作為論壇的傳統(tǒng)活動(dòng)，自2004年底成立以來(lái)，每年都會(huì)在一個(gè)歐洲國(guó)家舉辦。

歷年來(lái)的研討會(huì)都是歐洲范圍內(nèi)微電子領(lǐng)域中與會(huì)人數(shù)最多、參加國(guó)家最廣、參加者層次最高、討論內(nèi)容最深，選取報(bào)告議題最廣的華人專業(yè)研討會(huì)。

截止目前，論壇共舉辦了3次專業(yè)研討會(huì)，分別于2004年、2006年、2007年在荷蘭代爾夫特、比利時(shí)魯汶和德國(guó)慕尼黑舉辦，受了國(guó)內(nèi)外微電子專業(yè)人士的歡迎和好評(píng)。

研討會(huì)與會(huì)者不僅有來(lái)自歐洲半導(dǎo)體公司和科研機(jī)構(gòu)的工程師和專家，而且還有一些在讀研究生，同時(shí)還有來(lái)自國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的專家和學(xué)者。

研討會(huì)邀請(qǐng)微電子行業(yè)各方面的一線專家、工程師做專業(yè)報(bào)告，他們圍繞微電子行業(yè)領(lǐng)域的各個(gè)環(huán)節(jié)以及中國(guó)微電子工業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和前景展望進(jìn)行研討，報(bào)告大多實(shí)用而且生動(dòng)，引起與會(huì)者的熱烈討論，并借此探討論壇與國(guó)內(nèi)合作的可能性和方式。

研討會(huì)讓來(lái)自不同國(guó)家、從事不同電子領(lǐng)域的留歐專業(yè)人士和學(xué)生學(xué)者能夠有機(jī)會(huì)相聚在一起，相互認(rèn)識(shí)，彼此了解，形成一種凝聚力，在了解業(yè)界動(dòng)態(tài)、增加個(gè)人專業(yè)知識(shí)的同時(shí)，通過(guò)和國(guó)內(nèi)業(yè)界人士的互動(dòng)，增進(jìn)了彼此間的了解，群力群策為祖國(guó)發(fā)展，特別是微電子領(lǐng)域的發(fā)展，貢獻(xiàn)出自己應(yīng)有的力量。

論壇研討會(huì)得到了中國(guó)駐荷蘭使館教育處、中國(guó)駐比利時(shí)使館教育處和中國(guó)駐德國(guó)使館教育處的大力支持和指導(dǎo)，也得到了荷蘭華人學(xué)者工程師協(xié)會(huì)、旅比華人專業(yè)人士協(xié)會(huì)、比利時(shí)工程師協(xié)會(huì)、慕尼黑學(xué)生學(xué)者聯(lián)合會(huì)和中國(guó)留德學(xué)者計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)等歐洲各國(guó)相關(guān)專業(yè)協(xié)會(huì)和各國(guó)學(xué)聯(lián)的支持和幫助。

為國(guó)服務(wù)

論壇每次舉辦活動(dòng)都會(huì)秉承“為國(guó)服務(wù)”的宗旨，同時(shí)兼顧國(guó)家政策的導(dǎo)向與當(dāng)?shù)氐膶?shí)際需求，并結(jié)合自身的特長(zhǎng)。從最初建立至今，微電子論壇已經(jīng)舉辦了10余次各種形式的活動(dòng)，既有各種形式的回國(guó)訪問(wèn)和專業(yè)報(bào)告，也有后續(xù)的進(jìn)一步的合作與交流，以及安排國(guó)內(nèi)的人員到歐洲進(jìn)行合作研究等。

2005年6月，在中國(guó)駐荷蘭使館教育處的推薦下，以金星博士為團(tuán)長(zhǎng)的“春暉計(jì)劃”科技服務(wù)團(tuán)暨“第一屆歐洲華人微電子科技服務(wù)團(tuán)”，對(duì)上海、蘇州，大連、哈爾濱和長(zhǎng)春等地區(qū)進(jìn)行了考察和服務(wù)。

11名經(jīng)過(guò)嚴(yán)格選拔而產(chǎn)生的代表團(tuán)成員，都具有博士學(xué)位，并且長(zhǎng)期工作在歐洲著名的國(guó)際跨國(guó)半導(dǎo)體公司、研究中心或者大學(xué)。他們的工作領(lǐng)域也涵蓋了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，從先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造，到大規(guī)模集成電路工藝，到芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試及封裝技術(shù)，直到芯片的可靠性和失效性分析。

在上海和蘇州，代表團(tuán)訪問(wèn)了上海浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海集成電路研發(fā)中心、復(fù)旦大學(xué)、蘇州科技城及蘇州大學(xué)等單位，開(kāi)展了相關(guān)的學(xué)術(shù)交流活動(dòng)，并了解了華東地區(qū)的微電子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r和對(duì)人才的需求。代表團(tuán)響應(yīng)振興東北老工業(yè)基地的號(hào)召，對(duì)哈爾濱工業(yè)大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)，吉林大學(xué)和大連理工大學(xué)進(jìn)行學(xué)術(shù)訪問(wèn)，為廣大師生提供學(xué)術(shù)講座，開(kāi)展有關(guān)微電子先進(jìn)教學(xué)體系的討論。與此同時(shí)，代表團(tuán)也在吉林彩晶數(shù)碼等企業(yè)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)，幫助企業(yè)解決實(shí)際技術(shù)難題。

代表團(tuán)參加了“中國(guó)海外學(xué)子遼寧(大連)創(chuàng)業(yè)周”和“2005中國(guó)海外學(xué)人黑龍江(哈爾濱)創(chuàng)業(yè)洽談會(huì)”。團(tuán)長(zhǎng)金星表示海外學(xué)人歸國(guó)創(chuàng)業(yè)的方式開(kāi)始由個(gè)人向團(tuán)隊(duì)方式轉(zhuǎn)變，海外學(xué)人雖身在他鄉(xiāng)，但心系祖國(guó)，關(guān)注祖國(guó)發(fā)展，并愿意為祖國(guó)繁榮昌盛作出應(yīng)有貢獻(xiàn)。

通過(guò)此次訪問(wèn)，代表團(tuán)成員對(duì)當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀，有了第一手資料和親身體會(huì)，他們認(rèn)為中國(guó)的微電子行業(yè)正處于剛剛蓬勃興

起階段，需要有經(jīng)驗(yàn)的高水平專家的幫助和指導(dǎo)，正是這些有待改進(jìn)和需要技術(shù)投入的領(lǐng)域?yàn)楹Ｍ鈱I(yè)人士提供了更多的回國(guó)創(chuàng)業(yè)和為國(guó)服務(wù)的機(jī)會(huì)。

2006年，荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司的任奇?zhèn)ゲ┦炕氐轿靼驳挠w凌(中國(guó))公司工作；趙超博士和復(fù)旦大學(xué)展開(kāi)了微電子材料方面的科研合作；哈爾濱理工大學(xué)博士生導(dǎo)師孫鳳蓮教授于2007年下半年在荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司進(jìn)行了為期半年的訪問(wèn)；金星博士和方利泉博士與哈爾濱理工大學(xué)已經(jīng)開(kāi)始了具體的科研和教學(xué)方面的合作，并對(duì)合作培養(yǎng)研究生及研究生到荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司實(shí)習(xí)等事宜進(jìn)行詳細(xì)討論，迄今已有兩名學(xué)生來(lái)到恩智浦半導(dǎo)體公司荷蘭研發(fā)中心實(shí)習(xí)。更重要的是，這種研究生教育和專業(yè)培訓(xùn)模式已經(jīng)成為論壇與國(guó)內(nèi)合作的一種新的行之有效的模式，這種結(jié)合了論壇成員工作與為國(guó)服務(wù)的模式得到了大家的認(rèn)可和歡迎。

2006年4月，在中國(guó)駐荷蘭使館教育處的推薦下，第二次“春暉計(jì)劃”科技服務(wù)團(tuán)再次踏上行程，活動(dòng)是與上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)，浦東科協(xié)、張江(集團(tuán))公司和復(fù)芯微電子共同合辦的。

代表團(tuán)成員在浦東張江舉辦為期兩天的關(guān)于“芯片測(cè)試技術(shù)和失效分析”的系列講座。內(nèi)容涉及工業(yè)測(cè)試實(shí)際問(wèn)題及其解決方案、先進(jìn)工藝研究進(jìn)展和前瞻，以及國(guó)內(nèi)微電子發(fā)展所面臨的新的熱點(diǎn)問(wèn)題等。參加培訓(xùn)的270多位聽(tīng)眾分別來(lái)自上海及周邊地區(qū)的20多家微電子企業(yè)的專業(yè)研發(fā)人員，如中芯國(guó)際、Intel、華虹-NEC、先進(jìn)半導(dǎo)體，宏力半導(dǎo)體、鼎芯半導(dǎo)體，松下半導(dǎo)體，ASMC，無(wú)錫華潤(rùn)、南通富士通等。

經(jīng)過(guò)兩次“春暉計(jì)劃”團(tuán)組活動(dòng)，論壇已經(jīng)在為國(guó)服務(wù)方面探索出了一套有效模式，這也助推了論壇成員進(jìn)一步為國(guó)服務(wù)的活動(dòng)。

2008年7月，由中國(guó)駐荷蘭使館教育處推薦，論壇組織了第三次“春暉計(jì)劃”為國(guó)服務(wù)活動(dòng)。代表團(tuán)由來(lái)自集成電路研發(fā)學(xué)科中的12個(gè)不同領(lǐng)域的專家組成，其中大部分成員都是第一次參加，他們都是具有豐富的專業(yè)知識(shí)和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的行內(nèi)專家。

代表團(tuán)分別在北京理工大學(xué)和哈爾濱理工大學(xué)舉行了共計(jì)4天的學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)，并與兩所院校就鞏固和拓展合作研究的具體內(nèi)容達(dá)成了共識(shí)，就聯(lián)合指導(dǎo)學(xué)生和繼續(xù)專家互訪達(dá)成了意向。目前，這些合作意向正在逐步具體落實(shí)。

代表團(tuán)還接觸了吉林華微電子有限公司，雙方一致希望以哈爾濱理工大學(xué)為平臺(tái)，采取行之有效的方式，在半導(dǎo)體工藝、質(zhì)量控制、可靠性、失效分析和封裝等方面加強(qiáng)合作。此外，代表團(tuán)與黑龍江省科協(xié)就，歐洲華人微電子論壇在哈爾濱理工大學(xué)建立，海智計(jì)劃“科研基地”的可能性進(jìn)行了討論。

篇7

風(fēng)雨飄搖的半導(dǎo)體行業(yè)

近期，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)并不欣欣向榮。

9月16日，三星宣布要以58.5億美元收購(gòu)美國(guó)SanDisk公司。9月19日，全球領(lǐng)先的顯卡芯片廠商nVIDIA計(jì)劃裁減360名員工，占該公司全球員工總數(shù)的大約6.5%，其中涉及中國(guó)公司員工。

這些廠商境況不妙跟美國(guó)次貸危機(jī)固然有關(guān)系，但也跟近年內(nèi)存市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)有莫大的關(guān)系。

DRAMeXchange 9月24日的數(shù)據(jù)顯示，9月下旬主流的DRAM芯片合約價(jià)（芯片廠商與PC廠商的協(xié)議價(jià)，其數(shù)量約占DRAM市場(chǎng)的3/4）已經(jīng)跌至僅1.44美元，而9月上旬時(shí)單價(jià)還在1.75美元。

分析人士認(rèn)為，跌價(jià)是因?yàn)閮?nèi)存芯片廠商為相互競(jìng)爭(zhēng)興建了太多工廠，同時(shí)對(duì)微軟Windows Vista帶來(lái)內(nèi)存市場(chǎng)增量期望太高，這就導(dǎo)致內(nèi)存芯片廠商產(chǎn)能的過(guò)剩。

高庫(kù)存和價(jià)格戰(zhàn)使得內(nèi)存市場(chǎng)哀鴻遍野。SanDisk在過(guò)去兩年中，利潤(rùn)暴跌了43%，2007年只有2.18億美元，股價(jià)也由2006年的超過(guò)60美元下滑到收購(gòu)談判消息泄露前的不足15美元，市值縮水了90億美元。這就是SanDisk不愿意接受三星58.5億美元的收購(gòu)價(jià)后被指責(zé)“自視過(guò)高”的原因。

內(nèi)存市場(chǎng)的供大于求，以及由此帶來(lái)的跌價(jià)讓半導(dǎo)體廠商不得不削減資本投入。早在9月14日，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的8月份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，8月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額同比下降了47.7%。SEAJ稱，訂單下降的主要原因是內(nèi)存芯片供應(yīng)過(guò)剩，全球芯片生產(chǎn)商都削減了設(shè)備支出。9月20日，在中國(guó)臺(tái)北舉行的一個(gè)投資者論壇上，瑞士信貸（CreditSuisse）也稱，在全球金融危機(jī)和客戶存貨水平比較高等因素的影響下，由于需求減少，半導(dǎo)體廠商在2008年將資本開(kāi)支比2007年減少20%～30%， 2009年將繼續(xù)減少資本開(kāi)支。

似乎是要與瑞士信貸的預(yù)測(cè)相呼應(yīng)，9月25日全球第二大儲(chǔ)存芯片制造商韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體表示，公司明年的資本支出將低于2008年的2.6萬(wàn)億韓元（相當(dāng)于23億美元）。 現(xiàn)代半導(dǎo)體表示，由于儲(chǔ)存芯片需求疲軟，公司面臨著DRAM儲(chǔ)存芯片存貨過(guò)多、供過(guò)于求的壓力。

武漢新芯生不逢時(shí)？

被武漢市政府寄予厚望的武漢新芯12英寸芯片項(xiàng)目，是振興武漢光谷的重點(diǎn)工程。這也是全國(guó)各地政府采取“地方政府投資，芯片廠家托管”模式的最新案例。其他上馬的項(xiàng)目有蘇州創(chuàng)投投資50億美元的12英寸芯片制造項(xiàng)目和山東濟(jì)南的12英寸芯片制造項(xiàng)目。據(jù)了解，武漢新芯今年4月就已經(jīng)開(kāi)始試投產(chǎn)了，預(yù)計(jì)到2009年第一季度會(huì)達(dá)到每月將近3萬(wàn)片的出貨規(guī)模。

記者還了解到，參與武漢新芯托管工作的核心管理人員主要來(lái)自中芯國(guó)際的上海工廠。這些核心人員很多是中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行官?gòu)埲昃呐_(tái)積電高薪挖過(guò)來(lái)的。而武漢新芯的基層員工則主要由當(dāng)?shù)氐碾娮訉？茖W(xué)校提供，“薪水比其他地方要好?！币粋€(gè)剛從武漢一所電子學(xué)校畢業(yè)的女員工告訴記者。

中芯國(guó)際最近的2008年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，今年上半年收入7.05億美元，相比2007年的7.63億美元減少了7.6%，凈利潤(rùn)虧損2.7億美元。張汝京接受記者采訪時(shí)認(rèn)為，巨虧的主要原因是公司退出了DRAM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，全面戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向邏輯芯片生產(chǎn)線。目前，中芯國(guó)際邏輯芯片的出貨量同比去年上半年增長(zhǎng)40%，非存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)收入已經(jīng)達(dá)到6.493億美元。

顯然，中芯國(guó)際希望借助Spansion的MirrorBit技術(shù)轉(zhuǎn)讓，大幅提高65nm MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM兩種產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而加強(qiáng)其邏輯芯片生產(chǎn)能力，進(jìn)一步鞏固中芯國(guó)際在閃存生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，從而提升中芯國(guó)際在高附加值市場(chǎng)的份額。盡管中芯國(guó)際只是武漢新芯的托管方，但張汝京也表示，中芯國(guó)際不排除等武漢新芯生產(chǎn)線成熟后對(duì)其進(jìn)行收購(gòu)的可能。

Spansion首席執(zhí)行官兼總裁Bertrand Cambou對(duì)記者表示， Spansion與中芯國(guó)際合作，能以更優(yōu)越的成本為客戶提供差異化的產(chǎn)品，同時(shí)“與中芯國(guó)際關(guān)系的日漸深化有助于擴(kuò)大我們?cè)谥袊?guó)的影響，因?yàn)橹袊?guó)是對(duì)閃存產(chǎn)品需求增長(zhǎng)速度最快的市場(chǎng)之一”。而業(yè)內(nèi)人士則透露，Spansion的產(chǎn)品原來(lái)主要由臺(tái)灣積體電路制造有限公司（臺(tái)積電）代工，Spansion加強(qiáng)和中芯國(guó)際的合作，有制衡臺(tái)積電的意圖。

當(dāng)然，由于Spansion專注于集成化的細(xì)分閃存市場(chǎng)（手機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及服務(wù)器等市場(chǎng)），比大眾化的閃存市場(chǎng)（閃存卡、USB驅(qū)動(dòng)器）有更高的利潤(rùn)，因此中芯國(guó)際也能得到更好的代工價(jià)格。

由于找到了成本更低的代工廠，因此Spansion計(jì)劃未來(lái)其資本投資集中在加快開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的MirrorBit閃存技術(shù)、開(kāi)發(fā)高附加值、高利潤(rùn)的解決方案，以及擴(kuò)大其位于日本會(huì)津若松的處于行業(yè)領(lǐng)先水平的300mm SP1閃存制造工廠上。

《新時(shí)代管理講堂》隆重啟動(dòng)大師云集對(duì)話企業(yè)高層

據(jù)悉,自2008年10月18日起，大型系列知識(shí)講座《新時(shí)代管理講堂》即將亮相北京?！缎聲r(shí)代管理講堂》以名人大家的思想精髓為“點(diǎn)”、以當(dāng)前經(jīng)濟(jì)生活息息相關(guān)的現(xiàn)代管理為話題，輻射企業(yè)管理的每個(gè)角落，從管理、文化、信息化、個(gè)人修養(yǎng)等方面，以名家講座的方式，遍邀國(guó)內(nèi)大師，讓聽(tīng)眾現(xiàn)場(chǎng)聆聽(tīng)企業(yè)管理和信息化管理極前沿、極權(quán)威觀點(diǎn)，再輔以系列商務(wù)活動(dòng)，搭建一個(gè)商界精英與名流大家面對(duì)面交流的高端知識(shí)服務(wù)平臺(tái)。

《新時(shí)代管理講堂》由四大塊構(gòu)成：經(jīng)濟(jì)管理篇、信息化管理篇、個(gè)人成長(zhǎng)篇以及實(shí)戰(zhàn)演繹篇。主講嘉賓中既有吳澄、范玉順、柴躍廷、胡鞍鋼、韓秀云、孫偉、于丹、彭劍峰等來(lái)自清華大學(xué)、中國(guó)人民大學(xué)、北航軟件學(xué)院、香港中文大學(xué)、北京師范大學(xué)、國(guó)家行政學(xué)院在內(nèi)的知名學(xué)府的專家教授、知名學(xué)者，還包括大家所熟悉的唐駿、馬云、柳傳志、溫元?jiǎng)P、艾豐、葉茂中、吳文釗等社會(huì)知名人士，可謂精英薈萃，大師云集，精彩紛呈。

即將于10月18日開(kāi)講的這一期的主題是“信息化引領(lǐng)企業(yè)管理新方向”，主講嘉賓包括清華大學(xué)教授、工程院院士吳澄，北京航空航天大學(xué)教授、軟件學(xué)院院長(zhǎng)孫偉，工業(yè)和信息化部軟件服務(wù)業(yè)司司長(zhǎng)趙小凡，企業(yè)管理和信息化專家吳文釗等等。其中，吳文釗的演講主題是《中國(guó)企業(yè)信息化戰(zhàn)略與戰(zhàn)術(shù)》、劉夢(mèng)熊的演講主題是《奧運(yùn)后的中國(guó)經(jīng)濟(jì)》、趙小凡的演講主題是《中國(guó)軟件服務(wù)業(yè)政策解讀》。還將舉行由中央人民廣播電臺(tái)著名主播主持、香港知名評(píng)論家劉夢(mèng)熊等嘉賓參加的《中國(guó)企業(yè)應(yīng)如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前經(jīng)濟(jì)調(diào)整》的熱點(diǎn)對(duì)話，并將邀請(qǐng)著名經(jīng)濟(jì)學(xué)家朗咸平在19日做精彩講演。

篇8

大唐金融社保卡芯片

獲優(yōu)秀銀行卡設(shè)備獎(jiǎng)

在前不久召開(kāi)的“2011中國(guó)國(guó)際金融（銀行）技術(shù)暨設(shè)備展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱金融展）”上，大唐電信向業(yè)界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現(xiàn)場(chǎng)及遠(yuǎn)程支付解決方案、社?？ㄐ酒ê鹑诠δ埽┙鉀Q方案、手機(jī)支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社保卡芯片榮獲2011年金融展“優(yōu)秀銀行卡設(shè)備獎(jiǎng)”。

金融社?？ㄐ酒谴筇齐娦抛灾餮邪l(fā)設(shè)計(jì)的一款國(guó)產(chǎn)芯片，符合《社會(huì)保障（個(gè)人）卡規(guī)范》、《中國(guó)金融集成電路（IC）卡應(yīng)用規(guī)范》（PBOC2.0規(guī)范）。該產(chǎn)品能夠很好地實(shí)現(xiàn)電子憑證、信息存儲(chǔ)、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現(xiàn)金小額支付等功能。芯片設(shè)計(jì)兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社?？ㄐ酒a(chǎn)品已經(jīng)在福建、北京等地商用。

據(jù)了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉(zhuǎn)型的發(fā)展戰(zhàn)略，全面實(shí)施“大終端+大服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)布局。以大唐微電子的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)及原專用集成電路事業(yè)部、國(guó)際業(yè)務(wù)部為基礎(chǔ)組建了大唐電信金融與安全事業(yè)部，事業(yè)部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業(yè)領(lǐng)域，面向金融社保等行業(yè)領(lǐng)域，提供智能卡綜合性解決方案。（來(lái)自大唐電信）

華虹NEC的Super Junction

工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目取得顯著成果

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)工藝，成功開(kāi)發(fā)了新一代創(chuàng)新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)）MOSFET（SJNFET）工藝，并開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。此SJNFET工藝平臺(tái)的成功推出，標(biāo)志著華虹NEC在功率分立器件領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺(tái)與代工服務(wù)。（來(lái)自華虹NEC）

燦芯半導(dǎo)體與浙江大學(xué)建立

“工程碩士”培養(yǎng)合作

為培養(yǎng)應(yīng)用型、復(fù)合型的高層次集成電路企業(yè)工程技術(shù)人才，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”）與浙江大學(xué)簽署了委托浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)系為燦芯半導(dǎo)體開(kāi)展集成電路工程碩士培養(yǎng)的協(xié)議，并于10月15日在浙江大學(xué)舉行了開(kāi)學(xué)典禮。

探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業(yè)的人力資源積累和激勵(lì)機(jī)制,既孵化企業(yè)，也孵化人才，使優(yōu)秀人才引得進(jìn)、留得住、用得好，是燦芯半導(dǎo)體企業(yè)文化的主要內(nèi)容之一，而建設(shè)呈梯次展開(kāi)的人才培育平臺(tái)是燦芯半導(dǎo)體企業(yè)文化的重要組成部分。為地方企業(yè)培養(yǎng)集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術(shù)水平和技術(shù)素養(yǎng)也是浙江大學(xué)人才培養(yǎng)的重要任務(wù)。

該合作的建立，不僅為燦芯半導(dǎo)體的在職工程師提供了一個(gè)極好的深造機(jī)會(huì)，同時(shí)也體現(xiàn)了燦芯半導(dǎo)體對(duì)人才的重視和在公司人才培養(yǎng)上的深謀遠(yuǎn)慮?。▉?lái)自燦芯半導(dǎo)體）

宏力半導(dǎo)體與力旺電子合作開(kāi)發(fā)

多元解決方案與先進(jìn)工藝

晶圓制造服務(wù)公司宏力半導(dǎo)體與嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（embedded non-volatile memory, eNVM）領(lǐng)導(dǎo)廠商力旺電子共同宣布，雙方通過(guò)共享資源設(shè)計(jì)平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，開(kāi)發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器解決方案。力旺電子獨(dú)特開(kāi)發(fā)的單次可編程O(píng)TP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術(shù)，將全面導(dǎo)入宏力半導(dǎo)體的工藝平臺(tái)，宏力半導(dǎo)體并將投入OTP與MTP知識(shí)產(chǎn)權(quán)（Intellectual Patent, IP）的設(shè)計(jì)服務(wù)，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優(yōu)勢(shì)，服務(wù)微控制器（MCU）與消費(fèi)性電子客戶，共同開(kāi)發(fā)全球市場(chǎng)。 （來(lái)自力旺公司）

“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced

聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”成立

大唐電信集團(tuán)與安捷倫科技有限公司日前聯(lián)合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”，攜手為中國(guó)新一代移動(dòng)通信技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量。TD-LTE-Advanced是現(xiàn)今TD-LTE （4G） 標(biāo)準(zhǔn)的后續(xù)演進(jìn)系統(tǒng)。此次成立的聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室將致力于開(kāi)發(fā)相關(guān)的新技術(shù)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)TD-LTE-Advanced在中國(guó)以及國(guó)際市場(chǎng)的快速發(fā)展和商業(yè)部署。

作為3G時(shí)代TD-SCDMA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的提出者，以及4G時(shí)代TD-LTE- Advanced技術(shù)的主導(dǎo)者，大唐電信集團(tuán)彰顯出其在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作中的領(lǐng)軍者地位?！按筇?安捷倫TD-LTE-Advanced聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發(fā)過(guò)程中發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，支持大唐電信集團(tuán)在技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)備和芯片組等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)，同時(shí)為安捷倫針對(duì)中國(guó)自主通信標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)測(cè)試技術(shù)和儀器儀表提供發(fā)展機(jī)會(huì)。（來(lái)自安捷倫科技）

睿勵(lì)TFX3000 300mm

全自動(dòng)精密薄膜線寬測(cè)量系統(tǒng)

睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發(fā)的適用于65nm和45 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的300mm硅片全自動(dòng)精密薄膜和線寬測(cè)量系統(tǒng)（TFX3000）。針對(duì)65nm及45nm生產(chǎn)線的要求，本產(chǎn)品的測(cè)量系統(tǒng)采用了先進(jìn)的非接觸式光學(xué)技術(shù)，并進(jìn)行了全面的優(yōu)化，能準(zhǔn)確地確定集成電路生產(chǎn)中有關(guān)工藝參數(shù)的微小變化。配上亞微米級(jí)高速定位系統(tǒng)和先進(jìn)的計(jì)算機(jī)圖形識(shí)別技術(shù)，極大地提高了測(cè)量的速度。該產(chǎn)品可以和睿勵(lì)自主開(kāi)發(fā)的OCD軟件配套使用，能準(zhǔn)確地測(cè)量關(guān)鍵尺寸及形貌。專為CD測(cè)量配套的光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)能將光學(xué)散射法的優(yōu)勢(shì)最充分地發(fā)揮出來(lái)。該產(chǎn)品最適用于刻蝕（Etch）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）等工藝段。（來(lái)自睿勵(lì)科學(xué)儀器）

聯(lián)想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用

愛(ài)特梅爾maXTouch mXT1386控制器

愛(ài)特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯(lián)想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦運(yùn)行Android 3.1版本操作系統(tǒng)，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內(nèi)存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛(ài)特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應(yīng)速度，因而獲聯(lián)想選擇使用。（來(lái)自愛(ài)特梅爾）

埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片

埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業(yè)界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調(diào)節(jié)的3D4K單芯片光電鼠標(biāo)芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無(wú)線鼠標(biāo)方案的第二代產(chǎn)品ASM667高性能模組。

此次新推出的A2638光電鼠標(biāo)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡(jiǎn)”系列的首款產(chǎn)品，該系列SoC依據(jù)“突破極致、大道至簡(jiǎn)”設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用思路，從業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的8管腳鼠標(biāo)SoC外形封裝出發(fā)，利用埃派克森完全自主的專利技術(shù)，將更多的系統(tǒng)特性和外部元器件集成其中，突破了多項(xiàng)技術(shù)極限從而帶來(lái)整體設(shè)計(jì)的高度簡(jiǎn)化和高性價(jià)比。作為“致?簡(jiǎn)”系列的首款產(chǎn)品，A2638不僅將8管腳光電鼠標(biāo)傳感器的整體封裝體積壓縮至業(yè)內(nèi)最小，而且是業(yè)內(nèi)唯一支持4Key按鍵DPI可調(diào)的光電鼠標(biāo)單芯片。

A2638可應(yīng)用于各種光電鼠標(biāo)、臺(tái)式電腦、筆記本電腦和導(dǎo)航設(shè)備等等終端系統(tǒng)。（來(lái)自埃派克森）

靈芯集成WiFi芯片

獲得WiFi聯(lián)盟產(chǎn)品認(rèn)證

蘇州中科半導(dǎo)體集成技術(shù)研發(fā)中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡(jiǎn)稱靈心集成）宣布其研發(fā)的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯(lián)盟的產(chǎn)品認(rèn)證，成為中國(guó)第一家獲得Wi-FiLogo的IC設(shè)計(jì)公司。這標(biāo)志著中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司在Wi-Fi芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購(gòu)商找到更高性價(jià)比產(chǎn)品解決方案成為可能。

Wi-Fi技術(shù)在移動(dòng)寬帶領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，市場(chǎng)需求量巨大，除智能手機(jī)、平板電腦等成熟市場(chǎng)外，還有智能家庭、云手機(jī)、云電視以及物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)。Wi-Fi芯片主要需要實(shí)現(xiàn)高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開(kāi)發(fā)工作同樣復(fù)雜，所以研發(fā)難度大。

靈芯集成的Wi-Fi芯片產(chǎn)品及模組擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并符合802.11abgn等主流標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)以硬件實(shí)現(xiàn)方式支持中國(guó)WAPI加密標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過(guò)數(shù)年的技術(shù)攻關(guān)，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)取得相關(guān)國(guó)際認(rèn)證，走過(guò)的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權(quán)等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調(diào)諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發(fā)芯片以及ETC解決方案等。（來(lái)自CSIA）

士蘭微收到1199萬(wàn)國(guó)家專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)

杭州士蘭微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目的第一筆項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)1199萬(wàn)元。

據(jù)悉，士蘭微申報(bào)的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目，是國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)項(xiàng)目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔(dān)。該項(xiàng)目獲得的中央財(cái)政核定預(yù)算資金總額為3421.00萬(wàn)元。（來(lái)自CSIA）

國(guó)際要聞

IR 擴(kuò)充SupIRBuck在線設(shè)計(jì)工具

國(guó)際整流器公司 （International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負(fù)載點(diǎn) （POL） 穩(wěn)壓器系列擴(kuò)充在線設(shè)計(jì)工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導(dǎo)通時(shí)間 （COT） 控制的全新器件。

IR已在網(wǎng)站上提供這款方便易用的互動(dòng)網(wǎng)絡(luò)工具，使設(shè)計(jì)人員可為超過(guò)15個(gè)SupIRBuck 集成式穩(wěn)壓器進(jìn)行快速選型、電熱模擬和優(yōu)化設(shè)計(jì)。擴(kuò)充的產(chǎn)品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩(wěn)壓器。強(qiáng)化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補(bǔ)償恒定導(dǎo)通時(shí)間控制器以實(shí)現(xiàn)較低成本應(yīng)用，以及使用全陶制電容器實(shí)現(xiàn)較高頻率應(yīng)用。

SupIRBuck 在線工具根據(jù)設(shè)計(jì)人員所提供的輸入和輸出參數(shù)，為特定應(yīng)用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關(guān)物料清單 （BOM） 的參考設(shè)計(jì)、觀察波形，并方便快速地完成復(fù)雜的熱阻和應(yīng)用分析，從而大幅加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

IR 的 SupIRBuck 穩(wěn)壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準(zhǔn) HEXFET?溝道技術(shù) MOSFET 集成到一個(gè)緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負(fù)載效率。（來(lái)自IR）

意法半導(dǎo)體率先采用硅通孔技術(shù)，

實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多種MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。

硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。（來(lái)自ST）

富士通半導(dǎo)體擴(kuò)充FM3系列

32位微控制器產(chǎn)品陣營(yíng)

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出64款新產(chǎn)品，不久即可提供樣片。

新產(chǎn)品分為高性能產(chǎn)品組和超低漏電產(chǎn)品組兩個(gè)類別，高性能產(chǎn)品組共有54款產(chǎn)品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產(chǎn)品；超低漏電產(chǎn)品組共有10款產(chǎn)品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產(chǎn)品。（來(lái)自富士通半導(dǎo)體）

安森美半導(dǎo)體推出

最小有源時(shí)鐘產(chǎn)生器IC

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時(shí)鐘產(chǎn)生器集成電路（IC），管理時(shí)鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時(shí)鐘的信號(hào)提供降低全系統(tǒng)級(jí)的EMI。

新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（LVCMOS）降低峰值EMI時(shí)鐘產(chǎn)生器非常適合用于空間受限的應(yīng)用，如便攜電池供電設(shè)備，包括手機(jī)及平板電腦。這些便攜設(shè)備的EMI/RFI可能是一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)，而符合相關(guān)規(guī)范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴(kuò)頻型時(shí)鐘產(chǎn)生器提供業(yè)界最小的獨(dú)立式有源方案，以在時(shí)鐘源和源自時(shí)鐘源的下行時(shí)鐘及數(shù)據(jù)信號(hào)處降低EMI/RFI。（來(lái)自安森美半導(dǎo)體）

恩智浦推出業(yè)界首款集成了LCD段

碼驅(qū)動(dòng)器的Cortex-M0微控制器

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動(dòng)器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內(nèi)置了恩智浦PCF8576D LCD驅(qū)動(dòng)器，適用于內(nèi)含多達(dá)4個(gè)底板和40段碼的靜態(tài)或多路復(fù)用液晶顯示器，并能與多段LCD驅(qū)動(dòng)器輕松實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián)，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應(yīng)用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統(tǒng)成本降低15%，同時(shí)提供LCD無(wú)縫集成，適合工業(yè)自動(dòng)化、白色家電、照明設(shè)備、家用電器和便攜式醫(yī)療器械等多種應(yīng)用。（來(lái)自恩智浦）

奧地利微電子推出

業(yè)界最高亮度的閃光LED驅(qū)動(dòng)芯片

奧地利微電子公司日前宣布推出應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)和其他手持設(shè)備的AS364X系列LED閃光驅(qū)動(dòng)芯片。產(chǎn)品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質(zhì)量。新的產(chǎn)品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門(mén)級(jí)手機(jī)、高端智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)和錄像機(jī)提供最佳解決方案。

除了具有業(yè)界最小尺寸的特性，新的產(chǎn)品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時(shí)間控制，擁有諸多安全特性，另外還結(jié)合智能內(nèi)置功能與獨(dú)有的處理技術(shù)，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動(dòng)環(huán)境中圖像的畫(huà)面質(zhì)量。（來(lái)自?shī)W地利微電子）

微捷碼FineSim SPICE幫助

Diodes Incorporated加速完成兩款

高度集成化同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的投片

微捷碼（Magma?）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，全球領(lǐng)先的分立、邏輯和模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)高品質(zhì)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）制造商和供應(yīng)商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術(shù)完成了兩款高度集成化同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開(kāi)關(guān)頻率外補(bǔ)償式同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，是專為數(shù)字電視、液晶監(jiān)控器和機(jī)頂盒等有超高效電壓變換需求的消費(fèi)類電子系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。通過(guò)利用FineSim SPICE多CPU仿真技術(shù)，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時(shí)間，在不影響精度的前提下實(shí)現(xiàn)了3至4倍的仿真范圍擴(kuò)展。（來(lái)自Magma）

德州儀器進(jìn)一步壯大面向負(fù)載點(diǎn)

設(shè)計(jì)的 PMBusTM 電源解決方案陣營(yíng)

日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出 2兩款具有 PMBus 數(shù)字接口與自適應(yīng)電壓縮放功能的 20 V 降壓穩(wěn)壓器。加上 NS系統(tǒng)電源保護(hù)及管理產(chǎn)品，TI 為設(shè)計(jì)工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務(wù)器設(shè)計(jì)人員對(duì)其電源系統(tǒng)健康狀況進(jìn)行智能監(jiān)控、保護(hù)和管理。（來(lái)自德州儀器）

Altera業(yè)界第一款

SoC FPGA軟件開(kāi)發(fā)虛擬目標(biāo)平臺(tái)

Altera公司宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái)，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進(jìn)行器件專用嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開(kāi)發(fā)解決方案基礎(chǔ)上，SoC FPGA虛擬目標(biāo)是基于PC在Altera SoC FPGA開(kāi)發(fā)電路板上的功能仿真。虛擬目標(biāo)與SoC FPGA電路板二進(jìn)制和寄存器兼容，保證了開(kāi)發(fā)人員以最小的工作量將在虛擬目標(biāo)上開(kāi)發(fā)的軟件移植到實(shí)際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標(biāo)，使用熟悉的工具來(lái)開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標(biāo)控制和目標(biāo)可視化功能，進(jìn)一步提高效能，這對(duì)于復(fù)雜多核處理器系統(tǒng)開(kāi)發(fā)非常重要。（來(lái)自Altera）

瑞薩電子宣布開(kāi)發(fā)新型近場(chǎng)無(wú)線技術(shù)

瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）于近日宣布開(kāi)發(fā)新型超低功耗近場(chǎng)距離（低于1米的范圍內(nèi)）無(wú)線技術(shù)，通過(guò)此技術(shù)實(shí)現(xiàn)極小終端設(shè)備（傳感器節(jié)點(diǎn)）即可將各種傳感器信息發(fā)送給采樣通用無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)（如藍(lán)牙和無(wú)線LAN）的移動(dòng)器件。

瑞薩電子認(rèn)為，這項(xiàng)新技術(shù)會(huì)成為未來(lái)幾年“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，以及實(shí)現(xiàn)更高效的、有助于構(gòu)建生態(tài)友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎(chǔ)。瑞薩計(jì)劃加速推進(jìn)其研發(fā)工作。

瑞薩電子于近日在日本京都召開(kāi)的“2011年VLSI電路研討會(huì)”上公布開(kāi)發(fā)成果。（來(lái)自CSIA）

德州儀器推出更強(qiáng)大的

多核 DSP-TMS320C66x

日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開(kāi)發(fā)人員的業(yè)界最高性能的高靈活型可擴(kuò)展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）產(chǎn)品系列基礎(chǔ)之上，是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)處理密集型應(yīng)用的理想選擇。設(shè)計(jì)智能攝像機(jī)、視覺(jué)控制器以及光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)等產(chǎn)品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點(diǎn)與浮點(diǎn)高性能以及單位內(nèi)核更多外設(shè)與存儲(chǔ)器數(shù)量。此外，TI 還提供強(qiáng)大的多核軟件、工具與支持，可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，幫助客戶進(jìn)一步發(fā)揮C66x 多核DSP 的全面性能優(yōu)勢(shì)。（來(lái)自德州儀器）

意法半導(dǎo)體（ST）向歌華有線

提供集成機(jī)頂盒芯片

意法半導(dǎo)體日前宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司的機(jī)頂盒已經(jīng)大規(guī)模采用意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產(chǎn)品集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)（PVR）和視頻點(diǎn)播（VoD）性能，從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)。

STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標(biāo)準(zhǔn)，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實(shí)現(xiàn)永久在線連接，并支持基于IP 協(xié)議的交互電視服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)電話。STi7141具有以太網(wǎng)接口同時(shí)支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。

基于STi7141集成Cable Modem的交互機(jī)頂盒通過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，其性能、穩(wěn)定性、低功耗和集成三網(wǎng)融合功能較歌華上一代機(jī)頂盒都取得了很大的進(jìn)步，并且能夠滿足歌華有線當(dāng)前以及可預(yù)期的全部要求。（來(lái)自意法半導(dǎo)體）

X-FAB認(rèn)證Cadence物理

驗(yàn)證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點(diǎn)

Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了Cadence 物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號(hào)客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢(shì)。

Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設(shè)計(jì)中與最終簽收設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）與版圖對(duì)原理圖（LVS）驗(yàn)證。它綜合了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的端到端數(shù)字與定制/模擬流程，有助于達(dá)成更高效的硅實(shí)現(xiàn)技術(shù)。

通過(guò)將設(shè)計(jì)規(guī)則緊密結(jié)合到Cadence實(shí)現(xiàn)技術(shù)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以在編輯時(shí)根據(jù)簽收DRC驗(yàn)證進(jìn)行檢驗(yàn)，在其流程中更早地發(fā)現(xiàn)并修正錯(cuò)誤，同時(shí)通過(guò)獨(dú)立簽收解決方案，幫助其在漫長(zhǎng)的周期中節(jié)省時(shí)間，實(shí)現(xiàn)更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作，為其混合信號(hào)客戶提供經(jīng)檢驗(yàn)的簽收驗(yàn)證方案。（來(lái)自Cadence）

泰克公司推出用于MIPI?

Alliance M-PHYSM測(cè)試解決方案

泰克公司近日宣布，推出用于新出臺(tái)M-PHY v1.0規(guī)范的MIPI Alliance M-PHY測(cè)試解決方案。在去年九月推出的業(yè)內(nèi)首個(gè)M-PHY測(cè)試解決方案的基礎(chǔ)上，泰克公司現(xiàn)在又向移動(dòng)設(shè)備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發(fā)射機(jī)和接收機(jī)調(diào)試、驗(yàn)證和一致性測(cè)試的簡(jiǎn)單、集成的解決方案。

與那些需要一系列復(fù)雜儀器來(lái)涵蓋全面M-PHY測(cè)試要求的同類M-PHY測(cè)試解決方案相比，泰克解決方案要簡(jiǎn)單得多，只需要一臺(tái)泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺(tái)AWG7000系列任意波形發(fā)生器。在與Synopsys公司密切合作開(kāi)發(fā)下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測(cè)（用于接收機(jī)容限測(cè)試）和可再用性（只需進(jìn)行一次設(shè)置，就能進(jìn)行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規(guī)范的測(cè)試）。（來(lái)自泰克公司）

eSilicon 推出28 納米下

1.5GHz處理器集群

eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進(jìn)低功率 28 納米 SLP 制程技術(shù)進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計(jì)明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進(jìn) MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統(tǒng) （CPS） 為基礎(chǔ)的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設(shè)計(jì)，可達(dá)到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預(yù)計(jì)為約1.5GHz。

為確保在低功耗的條件下達(dá)到 1GHz 目標(biāo)，eSilicon 的定制內(nèi)存團(tuán)隊(duì)為 L1 高速緩存設(shè)計(jì)了自定義的內(nèi)存模塊，用來(lái)取代關(guān)鍵路徑中的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存。1074K CPS 結(jié)合了兩項(xiàng)高性能技術(shù)─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標(biāo)量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發(fā)射、15 級(jí)亂序超標(biāo)量架構(gòu)，現(xiàn)已量產(chǎn)并有多家客戶將其用在數(shù)字電視、機(jī)頂盒和各種家庭網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，也被廣泛地用在聯(lián)網(wǎng)數(shù)字家庭產(chǎn)品中。

即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設(shè)計(jì)的授權(quán) ─ 能以標(biāo)準(zhǔn)或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測(cè)試芯片，能以硬宏內(nèi)核形式供應(yīng)。它包括嵌入式可測(cè)試性設(shè)計(jì) （DFT） 與可制造性設(shè)計(jì) （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無(wú)需修改就能使用。作為完整 SoC 開(kāi)發(fā)的一部分，它能進(jìn)一步定制化與優(yōu)化，以滿足應(yīng)用的特定需求。（來(lái)自MIPS公司）

科勝訊推出音頻播放 IC 產(chǎn)品線

科勝訊系統(tǒng)公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過(guò)片上數(shù)字音頻處理器和 D 類驅(qū)動(dòng)器直接在外接揚(yáng)聲器中播放 8KHz 的音頻數(shù)據(jù)。作為科勝訊音頻播放產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品，KX1400 已被混合信號(hào)集成電路和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商 Keterex 公司所收購(gòu)。

科勝訊的音頻播放產(chǎn)品系列非常適用于要求音頻播放預(yù)錄數(shù)據(jù)的大多數(shù)應(yīng)用。無(wú)論是售貨機(jī)、玩具還是人行橫道信號(hào)和互動(dòng)自動(dòng)服務(wù)查詢機(jī)，科勝訊簡(jiǎn)單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗(yàn)。（來(lái)自科勝訊系統(tǒng)公司）

英特爾與IBM等公司合作，向紐約州

投資44億美元用于450mm晶圓

英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺(tái)積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計(jì)算機(jī)芯片的研發(fā)等，將在未來(lái)五年內(nèi)向美國(guó)紐約州共同投資44億美元。

這項(xiàng)投資由兩大項(xiàng)目構(gòu)成。第一，由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)的計(jì)算機(jī)芯片用新一代以及下下代半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺(tái)積電以及三星領(lǐng)導(dǎo)的450mm晶圓聯(lián)合項(xiàng)目。五家公司將統(tǒng)一步調(diào)，加速?gòu)默F(xiàn)有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過(guò)渡。與300mm晶圓相比，預(yù)計(jì)利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會(huì)降低。（來(lái)自CSIA）

飛兆半導(dǎo)體下一代單芯片功率模塊

系列滿足2013 ErP Lot 6待機(jī)

功率法規(guī)要求

根據(jù)2013歐盟委員會(huì)能源相關(guān)產(chǎn)品（ErP） 環(huán)保設(shè)計(jì)指令Lot 6的節(jié)能要求，電子設(shè)備在待機(jī)模式下的最大功耗不得超過(guò)0.5W，這項(xiàng)要求對(duì)于PC、游戲控制臺(tái)和液晶電視的輔助電源設(shè)計(jì)仍是一個(gè)重大的挑戰(zhàn)。

有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開(kāi)關(guān)（FPSTM），可以幫助設(shè)計(jì)人員解決實(shí)現(xiàn)低于0.5W待機(jī)模式功耗的難題。FSB系列器件通過(guò)集成飛兆半導(dǎo)體的mWSaverTM技術(shù)，能夠大幅降低待機(jī)功耗和無(wú)負(fù)載功耗，從而滿足全球各地的待機(jī)模式功耗指導(dǎo)規(guī)范。

飛兆半導(dǎo)體的mWSaver技術(shù)提供了同級(jí)最佳的最低無(wú)負(fù)載和輕負(fù)載功耗特性，以期滿足全球各地現(xiàn)有的和建議中的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，并實(shí)現(xiàn)具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統(tǒng)成本的設(shè)計(jì)。（來(lái)自飛兆半導(dǎo)體公司）

愛(ài)特梅爾maXTouch E 系列

助力三星電子Galaxy Note和

Galaxy Tab 7.7觸摸屏

愛(ài)特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經(jīng)選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數(shù)款旗艦智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的觸摸屏。繼愛(ài)持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數(shù)款使用愛(ài)特梅爾maXTouch E 系列的產(chǎn)品，包括：

三星在IFA 2011展會(huì)上Galaxy Note，這是結(jié)合了大型高像素屏幕和智能手機(jī)的便攜性革新性產(chǎn)品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛(ài)特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節(jié)點(diǎn)密度和32位處理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率觸摸檢測(cè)和先進(jìn)的信號(hào)處理。舉例來(lái)說(shuō)，新型全屏幕手勢(shì)可讓消費(fèi)者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動(dòng)。 （來(lái)自愛(ài)特梅爾公司）

飛思卡爾在未來(lái)i.MX產(chǎn)品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器

飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個(gè)ARM核心的能效和性能開(kāi)發(fā)其快速擴(kuò)展的下一代i.MX應(yīng)用處理器系列產(chǎn)品。

飛思卡爾計(jì)劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂(lè)和智能移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。 針對(duì)性能需求較低的任務(wù)，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負(fù)載較輕的處理任務(wù)。通過(guò)采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統(tǒng)（SoC）可利用同一個(gè)器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無(wú)縫地為任務(wù)選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統(tǒng)功耗，并可以延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池使用壽命。（來(lái)自飛思卡爾公司）

安捷倫LTE終端一致性

測(cè)試解決方案通過(guò)TPAC標(biāo)準(zhǔn)

安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無(wú)線通信測(cè)試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測(cè)試解決方案通過(guò)了TPAC標(biāo)準(zhǔn)（測(cè)試平臺(tái)認(rèn)同標(biāo)準(zhǔn)）。

安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（ETSI）為GCF（全球認(rèn)證論壇）和 PTCRB 認(rèn)證項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的最新協(xié)議測(cè)試方案。

在LTE 終端設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無(wú)線通信測(cè)試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測(cè)試解決方案，確保進(jìn)行可靠的協(xié)議認(rèn)證測(cè)試。終端設(shè)備和芯片組制造商可以通過(guò) N6070A 系列執(zhí)行開(kāi)發(fā)測(cè)試、回歸測(cè)試、認(rèn)證測(cè)試以及運(yùn)營(yíng)商驗(yàn)收測(cè)試。N6070A 的用戶現(xiàn)在能夠進(jìn)行經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的認(rèn)證測(cè)試方案，這些測(cè)試方案覆蓋了與頻段級(jí)別Band 13 有關(guān)的 80% 的測(cè)試用例。（來(lái)自中國(guó)電子網(wǎng)）

Spansion公司推出

全新軟件增強(qiáng)閃存系統(tǒng)性能

近日，Spansion公司宣布針對(duì)并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統(tǒng)軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應(yīng)用可自動(dòng)管理讀寫(xiě)、擦除閃存等復(fù)雜操作。Spansion FFS是業(yè)界首款針對(duì)串行NOR閃存開(kāi)發(fā)的閃存文件系統(tǒng)軟件。

Spansion FFS提供最優(yōu)化的系統(tǒng)性能，利用設(shè)備最大化性能提供快速讀寫(xiě)能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時(shí)間創(chuàng)造更復(fù)雜的設(shè)計(jì)是如今的嵌入式設(shè)計(jì)人員持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價(jià)值并調(diào)整產(chǎn)品以提升用戶體驗(yàn)，確保高可靠性。（來(lái)自 Spansion公司）

市場(chǎng)新聞

SEMI硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告

近日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)）完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸（請(qǐng)參閱下表）。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加，并在未來(lái)兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢(shì)頭，2011年的總出貨量預(yù)期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預(yù)期未來(lái)兩年仍將保持積極的增長(zhǎng)勢(shì)頭?！保▉?lái)自SEMI）

美國(guó)4G LTE業(yè)務(wù)迅速發(fā)展

將成全球老大

Pyramid Research最新的一份報(bào)告顯示，美國(guó)將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國(guó)家。目前全球共有26家運(yùn)營(yíng)商提供4G LTE服務(wù)，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據(jù)了47%的市場(chǎng)份額。

Pyramid分析師Emily Smith預(yù)計(jì)，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商服務(wù)的LTE用戶為700萬(wàn)人，而全球使用LTE服務(wù)的用戶為1490萬(wàn)人。在2011年，美國(guó)用戶購(gòu)買了540萬(wàn)臺(tái)LTE設(shè)備，是占據(jù)2011年全球LTE設(shè)備出貨量的71%。

LTE在美國(guó)的發(fā)展與Verizon的大力推廣密不可分。同時(shí)用戶需求的增長(zhǎng)也是一個(gè)重要因素。

Smith在報(bào)告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務(wù)。但在Smith看來(lái)，Verizon的4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)效率更高：“雖然到年底 Verizon網(wǎng)絡(luò)有望覆蓋到全美60%人口，但其過(guò)去一年中的基建等固定資產(chǎn)投入僅占到營(yíng)業(yè)收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網(wǎng)絡(luò)將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產(chǎn)投入已經(jīng)占到營(yíng)業(yè)收入的15.8%。” （來(lái)自Pyramid Research）

ARM與TSMC完成首件20納米

ARM Cortex-A15 多核處理器設(shè)計(jì)定案

英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間完成從寄存器傳輸級(jí)（RTL）到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。

隨著設(shè)計(jì)定案的完成，ARM公司將提供優(yōu)化的架構(gòu)，在TSMC特定的20納米工藝技術(shù)上提升產(chǎn)品的效能、功率與面積（performance, power and area），進(jìn)而強(qiáng)化Cortex-A15處理器優(yōu)化套件（Processor Optimization Pack）的規(guī)格。相較于前幾代工藝技術(shù)，TSMC的20納米先進(jìn)工藝技術(shù)可提升產(chǎn)品效能達(dá)兩倍以上。（來(lái)自TSMC）

國(guó)家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目2011ZX02702項(xiàng)目啟動(dòng)儀式暨2011年階段性

工作匯報(bào)會(huì)于上海舉行

近日，國(guó)家科技重大專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡(jiǎn)稱“02專項(xiàng)”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》（編號(hào)2011ZX02702）項(xiàng)目啟動(dòng)儀式暨2011年階段性工作匯報(bào)會(huì)于上海舉行。中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春研究員和中科院上海微系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)王曦院士率02專項(xiàng)專家組成員出席會(huì)議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長(zhǎng)、松江區(qū)科委楊懷志主任、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)蔣守雷常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)等領(lǐng)導(dǎo)也出席了會(huì)議。項(xiàng)目責(zé)任單位上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱上海新陽(yáng)）董事長(zhǎng)王福祥、項(xiàng)目協(xié)作單位中芯國(guó)際營(yíng)運(yùn)效率優(yōu)化處助理總監(jiān)陸偉以及復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海集成電路研發(fā)中心等課題單位的領(lǐng)導(dǎo)一同出席會(huì)議。

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、上海新陽(yáng)總工程師孫江燕匯報(bào)了2011年度項(xiàng)目進(jìn)展情況、取得的研發(fā)成果以及項(xiàng)目安排實(shí)施計(jì)劃。與會(huì)專家領(lǐng)導(dǎo)對(duì)項(xiàng)目的技術(shù)水平給予了較高的評(píng)價(jià)，對(duì)項(xiàng)目工作的進(jìn)展給予了較高的認(rèn)可，對(duì)上海新陽(yáng)的發(fā)展戰(zhàn)略及取得的成績(jī)表示高度贊賞，對(duì)項(xiàng)目今后的工作開(kāi)展提出了指導(dǎo)性意見(jiàn)。會(huì)后，葉甜春所長(zhǎng)還興致勃勃地參觀了上海新陽(yáng)。

上海新陽(yáng)董事長(zhǎng)王福祥代表項(xiàng)目責(zé)任單位對(duì)出席活動(dòng)的專家與領(lǐng)導(dǎo)表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅(jiān)持既定發(fā)展戰(zhàn)略，借助國(guó)家科技重大專項(xiàng)的支持，借助公司上市的契機(jī)，加大研發(fā)投入，加大創(chuàng)新步伐，和各協(xié)作、課題單位緊密合作，如期完成02專項(xiàng)任務(wù)，如期完成上市募投項(xiàng)目，不辜負(fù)國(guó)家、政府及各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、專家的信任與期望，不辜負(fù)廣大用戶和投資者的重托，為國(guó)家社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。（來(lái)自CSIA）

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商

2011年9月訂單出貨比為0.75

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續(xù)第12個(gè)月低于1； 0.75意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值75美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下跌。

SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。

9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.1億美元，創(chuàng)2010年6月以來(lái)新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。

“訂單和出貨金額均在持續(xù)下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，“雖然設(shè)備制造商在持續(xù)投資先進(jìn)技術(shù)，但更大的投資力度需取決于全球經(jīng)濟(jì)前景的穩(wěn)定”

SEMI訂單出貨比為北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數(shù)字以百萬(wàn)美元為單位。

本新聞稿中所包含的數(shù)據(jù)是由一家獨(dú)立的金融服務(wù)公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經(jīng)審計(jì)，直接由項(xiàng)目參與方遞交數(shù)據(jù)。SEMI和David Powell, Inc.對(duì)于數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，不承擔(dān)任何責(zé)任。（來(lái)自SEMI）

2011年中國(guó)MEMS消費(fèi)增長(zhǎng)速度下降

據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告，中國(guó)政府抑制經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和控制通脹的行動(dòng)，將導(dǎo)致中國(guó)2011年MEMS購(gòu)買活動(dòng)放緩。

中國(guó)2010年MEMS消費(fèi)增長(zhǎng)33%，預(yù)計(jì)2011年增長(zhǎng)速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場(chǎng)仍保持健康的擴(kuò)張速度，預(yù)計(jì)2011年中國(guó)MEMS銷售額將達(dá)到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國(guó)MEMS銷售額將達(dá)到26億美元，2010-2015年復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.1%，如下圖所示。

由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)惡化，中國(guó)政府最近對(duì)信貸采取謹(jǐn)慎立場(chǎng)，今年中國(guó)MEMS市場(chǎng)不會(huì)重現(xiàn)2010年那樣的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。接下來(lái)的幾年，將有三個(gè)趨勢(shì)影響中國(guó)MEMS銷售額增長(zhǎng)：

第一，MEMS產(chǎn)品將通過(guò)提供令人渴望的特點(diǎn)和創(chuàng)新功能讓消費(fèi)者獲得新的體驗(yàn)，比如在家用電器和手機(jī)中提供微型投影儀。

第二，隨著更多的供應(yīng)商加入這個(gè)市場(chǎng)，以及MEMS技術(shù)及生產(chǎn)工藝的改善，生產(chǎn)成本將快速下降，就像加速計(jì)在最近兩年的表現(xiàn)那樣。這將推動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

最后，對(duì)智能手機(jī)和平板電腦等熱門(mén)產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，將促進(jìn)MEMS市場(chǎng)的擴(kuò)張。

未來(lái)幾年，中國(guó)市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的MEMS領(lǐng)域?qū)⑹鞘謾C(jī)與消費(fèi)市場(chǎng)的麥克風(fēng)、加速計(jì)和陀螺儀。IHS公司預(yù)計(jì)，2015年該市場(chǎng)的MEMS銷售額將達(dá)到13億美元，2011-2015年復(fù)合年度增長(zhǎng)率為21%。

增長(zhǎng)第二快的領(lǐng)域?qū)⑹瞧嚺c工業(yè)MEMS市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2011-2015年復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為14%和12%。（來(lái)自IHS iSuppli）

Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

Gartner近日?qǐng)?bào)告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營(yíng)收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項(xiàng)新的報(bào)告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測(cè)有所變化，此前Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體銷售額今年會(huì)上漲5.1%。

Gartner對(duì)PC生產(chǎn)量的增長(zhǎng)預(yù)期也在下調(diào)，上個(gè)季度，Gartner預(yù)計(jì)PC產(chǎn)量增長(zhǎng)率為9.5%，目前Gartner將其下調(diào)為3.4%，Gartner同時(shí)也下調(diào)了手機(jī)生產(chǎn)量增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，第二季度預(yù)期增長(zhǎng)率為12.9%，最新預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)率為11.5%。

由于PC需求和價(jià)格的下滑，使DRAM受到嚴(yán)重影響，預(yù)測(cè)2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數(shù)據(jù)處理ASIC是今年增長(zhǎng)最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)勁需求。

Lewis說(shuō)：“由于對(duì)日益惡化的宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期，我們已經(jīng)下調(diào)了2012年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，從8.6%降至4.6%。由于美國(guó)經(jīng)濟(jì)的二次衰退可能性上升，銷售預(yù)期也進(jìn)一步惡化，Gartner正在密切監(jiān)控IT和消費(fèi)者方面的銷售趨勢(shì)，看有無(wú)顯著的衰退跡象。（來(lái)自SICA）

聯(lián)電與ARM攜手并進(jìn)28納米制程世代

篇9

和手機(jī)、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。

9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTeehnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。

上一財(cái)年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動(dòng)力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內(nèi)，共計(jì)削減250億日元生產(chǎn)和研發(fā)費(fèi)用，并計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)將凈虧損額削減89％，至90億日元。

NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產(chǎn)商尋找合力的一個(gè)縮影。9月10日，日本媒體報(bào)道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開(kāi)展合作，努力開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至404L日元以支持該項(xiàng)目。

日本芯片生產(chǎn)商在經(jīng)濟(jì)震蕩時(shí)期的抱團(tuán)取暖，這已不是第一次。不過(guò)，類似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業(yè)是否進(jìn)人了持續(xù)衰退期。

失去的“十年”

20世紀(jì)80年代，世界上最大的三個(gè)半導(dǎo)體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，認(rèn)為日本到了全面挑戰(zhàn)美國(guó)的時(shí)候，全世界也都在懷疑美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)上是否會(huì)落后于日本。

但就當(dāng)時(shí)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，日本的半導(dǎo)體工業(yè)集中在技術(shù)含量低的業(yè)務(wù)上，如存儲(chǔ)器等芯片，而高端的芯片工業(yè)，如計(jì)算機(jī)處理器和通信的數(shù)字信號(hào)處理器則全部在美國(guó)。上世紀(jì)80年代，英特爾甚至停掉了內(nèi)存業(yè)務(wù)，將這個(gè)市場(chǎng)完全讓給了日本人。當(dāng)時(shí)，日本半導(dǎo)體公司在全球市場(chǎng)大賺特賺，日本人一片歡呼，認(rèn)為它們打敗了美國(guó)人。

好景不長(zhǎng)，新舊世紀(jì)之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn)，即便是全球經(jīng)濟(jì)打了個(gè)噴嚏，對(duì)日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業(yè)績(jī)滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報(bào)虧損的風(fēng)暴中，日本大型芯片企業(yè)幾乎無(wú)一幸免。專家指出，移動(dòng)電話、個(gè)人電腦等信息技術(shù)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。

隨后，芯片生產(chǎn)商進(jìn)行了新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、裁員。日本芯片生產(chǎn)商抱團(tuán)取暖的消息也傳出來(lái)。據(jù)當(dāng)時(shí)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，包括NEC、三菱電機(jī)、東芝和富士通在內(nèi)的日本11家大型電子企業(yè)決定，共同出資設(shè)立生產(chǎn)下一代芯片的合資公司，以便在國(guó)際市場(chǎng)上與咄咄逼人的美韓等國(guó)同行進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

類似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時(shí)的日本芯片業(yè)不僅增長(zhǎng)速度慢于全球水平，其市場(chǎng)份額也不斷下滑。用“跳水”來(lái)形容日本芯片業(yè)績(jī)的下滑也并無(wú)不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導(dǎo)體部門(mén)員工后，日本第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商N(yùn)EC電子公司也難逃厄運(yùn)，股價(jià)曾一度創(chuàng)歷史新低。

不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟，三家公司共享半導(dǎo)體生產(chǎn)資源。據(jù)當(dāng)時(shí)官方文件透露：聯(lián)盟研究了如何通過(guò)合作提高芯片產(chǎn)量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導(dǎo)體公司的可能性。

應(yīng)急措施沒(méi)有幫助日本芯片生產(chǎn)商從困境中走出來(lái)。2008年，全球金融風(fēng)暴對(duì)日本芯片公司又是一次嚴(yán)厲的“摧殘”，日本人對(duì)芯片業(yè)務(wù)更加小心謹(jǐn)慎。

鑒于半導(dǎo)體長(zhǎng)期受到的挑戰(zhàn)，日前富士通已表示將減少微芯部門(mén)的研發(fā)費(fèi)用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺(tái)積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報(bào)告稱，富士通此舉將節(jié)省近8.8億美元的開(kāi)支。

今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發(fā)表類似的申明，公司的財(cái)務(wù)預(yù)算將更加保守，同時(shí)芯片業(yè)務(wù)將拓展到電腦之外的領(lǐng)域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產(chǎn)能的超大規(guī)模集成電子電路(LSI)生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

日前，Gartner了最新的全球半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告總算讓備受壓抑的日本芯片業(yè)舒了口氣。報(bào)告預(yù)測(cè)，2009年下半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)47.3％，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比下降47.9％。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的反彈出現(xiàn)在2010年，屆時(shí)可實(shí)現(xiàn)34.3％的增長(zhǎng)。

結(jié)合IDC的樂(lè)觀預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇之前提前布局，意圖一舉走出長(zhǎng)期被動(dòng)的局面。

而日本當(dāng)局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯(lián)手出征的底氣更足。日前，路透社報(bào)道，日本新組建的政府或?qū)⒊雠_(tái)一系列措施，以刺激日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。半導(dǎo)體作為日本的支柱產(chǎn)業(yè)之一，勢(shì)必得到當(dāng)局的財(cái)政補(bǔ)貼。

聯(lián)手開(kāi)辟新市場(chǎng)

9月10日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEE、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開(kāi)發(fā)一種新型的標(biāo)準(zhǔn)化低功率處理器。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元支持該項(xiàng)目，旨在幫助日本芯片商在美國(guó)市場(chǎng)上與英特爾抗衡。

參與這一計(jì)劃的早稻田大學(xué)教授笠原博德介紹說(shuō)，在項(xiàng)目的初級(jí)階段，各公司獨(dú)自生產(chǎn)能夠兼容節(jié)能軟件的CPU。在此后的過(guò)程中，這些公司將使用來(lái)自早稻田大學(xué)、日立等研發(fā)的處理器原型，該原型可以使用太陽(yáng)能電池，能耗比普通CPU低30％。該芯片標(biāo)準(zhǔn)有望在2012年推出，屆時(shí)這些CPU將用于電視、數(shù)碼相機(jī)和其它電子產(chǎn)品，如用于汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等。

日本廠商的新舉措符合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。美國(guó)《福布斯》近日撰文指出，由于生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發(fā)費(fèi)用，這種節(jié)能芯片還延伸至電子消費(fèi)品、汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等更廣泛的領(lǐng)域。

此前，業(yè)內(nèi)人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過(guò)度龐大的芯片廠商一般擁有過(guò)多的員工和產(chǎn)品組合，而許多產(chǎn)品都是“沉睡”產(chǎn)品或者是薄利產(chǎn)品。

日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之?dāng)?shù)，不過(guò)，在擁擠的世界市場(chǎng)，縱然是新領(lǐng)域也不會(huì)是一馬平川。盡管日本芯片軍團(tuán)開(kāi)發(fā)的這種節(jié)能芯片可以避免與X86芯片的直接競(jìng)爭(zhēng)，但隨著英特爾全面布局嵌入設(shè)備市場(chǎng)，英特爾與日本芯片商在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)不可避免。

7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會(huì)。英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經(jīng)理道格?戴維斯介紹說(shuō)，英特爾的芯片架構(gòu)將超出Pc和服務(wù)器領(lǐng)域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個(gè)領(lǐng)域的近3500家客戶提供服務(wù)。針對(duì)打印成像、工業(yè)、車載等應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5～75W的英特爾凌動(dòng)處理器及相關(guān)芯片組。

篇10

本文將會(huì)對(duì)加速設(shè)計(jì)周期的方法進(jìn)行詳細(xì)討論。

眾所周知，采用固態(tài)照明可以讓汽車制造商獲利頗豐，如節(jié)能、可靠（使用周期較長(zhǎng)）、操作靈活、與空間設(shè)計(jì)約束相關(guān)的形狀系數(shù)較低。然而到目前為止，大部分的固態(tài)照明仍然只運(yùn)用在側(cè)燈、剎車燈、后燈、車內(nèi)照明之中。除了日行燈（DRL）以外，一般的前置照明依舊使用傳統(tǒng)的照明方案。新興的創(chuàng)新型LED架構(gòu)將改變這一現(xiàn)狀，并克服現(xiàn)有的不利因素（如確保與當(dāng)前系統(tǒng)設(shè)計(jì)兼容、減少前期相關(guān)的大量資金投入）。

固態(tài)照明的另一大優(yōu)勢(shì)是更加高級(jí)的診斷能力。白熾照明燈僅采用一根電線，通電時(shí)電流在其上流動(dòng)。而安裝的任何診斷系統(tǒng)都必須依賴干這根電線。這明顯存在局限性，因?yàn)槟軌蛟\斷的關(guān)于燈泡運(yùn)行的信息相當(dāng)少――基本上只局限于判斷照明燈是否工作。相較之下，固態(tài)照明配備有半導(dǎo)體設(shè)備，可以提供更加詳細(xì)的數(shù)據(jù)。

固態(tài)照明同時(shí)也擁有巨大的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。雖然大家普遍認(rèn)為固態(tài)前置照明前期投資巨大，但實(shí)際并不像想象的那么困難。而且，這些投資可以在很大程度上由固態(tài)照明低成本的優(yōu)勢(shì)所抵消，因?yàn)榛谝豁?xiàng)核心設(shè)計(jì)可以研發(fā)多種前置照明系統(tǒng)。借用這個(gè)“平臺(tái)”，工程師不用再為每輛車型單獨(dú)從頭設(shè)計(jì)，節(jié)省大量時(shí)間和工程費(fèi)用。每個(gè)核心設(shè)計(jì)雖然只具備基本的功能，但是可以支持多種LED配置。因此工程師可以在基于核心設(shè)計(jì)研發(fā)相對(duì)復(fù)雜的中距離照明燈之后，再研發(fā)功能更為復(fù)雜的豪華版本。

系統(tǒng)核心配置集成電路（IC）是一項(xiàng)極為關(guān)鍵的技術(shù)。運(yùn)用該技術(shù)可以調(diào)整發(fā)射極輸出，無(wú)須采用分箱，從而進(jìn)一步降低成本。此外，LED光輸出強(qiáng)度衰退在其生命周期內(nèi)可以基本忽略不計(jì)，從而延長(zhǎng)了系統(tǒng)的有效運(yùn)行時(shí)間。

在研發(fā)過(guò)程中，LED的配置通常要做出變化，以匹配燈光工程師或汽車款式設(shè)計(jì)師的光學(xué)設(shè)計(jì)或風(fēng)格。LED電流和電壓可以通過(guò)在線程序進(jìn)行參數(shù)配置，使工程師在設(shè)計(jì)LED前燈的同時(shí)進(jìn)行一些修改和調(diào)整。

工程師也可以反過(guò)來(lái)為今后LED性能的提升做準(zhǔn)備。例如，這意味著，盡管當(dāng)前制造的LED照明設(shè)計(jì)可能需要在一定的電流水平下運(yùn)行，但在5年之后，同一設(shè)計(jì)中使用的下一代LED產(chǎn)品所需電流可能要比當(dāng)前要小很多；或系統(tǒng)在以后所需的LED數(shù)量會(huì)有所減少。一些有遠(yuǎn)見(jiàn)的IC生產(chǎn)商已經(jīng)研發(fā)出可配置的半導(dǎo)體技術(shù)，這使得其產(chǎn)品在更改時(shí)無(wú)須重新設(shè)計(jì)?？膳渲眉夹g(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于可以對(duì)LED光線輸出進(jìn)行微調(diào)，與人眼的光感度進(jìn)行匹配。也就是說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)化可以實(shí)現(xiàn)，且元件能夠得到補(bǔ)償，如此電流增量便能夠與發(fā)射極輸出的增量相一致。

工程師們不僅要節(jié)省硬件資源，他們同時(shí)也希望在設(shè)計(jì)基于固態(tài)技術(shù)的前燈系統(tǒng)時(shí)，實(shí)現(xiàn)軟件開(kāi)發(fā)程度最小的半導(dǎo)體產(chǎn)品解決方案。這意味著需要采用直接內(nèi)嵌有大量功能的集成電路。增加的功能將會(huì)極大減少所需外部原件數(shù)量，從而將物料清單成本降至可接受的范圍、實(shí)現(xiàn)板上空間占用最小化。

安森美半導(dǎo)體公司（ONSemiconductor）綜合考慮了以上技術(shù)、資金、物流因素，為汽車前置照明研發(fā)出了一個(gè)單芯片解決方案――NCV78763，該方案基于升降壓拓?fù)?，具備診斷、控制功能，適用于多種前置照明工作，如遠(yuǎn)光、近光、日行燈、轉(zhuǎn)向燈、霧燈等。它同時(shí)也配備了一個(gè)極其高效的智能功率鎮(zhèn)流器和一個(gè)雙向LED驅(qū)動(dòng)器。

該設(shè)備的總體效率極高――標(biāo)準(zhǔn)總輸入輸出值高于90%。由于內(nèi)置一組獨(dú)立的降壓開(kāi)關(guān)通道輸出，該設(shè)備有效地提供了一個(gè)完整的集成電路解決方案，使其在使用最少外部元件的情況下，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)12V電池實(shí)現(xiàn)高達(dá)60V的兩串大電流LED。如果單個(gè)模塊需要兩個(gè)以上LED通道，多個(gè)NCV78763集成電路可以進(jìn)行組裝，這意味著產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以方便地進(jìn)行擴(kuò)展以滿足所需LED通道的數(shù)量。

升降壓拓?fù)涫乖撛O(shè)備在不同的負(fù)載功率下也能輕易找到穩(wěn)定設(shè)置。其增益元件可以通過(guò)可用的電池電壓為L(zhǎng)ED串電壓提供需要的電壓源。其控制速度較慢，因此穩(wěn)定性較高；但相較之下，降壓元件反應(yīng)速度較快，提升了LED電流調(diào)節(jié)能力。每個(gè)LED通道的輸出電流及電壓都可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，以適應(yīng)具體的應(yīng)用需求。該設(shè)備還為汽車前燈應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)了芯片診斷。